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技師◆材料分析技術
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101年 - 101 專技高考_冶金工程技師:材料分析技術#26385
> 申論題
一、我們了解優選方向(preferred orientation)或織構(texture)在材料是一個相當普遍 之現象。例如,沉積於矽基板上之多晶薄膜常包含具有特定晶向之柱狀晶。請問 如何利用 X 光繞射方法去探討材料織構組織?(10 分)是否 θ − 及低掠角 (glancing angle)兩種 X 光繞射方法都可以被採用來做此分析?(10 分)
相關申論題
二、光學顯微鏡和傳統穿透式電子顯微鏡有一樣的成像原理,但空間解析度差異很大, 請問各別的空間解析度大約是多少?(5 分)什麼原因造成主要的差別?(5 分) 及其空間解析度分別受限於什麼因素,為什麼?(10 分)
#42444
三、穿透式電子顯微鏡可以分析材料中之缺陷,請說明缺陷分析主要形成影像對比之機制。 (10 分)並請說明如何建立及確認主要成像所需之兩束光條件(Two-beam condition)。 (10 分)
#42445
四、利 用 掃 描 式 電 子 顯 微 鏡 裝 設 之 X 光能量偵測器( EDS, Energy Dispersive Spectrometer)可以分辨元素種類,但是卻被視為半定量之分析技術,請詳細討論所 有影響定量之原因,為何有極大之不準度?(15 分)如何提高定量準確度?(5 分)
#42446
五、利用離子佈質技術摻雜 P 型離子進入 N 型 ZnO 薄膜內,經過退火後因為晶格互相 取代及缺陷化學平衡關係,化學成分及雜質分布會產生重新排列分布之情形,請問 分別可以利用什麼分析技術將所有化學成分及鍵結在試片內之分布作一完整之分析 了解,並簡述其原理。(20 分)
#42447
(二)試片表面有較大的張應力(Surfacetension)存在,金屬材料試片疲勞 性質會提升或下降?並說明原因。
#479548
(一)試片表面經過兩種(A)與(B)研磨拋光處理方式:(A)研磨至砂紙#200 號,(B)研磨至砂紙#2000號再經電解拋光(Electropolishing) ,何者表 面處理後金屬材料試片有較佳的疲勞性質?並說明原因。
#479547
(二)當變形的速率(Strainrate)自,通常金屬材 料試片破壞韌性會上升或下降?並說明原因。
#479546
(一)溫度於(A)–20℃(零下20℃)與(B)25°C時,何者溫度(A)或(B)通常金 屬材料試片破壞韌性會較高?並說明原因。
#479545
(三)其產生電子束的這兩種方式中,何者的影像解析度為佳?並說明原因。
#479544
(二)其燈絲(filament)產生電子束的兩種主要方式。
#479543
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