113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042

151 一般雙面電路板設計，並無下列哪一層面(A)Top solder mask layer (B)Ground layer (C)Bottom signal layer (D)Top signal layer

152 哪一種印刷電路板很少被設計或生產(A)單層板 (B)雙層板 (C)三層板 (D)四層板

153 下列那一種印刷電路板是軟性電路板？(A) 酚醛紙層壓板 (B) 環氧紙層壓板 (C) 聚酯玻璃氈層壓板 (D) 聚酯薄膜印制電路板

154 PCB 製程為了符合歐盟 RoHS 規範，在外層電鍍與表面處理上必須禁止下列何種物質的使用:(A) 錫 (B) 鉛 (C) 銀 (D) 金

155.在最基本的 PCB，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種 PCB 為(A) 雙面板(Double-Sided Boards) (B) 多層板(Multi-Layer Boards) (C) 導孔(via) (D) 單面板(Single-sided)

156 PCB 銅箔厚度常用的單位是？(A)盎司(oz) (B)mil (C)mm (D)公克

157.一般零件外觀尺寸單位中 1mil 的長度=?(A) 1/10 inch (B) 1/100 inch (C) 1/1000 inch (D) 1/10000 inch。

158.PCB 多層板(Multi-Layer Boards)結構敘述，何者錯誤?(A) 通常層數都是奇數，並且包含最外側的兩層 (B) 導孔(via)是貫穿整個板子兩側 (C) 盲孔是將幾層內部PCB 與表面 PCB 連接，不須穿透整個板子 (D) 埋孔則只連接內部的 PCB。

159.硬式電路板幾乎都採用電鍍銅箔，一般厚度是以重量表示(1oz/ft2=1.35mil)下列那一種較不常用?(A) 1 oz (B) 1/2 oz (C) 1/3 oz (D) 1/4 oz。

160 蝕刻槽的主要功能為?(A) 進行電路圖影像轉移 (B) 將不需要的銅箔去除 (C) 去除影像上殘留的乾膜 (D) 將基板鍍上一層金屬。

161關於外層線路正片與負片何者正確?(A) 正片多為鍍錫之抗蝕刻層 (B) 負片多為乾膜之抗蝕刻層 (C) 正片製程之蝕刻液為氯化鐵 (D) 負片電鍍銅成本較高。

162 用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。在電路板疊層設計，又稱為(A)零件層 (B)介質層 (C)電源層 (D)玻璃纖維層。

163 目前 PCB 板製造商，因板面空間的限制以及線路密度的提昇，所使用的新一代製程技術簡稱為(A) HDI (B) HCI (C) HHG (D) HCC

164 PCB 基板的板層屬性中，下列何者不屬於非電氣板層？(A) 防銲層(Solder Mask Layer) (B) 文字面(Silk Layer) (C) 內層走線層(Inner Layer) (D) 錫膏層(Paste Layer)。

165 印刷電路板製程中的底片曝光是採(A) 紫外線 (B) 紅外線 (C) 白光線 (D) 黃光線。

166 下列何者不是銅箔基板(Copper Clad Laminate)的蝕刻製程之一?(A) 貼附蝕刻阻劑 (B) 噴錫 (C) 曝光顯影 (D) 蝕刻。

167 電路板鑽孔後上下層需要電鍍導通，業界表示符號為何?(A)PTH (B)NPTH (C)VIA (D)PAD。

168雙面電路板製做，下列何者流程較正確?(A)裁板→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆→文字印刷 (B)裁板→線路蝕刻→鑽孔鍍銅→防銲綠漆→文字印刷(C)裁板→防銲綠漆→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→文字印刷 (D)裁板→文字印刷→鑽孔鍍銅→線路蝕刻→防銲綠漆。

