【站僕】摩檸Morning>试卷(2015/03/18)

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21300 陶瓷手拉坯 丙級 工作項目 07:作品乾燥與管理#19853 

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1.1. 修坯後的坯體
(A)順其自然乾燥
(B)各階段都要小心照顧
(C)直接曬乾
(D)密封一段時間後曬乾。
2.2. 修坯後坯體的照顧,
(A)不同坯體有不同的過程與方式
(B)一視同仁的方式照顧
(C)為求時效,越大的作品應該乾燥 的越快
(D)不同天氣的照顧沒有差異。
3.3. 拉坯坯體乾燥過程最容易開裂的地方,是在
(A)坯體口緣
(B)坯體的肚圍
(C)坯體的肩部
(D)底部中央。
4.4. 作品修坯後的乾燥期,
(A)應反覆翻面,避免坯體上下、內外乾濕度差距太大而開裂
(B)不要翻面以免坯體變形
(C) 坯體越大翻面次數應越少
(D)直徑較大的作品不容易裂無須翻面。
5.5. 坯體乾燥過程如有輕微開裂問題,補救時機為
(A)完全乾燥後再補救
(B)革硬之後補救
(C)在革硬之前仍可補救
(D)燒 成後再補救。
6.6. 作品如要拋光,其時機那一項敘述是錯的?
(A)作品修坯同時可以進行拋光
(B)拉坯時無法進行拋光
(C)在革硬之後 較容易拋光
(D)拉坯同時也可以進行拋光。
7.7. 已修坯的坯體乾燥後,
(A)無須檢視可直接上釉燒成
(B)應整修坯體,並檢視無瑕疵後再進行後續步驟
(C)可先上釉 再檢查瑕疵
(D)應先上釉後再整修坯體。
8.8. 坯體乾燥期開裂的可能原因,下述那一項是錯的?
(A)厚度不均
(B)乾燥速度太快
(C)坯體內外乾濕度差異太大
(D)空 氣太潮濕。
9.9. 下列哪一項不是坯體乾燥過程底部中央開裂的主要因素?
(A)水分沉積太多
(B)底部太薄
(C)坯體翻面太慢造成內 外乾濕度差異太大
(D)修坯太早。
10.10. 針對坯體乾燥後失敗的作品,下列哪一項是不當的處置?
(A)直接丟棄
(B)可回收再利用
(C)可作為試驗原料
(D)應該 檢討失敗原因,避免再犯同樣錯誤。
11.11. 工作室作品棚架設計應考慮各階段作品的置放,下列那一項不是重要考慮項目?
(A)增加作品置放空間
(B)採光與 通風
(C)操作動向之流暢
(D)棚架質感。
12.12. 工作室的作品棚架設計為活動格子,其目的在
(A)可調整高度以適合各種尺寸作品之置放
(B)有利於採光與通風
(C) 視覺效果較好
(D)降低作品的失敗率。
13.13. 陶瓷坯體在那一階段開裂,修復最困難?
(A)拉坯階段
(B)修坯階段
(C)附件接連階段
(D)作品乾燥後。
14.14. 已乾燥坯體發現裂隙,下列那一項是不當的處置?
(A)可用適合的補坯泥料填補
(B)較淺的裂隙可用刮刀、砂紙刮 除或磨平
(C)可以將裂隙刮除,雕成裝飾之鏤空或浮雕圖案
(D)用軟陶土填補。
15.15. 已乾燥坯體發現裂隙,如不處理會產生怎樣的結果?
(A)上釉與燒成後,裂隙會擴大
(B)上釉與燒成後,裂隙會縮 小
(C)上釉與燒成後,裂隙會被釉藥填滿
(D)坯體經高溫燒成後裂隙會融合。
16.16. 坯體如有變形應該在何時整修?
(A)坯體革硬之前
(B)坯體革硬之後
(C)坯體乾燥之後
(D)上釉之後。
17.17. 坯體在革硬之前如需讓其變軟,下列那一項是不當的處理?
(A)用噴霧器均勻噴水於坯體各處
(B)用海綿吸水後均 勻將水分擦遍坯體
(C)將坯體浸水後拿起
(D)用甘油均勻塗遍坯體 ,讓坯體充分吸收後變軟。
18.18. 在革硬以後整修坯體之變形,下列那一個敘述是正確的?
