19106 印前製程-平版製版項 丙級 工作項目 04 51-103#20269　

1.51. 光源和感光面距離增為兩倍，感光時間
(A)不變
(B)增為 2 倍
(C)增為 3 倍
(D)增為 4 倍。

2.52. PS 版修版宜在
(A)顯影前
(B)顯影後上膠前
(C)上膠後
(D)任何時間不拘。

3.53. PS 版現多用
(A)手工沖版
(B)沖版機沖版處理
(C)烘版機固化
(D)手工上膠。

4.54. PS 版感光時間越長，印紋
(A)變粗
(B)變細
(C)不變
(D)陽片變細、陰片變粗。

5.55. 印版塗阿拉伯膠在保護
(A)印紋強度
(B)非印紋親水性
(C)印紋親水性
(D)非印紋親油性。

6.56. 浮石筆多用來
(A)增添印紋
(B)減少非印紋
(C)減少印紋
(D)改善親油性。

7.57. PS 版修去液是以
(A)化學分解
(B)光分解
(C)機器磨去
(D)電解 去除印紋。

8.58. 阿拉伯膠是
(A)天然膠體
(B)合成物
(C)化合物
(D)礦物。

9.59. 可在製版後再次露光強化印紋的是
(A)平凹版
(B)陽片 PS 版
(C)陰片 PS 版
(D)任何印版。

10.60. 各種版式中最易修去印紋的是
(A)平版
(B)凸版
(C)凹版
(D)樹脂版。

11.61. 平版增加印紋應在
(A)上膠後
(B)上膠前
(C)上膠未乾時
(D)上機前 實施。

12.62. 平凹版印紋修去最好在
(A)上膠前
(B)上膠後
(C)上印紋漆前
(D)上印紋漆後 實施。

13.63. 晒好的印版若有凹痕出現在非印紋處如何處理？
(A)以鎯頭在版面打平
(B)以破布墊版面打平
(C)以鎯頭打背面
(D) 以破布墊背面打平。

14.64. PS 版修去印紋可用
(A)修去液
(B)印紋筆
(C)浮石筆
(D)汽水筆。

15.65. 上膠後印版想要添加印紋如何處理？
(A)直接在上膠面補印紋
(B)以清水拭去膠液後補印紋
(C)洗去膠液以酸液處 理乾燥後再補印紋
(D)不一定除去膠液都可添加印紋。

16.66. 在印版上添加印紋後應
(A)充份乾燥
(B)不必乾燥
(C)馬上可用
(D)半乾後可用。

17.67. 沖版機顯影後上膠前的插入口是為
(A)美觀
(B)探視藥液
(C)通風
(D)插入修版後印版再上膠之用。

18.68. 沖掉 PS 版上之修正液時，所流走之修正液對印紋部份
(A)沒有影響
(B)仍有影響
(C)陽片才有影響
(D)陰片才有影響。

19.69. PS 版網點圖片上有破綻，
(A)可修補
(B)要高手修補
(C)可區域補晒
(D)不能用，須重晒。

20.70. 陰片晒版發生髒點，若不是底片之原因，則最可能為
(A)晒版玻璃不潔
(B)紅紙破洞
(C)壓力不均
(D)灰塵。

21.71. 底片輸出機與印版輸出機，通常需要檢測雷射值以確保
(A)雷射頭與十字線
(B)滿版濃度與套準度
(C)網點擴大與 十字線
(D)滿版濃度與網點擴大。

22.72. 電腦出版機達 175 線以上輸出時，其輸出解析度至少需要
(A)1000dpi
(B)1200dpi
(C)1500dpi
(D)2400dpi。

23.73. 空氣濕度越小，塗佈膜
(A)較厚
(B)一樣
(C)較薄
(D)不一定。

24.74. 塗佈感光液較少，塗佈膜
(A)較厚
(B)一樣
(C)較薄
(D)不一定。

25.75. U 行套釘孔供
(A)拼版
(B)曬版
(C)裝版
(D)磨板 用。

26.76. 手工拼版翻版時，多一層片基，感光時間
(A)不變
(B)增加 13％
(C)減 13％
(D)增 50％。

27.77. 黑體字又稱
(A)正體
(B)粗體
(C)新書體
(D)方體。

28.78. 版心的意思是指
(A)頁面留的面積
(B)印刷的面積
(C)裁切的面積
(D)主要內文編排的面積。

29.79. 要比對排版後字體大小是否與客戶的手寫標示相同，應藉由何種方式確定之？
(A)交主管檢查
(B)直接給客戶校 樣
(C)使用量字表
(D)與手寫稿比對。