169在 PCB 製程中的防銲製程是將防銲漆覆蓋於 PCB 板表面，其主要目的是防銲、護板及絕緣，請問對防銲漆使用的品質要求標準為何?(A) IPC-SM -840C (B) IPC-CC -830A (C) IPC-HM-860 (D) IPC-TF-870。

170 何者不是 PCB 面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因(A)菲林制作網面偏位，定位孔不良 (B)印刷時比印網不良 (C)PCB 背面不光潔，機板變形 (D)字型錯誤。

171在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能稱為(A)噴錫 (B)鍍金 (C)預銲 (D)碳墨。

172 PCB 外層線路完成後需再披覆絕緣之樹酯層，其主要用途為何？(A) 保持線路顏色一致 (B) 避免氧化及銲接短路 (C) 增強張力與彈性 (D) 兼具防水與防火功能。

173 在電路板之銲接端點上，以熱風整平之方式覆蓋上一層錫鉛合金層，其功能為何？(A) 增加厚度與寬度 (B) 防止元件短路 (C) 美觀與強化結構 (D) 提供良好之銲接性能。

174 AOI (Automated Optical Inspection)是自動光學檢查技術，AOI 在下列哪一個 PCB 製程缺陷檢測的準確率最低?(A)缺件(Missing) (B)偏斜(Skew) (C)錫橋(solder bridge) (D)墓碑(tomestone)。

175 PCB 多層板材質為全玻璃纖維者，其名稱為(A) FR-4 (B) FR-1 (C) CEM-3 (D) CEM-1。

176 PCB 零件之銲接, 基本上以何種方法為主?(A) 錫爐銲接 (B) 迴銲銲接 (C) 烙鐵銲接 (D) 高週波銲接。

177將 1000 伏特電壓導入 PCB 上相臨電路或板層做電性檢驗，在幾秒內不能產生火花或損壞？(A)5 (B)10 (C)20 (D)30。

178 下列軟體何者不適用於電路圖繪製?(A) PADS (B) OrCAD (C) Protel (D) AutoCAD。

179 PADS Logic 電路繪製的文件屬性為?(A) sch (B) pcb (C) asc (D) lib。

180 PADS 適用於何種工程之設計軟體?(A) 電力分析 (B) 電子線路 (C) 機械結構 (D) 建築設計。

181 PADS Logic 中，設定 Display Grid 為 100，則為幾公分?(A) 2.54 (B) 100 (C) 0.254 (D) 10。

182 PADS Logic 中若要變更元件外觀，使其產生垂直鏡射的效果，可使用何種快速鍵組合?(A) Ctrl+Tab (B) Ctrl+R (C) Ctrl+F (D) Ctrl+Shift+F。

183. PADS Logic 中如何清除螢幕殘留影像?(A) Refresh ＜End＞(B) Add Connection ＜F2＞ (C) Option ＜Ctrl+Enter＞ (D) Zoom ＜Ctrl+W＞

184 在 Pads Logic 繪製電路圖時要偏移畫面，若按著 Shift 鍵，同時滑鼠中間的滾輪往前滾動，則畫面哪方向往中間偏移？(A)往上 (B)往左 (C)往右 (D)往下

185在 Pads Logic 設定格點(Grids)有設計格點(Design)值、信號名稱及文字格點(Labels and Text)值及顯示格點(DisplayGrid)值，若 Snap to Grid 勾選時，是針對哪一格點值做 Snap 的功能？(A)Design (B)Labels and Text (C)Display Grid (D)Design 和 Display Grid。

186在 Pads Logic 設計公司特色的圖框，利用 Add Filed 加入特殊字串，下列哪一特殊字串不在 Add Filed 的清單中？(A)File Name (B)Company Name (C)Draw Name (D)Scale

187在 Pads Logic 的環境下，下面有一個輸出視窗(Output Window)，進行實時對話說明，會用不同顏色說明不同訊息，下列哪一個是正確的？(A)紅色代表有訊息(Messages)產生 (B)藍色代表連結(Link)到某一檔案 (C)黑色代表有警告(Warnings)產生 (D)綠色代表有錯誤(Errors)產生。

