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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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24.承上題,此壓合機是採哪一種壓合機?
(A)和硬板一樣的熱壓機;
(B)快壓機,之後再熟化;
(C)電流式熱壓機;
(D)冷熱同機之壓合機
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統計:
A(2), B(29), C(1), D(5), E(0) #3401483
詳解 (共 1 筆)
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B1 · 2025/09/24
#6785326
1. 題目解析 題目主要探討軟性印刷電...
(共 1119 字,隱藏中)
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相關試題
13.對於HDI(HighDensityInterconnection)的產品,因應細線路的需求,有MSAP(ModifiedSemi-additiveProcess)的技術開發導入,請問下列針對MSAP的技術敘述何者有誤?(A)MSAP是來自SAP技術的改良;(B)MSAP製程不適合環氧樹脂的基材;(C)類載板(Substrate-likePCB)的製作是採用MSAP技術;(D)MSAP技術得重點在銅箔的厚度越薄越好
#3401472
14.防焊製程後的金屬表面處理(Metalfinish),其主要目的為何?(A)增加基材的絕緣特性;(B)為了下游組裝的打線做準備;(C)方便電性測試的進行;(D)保護裸銅面不要和空氣接觸,以免氧化或沾汙
#3401473
15.請問下列那一種電路板,在板廠生產時,會使用到膠片(Prepreg)呢?(A)單面板;(B)雙面板;(C)多層硬板;(D)陶瓷基板
#3401474
16.印刷電路板的可靠度,主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種,下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象?(A)離子遷移;(B)鍍層龜裂;(C)孔壁與內層連接不良;(D)線路斷裂
#3401475
17.多層板內層影像轉移製程,一般是以減除法,或稱正片作法將銅箔以化學藥品腐蝕而成,其製造流程順序為:(A)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜;(B)光阻劑塗佈、靜置、剝保護膜、曝光、顯像、蝕刻、剝膜;(C)光阻劑塗佈、靜置、曝光、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜;(D)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置顯像、蝕刻、剝膜
#3401476
18.承上題,內層線路製作時,底片如圖所示,請問下列哪一個環節的管控不良造成光阻劑顯影蝕刻後有缺口或斷路的缺點出現?(A)底片刮傷;(B)曝光底片或檯面上有灰塵;(C)顯影段噴嘴阻塞;(D)顯影溫度過低
#3401477
19.電路板廠一般不做設計,也不會變動客戶資料,製作規範內容由客戶提供。請問下列內容資訊,客戶不會提供?(A)客戶料號資料;(B)工程圖;(C)線路各層資料;(D)鑽孔孔徑補償資料
#3401478
20.接觸式電性測試治具可分為三種:專用治具,萬用治具以及飛針測試,請問下列對飛針測試的說明,何者有誤?(A)設備成本最高;(B)適合大批量生產;(C)生產速度慢;(D)換料耗測試速度快、彈性佳
#3401479
21.針對下圖的內容敘述,何者有誤?(A)右圖是減除法蝕銅後示意圖;(B)左圖是加成法線路製作示意圖;(C)右圖是內層線路製作蝕銅後示意圖;(D)左圖也稱線路電鍍製作法
#3401480
22.壓合製程是多層印刷電路板的重要製程,以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起,以製成多層電路板,但為控制樹脂熔融、流動及固化,壓合參數將是重點,請問下列哪一個壓合參數或步驟沒處理好,應力沒有適當的釋放,會影響多層板未來產生板彎翹的機會?(A)溫度;(B)冷壓段設定;(C)壓力;(D)真空度
#3401481
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