(A)坯體容易再變形
(B)坯體的規格容易有較大誤差
(C)坯 體容易開裂
(D)不利於坯體上釉。
19.19. 坯體乾燥後若加水讓坯體變軟,
(A)乾燥後容易龜裂
(B)可以整修坯體的變形
(C)可以修補坯體的裂隙
(D)可以接連附 件。
20.20. 已乾燥的失敗坯體或陶土剩料,
(A)可直接放入練土機回練
(B)應檢視無雜質後,充分泡水軟化再回練
(C)應直接拋 棄
(D)可直接作為種花的泥土。
21.21. 燒成成品品質管制以下敘述何者正確?
(A)表面針孔是屬陶器自然現象
(B)產品必須做好分級分類
(C)表面裂紋無 所謂只要不漏水即可
(D)客戶要求才須注意。
22.22. 生產品質管控時機以下何者不正確?
(A)燒成前
(B)燒成後
(C)乾燥時
(D)隨性管制。
23.23. 下列何者非陶瓷成品品質管制常用的方法?
(A)目視
(B)聽敲擊聲
(C)裝水測試
(D)X 光檢測。
24.24. 下列何者非品質管制的目的?
(A)信譽
(B)減少損失
(C)掌握出貨進度
(D)沽名釣譽。
25.25. 有關瓷化程度的敘述何者為非?
(A)陶瓷產生磁性程度
(B)無吸水性程度
(C)坯體中保持有毛細孔程度
(D)可吸附水 分程度。
26.26. 以下何者為坯體燒成溫度較低之現象?
(A)有高音敲擊聲
(B)有低音敲擊聲
(C)坯體斷面無毛細孔
(D)坯體燒成後有 變形現象。
27.27. 燒成後產生坯體應力拉裂(冷裂)之原因是
(A)燒成時間太慢
(B)燒成時間太快
(C)冷却時間太快
(D)冷却時間太慢。
28.28. 哪個溫度點附近升溫速度過快較易造成開裂現象?
(A)50℃
(B)573℃C
(C)900℃
(D)1200℃。
29.29. 燒成過程坯體炸裂可能造成的原因,何者為非?
(A)升溫速度太快
(B)土中包有空氣
(C)未完全乾燥
(D)燒成時間過 長。
30.30. 下列何者不是燒成釉色不均勻可能原因?
(A)燒成氣氛
(B)釉藥之厚薄度
(C)溫域差異
(D)坯體濕度。
31.31. 下列何者不是造成變形之可能原因?
(A)燒成溫度
(B)乾燥過程
(C)擺窯方式
(D)氣候因素。
32.32. 拉坯作品底部中心裂紋之可能原因是
(A)泥土太軟
(B)泥土太乾
(C)練揉土問題
(D)升溫問題。
33.33. 接合點裂紋可能造成原因,何者不是?
(A)濕度不均勻
(B)乾燥問題
(C)太乾接合
(D)施釉技巧。
34.34. 造成脫釉之可能原因是
(A)坯體乾燥
(B)升溫太慢
(C)坯表面有油質
(D)釉太薄。
35.35. 燒瓷器產生黑點之可能原因,何者為非?
(A)環境問題
(B)窯爐問題
(C)釉藥問題
(D)濕度問題。
36.36. 生坯放太久容易產生
(A)脫釉現象
(B)表面凹凸
(C)燒成破裂
(D)厚度不均。
37.37. 素燒之最佳溫度區間
(A)300-400℃
(B)500-600℃
(C)750-900℃
(D)1000-1100℃。
38.38. 素燒之目的是
(A)降低燒成溫度
(B)提高燒成溫度
(C)增加吸水性
(D)減少硬度。
39.39. 關於作品較大者之燒成敘述,何者正確?
(A)燒成時間不宜太久
(B)前段燒成時間要拉長
(C)與燒成時間無關
(D)燒成 越快較節省燃料。
40.40. 燒成速度過快易造成
(A)釉面針孔
(B)開片現象
(C)釉藥流動
(D)釉色不均。