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iPAS◆3D列印概論◆初級
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111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印概論#114359
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4.AMF 檔案格式的說明下列何者有誤?
(A) 以六角蜂巢型結構為構成單元;
(B) 可以描述列印結構的結構關係設 定;
(C)可用紋理貼圖描述物件顏色;
(D) 在同一工件上,不同部位可設定 不同材料
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統計:
A(217), B(17), C(26), D(37), E(0) #3105842
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/11/12
#7077116
1. 題目解析 這道題目主要考察的是對於...
(共 804 字,隱藏中)
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相關試題
1.關於「積層製造」的基礎概念與定義,以下何者為非? (A)一種以層狀材料自動推疊的製程;(B) 直接來自於三維電腦輔助設計模 型的數據,製作比例縮放的三維實體工件,同時需要依賴模具製造之方 法;(C)原文為 Additive Manufacturing;(D)原本舊稱為快速原型(Rapid Prototyping, RP)
#3105839
2.積層製造的特色優勢,以下何者為非? (A)由材料層層堆疊而形成工件。;(B)無法製作空心物件。;(C)比傳統製 程更具有輕量化的優勢。;(D)大部分填加材料屬於無應力加工,故無須特 定夾治具設計與複雜加工參數而容易自動化
#3105840
3.下圖是一個射出成型與積層製造的製造成本案例比較。 根據上圖,下列述敘何者正確?(A) 射出成型成本較高;(B) 數量越多,積層製造的製造成本相對越低; (C) 射出成型在大量製造時反而沒有優勢;(D) 數量少於 200 件時,積層 製造的製造成本比射出成型低
#3105841
5.積層製造(3D 列印)技術突破了傳統製造的限制,也連帶影響了產品設計的 方法,下列敘述何者不是產品使用積層製造(AM)時的設計優點? (A) 產品可以藉由鏤空設計,達到輕量化;(B) 產品外形可以拋棄傳統製造 的限制,而且可以依據產品使用的情況進行最佳化;(C) 產品允許公差可 以更精準地控制;(D) 產品外觀設計可以更自由
#3105843
6.關於光聚合固化技術(VP)製程的優缺點描述,下列敘述何者有誤? (A) 樹脂材料選擇有限,大多是丙烯酸酯系(acrylates)與環氧樹脂系 (epoxy);(B) DLP 投影光源的成型速度可比雷射光源快;(C) 成品細節豐 富,可用於快速模具的翻製;(D) 紫外光(UV)光聚合固化樹脂的強度與耐久度,可因隨著受日光直接或間接照射的時間而增加
#3105844
7.比較材料噴印成型技術(MJ)與黏著劑噴印成型技術(BJ),下列敘述何者有 誤? (A) 兩者皆可以使用熱源和光源;(B) 兩者皆可以做彩色成品列印;(C) 兩 者皆需建構支撐結構;(D) 兩者皆可列印出金屬物件
#3105845
8.關於積層製造的熔融與燒結技術,下列何者正確? (A)雷射熔融成型法原文簡稱 SLS;(B)雷射燒結成型法原文簡稱 SLM;(C) 雷射燒結主要用在液態聚合物;(D)雷射熔融主要用在粉末材料
#3105846
9.光固化型樹脂與熱固型樹脂的比較,下例何者為非? (A) 光固化型樹脂吸收光能後固化;(B) 熱固型樹脂獲得熱能後固化;(C) 光固化型樹脂固化溫度較高;(D)熱固型樹脂固化所需能量較高
#3105847
10.在積層製造(AM)技術中,關於粉末床熔融(PBF)技術的氣氛模組的說明, 下列敘述何者有誤? (A) 提供所需的低氧環境;(B) 氧化物的生成降低產品的緻密度;(C) 不 可以使用惰性氣體;(D)腔體流場可能會加速工件的冷卻
#3105848
11.關於光聚合固化技術(VP)的製程描述,試問下列何者有誤? (A)可經由適當的列印擺置方向,減少支撐的使用;(B)面曝光類的 VP 技 術,其加工時間與層數有關;(C)模型可透過比例縮放,補償光聚合樹脂固 化後的體積收縮;(D)樹脂單體聚合後,分子量提高,所以固化成型後的工件穩定性高,不易劣化或變形
#3105849
相關試卷
111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印概論#114359
2022 年 · #114359