試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872 | 科目：技檢◆數位電子-乙級

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-乙級

33. 下列何者為電晶體常用的封裝類型？
(A)SOP
(B)SOT
(C)MELF
(D)CHIP 。

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