30.80. 電腦直接出版的英文簡稱為
(A)CTC
(B)CTD
(C)CTP
(D)CTF。

31.81. 製版房之照明應選用那一種色光較為適宜？
(A)紅色
(B)綠色
(C)黃色
(D)白色。

32.82. 曬版機之曬版框面受光量，以
(A)左右兩邊
(B)上下兩邊
(C)中央位置
(D)對角線兩端 最強。

33.83. 平版感光膜對下列何種波長之光線最為敏感
(A)300mμ 以下之紫外線
(B)400mμ 左右之紫色光
(C)500mμ 左右之 綠色光
(D)700mμ 之紅色光。

34.84. 印過之印版如要保留，待日後再印，最好塗一層
(A)印紋漆
(B)顯像墨
(C)清膠
(D)土瀝青油。

35.85. PS 版之顯影液呈
(A)pH10 左右之弱鹼
(B)pH14 之強鹼
(C)pH5 之弱酸
(D)pH2 之強酸。

36.86. 平版製版用的整潔腐蝕液是一種
(A)酸性液體
(B)鹼性液體
(C)中性液體
(D)油性液體。

37.87. 曬版時，放一「露光導片」於印版邊緣，其目的在
(A)求取正確露光量
(B)測定感光膜 pH 值
(C)測定感光膜厚度
(D) 測定光源亮度。

38.88. 平版曬版底片之黑銀濃度應達
(A)1.0
(B)2.0
(C)3.0
(D)4.0 左右為宜。

39.89. 印版感光膜在下列何種情況下，暗反應最為快速
(A)溫度低、濕度低
(B)溫度高、濕度低
(C)溫度低、濕度高
(D)溫 度高、濕度高。

40.90. 曬版時，為使印版受光量穩定，曬版機之受光面應加裝
(A)穩壓器
(B)積算電量計
(C)積算光量計
(D)濃度計。

41.91. 平版的三層金屬版，其非印紋部份是
(A)矽膠
(B)鋁
(C)鉻
(D)鋼。

42.92. 多層金屬版，其印紋部份是
(A)鋅
(B)銅
(C)鎂
(D)鋼。

43.93. 金屬氧化後，表面所產生之氧化皮膜具親水性者為
(A)氧化鋅
(B)氧化鋁
(C)氧化銅
(D)氧化鐵。

44.94. PS 版之曬版底片，透明與不透明之濃度差應為
(A)1.0
(B)2.0
(C)3.0
(D)4.0 左右較佳。

45.95. 正片型 PS 版，曬版後版面出現底片拼貼的痕跡，其原因是
(A)曬版時間過度
(B)使用聚光型光源
(C)使用一片式曬 版底片
(D)使用散光型光源。

46.96. 目前國內印刷業最常使用之 PS 版厚度為
(A)0.15mm
(B)0.3mm
(C)0.45mm
(D)0.6mm。

47.97. PS 版於製版完成後，若發現非印紋處殘留髒點時，應
(A)重新顯影
(B)用浮石筆磨除
(C)留待上印刷機時處理
(D)用 修正液消除。

48.98. FM 網點
(A)受印刷網點擴大的影響較大
(B)容易產生網花
(C)以每吋 2400 點製作最適合
(D)以 15 度的網點角度最適 合。

49.99. 底片網點擴大，可能是因為
(A)掃瞄效果不好
(B)顯影時間太長
(C)輸出機雷射量太小
(D)網點形狀錯誤。

50.100. 傳統網點的表現是
(A)網點的疏密程度
(B)不同網點形狀
(C)網點愈多
(D)網點大小 來表現明暗度。

51.101. 當四色網片輸出後，產生圖像網點不結實的現象其原因為
(A)顯影過度
(B)顯影不足
(C)定影不夠
(D)水洗不夠。

52.102. 當四色網片輸出後，如圖像網點有白線產生其原因為
(A)顯影不足
(B)雷射光量不足
(C)定影溫度
(D)水洗過度。

53.103. 求取灰色平衡是彩色複製上的一個重要指示，在曬版作業上影響灰色平衡的因素是
(A)掃瞄時間
(B)沖片時間
(C) 曝光時間
(D)油墨純度