試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

26. PTH(鍍通孔)製程中的整孔劑(Condition)的作用是？
(A)將孔壁玻纖屑清除乾淨；
(B)孔壁的樹脂部分做粗化；
(C)維持孔壁鹼性，使活化劑中和；
(D)調整孔壁電性為正電性，讓活化劑可以附著

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