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61.半導體的製程中，矽晶片通常用下列何種物質來進行蝕刻？
(A)氫氟酸
(B)王水
(C)濃氨水
(D)濃硝酸

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難度： 簡單

最佳解!
	RYW 高三下 (2017/11/25) 氫氟酸是用來蝕刻、清洗電.....觀看完... (內容隱藏中) 查看隱藏文字

小新研一上 (2017/10/12)

SiO₂最常使用的侵蝕液為HF水溶液

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