試題詳解

試卷：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872 | 科目：技檢◆數位電子-乙級

試卷名稱：114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872

年份：114年

科目：技檢◆數位電子-乙級

31. 晶片的封裝技術種類繁多，下圖為何種封裝？

(A)QFN 封裝
(B)SOP 封裝
(C)QFP 封裝
(D)BGA 封裝。

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