188在 Pads Logic 的環境下，要選擇物件時有一個物件過濾器(Filter)，可使我們正確選到要的物件，功能表列的Edit/Filter 可打開 Filter 視窗，下列哪一快速鍵也有同樣功能？(A)Ctrl+F (B)Ctrl+Alt+ E (C)Ctrl+Alt+ F (D)Ctrl+E。

189在 Pads Logic 繪製線路圖時，74LS244 的實體包裝 DIP20 要換成 SO20WB，下列哪一步驟是正確的？(A)點選 74LS244 後，按滑鼠右鍵→點選 Properties→選按 PCB Decals 按鈕。(B)點選 74LS244 後，按滑鼠右鍵→點選 Properties→選按 Attributes 按鈕。(C)進入 File→Library，出現 Library Manager 視窗→選按 Decals 按鈕。(D) 進入 File→Library，出現 Library Manager 視窗→選按 Logic 按鈕。

190. 在 PCB 上進行零件佈局時，那一項敘述是錯的？(A) 輸入和輸出元件應盡量遠離 (B) 易受雜訊的零件不能相互靠得太近 (C) 易發熱的零件，可裝在印刷電路板上 (D) 高電壓的零件應佈置在維修不易觸及的地方。

191 使用 4 層電路板來分開 PCB 上不同性質的電路，通常中間兩層會作為那一層？(A) 訊號層 (B) 電源層 (C) 文字層 (D) 防銲層。

192 PCB 的設計流程有幾個步驟，分別為(1)網絡表輸入、(2)檢查、(3)電路圖底片檔輸出、(4)零件佈局、(5)佈線，請正確排出先後順序？(A) 12345 (B) 14523 (C) 54213 (D) 31452。

193 印刷電路板佈線時，導線轉彎處一般如何處理？(A) 以鈍角來轉彎 (B) 以直角來轉彎 (C) 以圓弧來轉彎 (D) 以鈍角來轉彎。

194下列那一項不是鋪銅的主要原因？(A) 對於大面積的地或電源鋪銅，具有遮罩作用 (B) 增加散熱功能 (C) 信號完整性要求，給高頻數位信號一個完整的回流路徑 (D) 增加美觀。

195 印刷電路板繪製軟體：PADS、Protel 等，製作完成之電路圖輸出成光學底片，大都採用何種資料格式？(A)PCX (B) Gerber (C) Bitmap (D) True Type。

196 下列那一種軟體雖具有繪製電路圖功能，但無法直接轉 PCB Layouts？(A)OrCAD (B)AutoCAD (C)Protel (D)PADS。

197 PADS Logic 中有關於零件未放置前之快速鍵何者有誤？(A)Ctrl+Tab：更換零件外型 (B)Ctrl+R：旋轉 90° (C)Ctrl+F：水平鏡射 (D)Ctrl+Alt+F：垂直鏡射。

198 在 PADS Logic 的 Setup/Design Rules 設定的規則下列那一個子功能設定後何者無法套用到 PADS Layout 使用？(A)Default (B)Class (C)Net (D)Differential Pairs。

199在 PASD 的 Export 按鈕的功能是輸出物件，而在不同狀態下，所輸出的檔案及物件則有所不同。請問，關於以下輸出的延伸檔名何者錯誤？(A) 零件包裝檔之延伸檔名為「*.d」 (B) 零件檔之延伸檔名為「*.g」 (C) 非電氣圖案之延伸檔名為「*.l」 (D)零件圖案檔之延伸檔名為「*.c」。

200 在零件包裝設計精靈裡的 BGA/PGA 頁裡，若 Staggered Rows 選項，則會有什麼效果？(A) 挖空接腳 (B) 新增接腳列 (C) 刪除接腳列 (D) 採用階梯式接腳佈置。