三、穿透式電子顯微鏡可以分析材料中之缺陷，請說明缺陷分析主要形成影像對比之機制。（10 分）並請說明如何建立及確認主要成像所需之兩束光條件（Two-beam condition）。（10 分）

一、我們了解優選方向（preferred orientation）或織構（texture）在材料是一個相當普遍之現象。例如，沉積於矽基板上之多晶薄膜常包含具有特定晶向之柱狀晶。請問如何利用 X 光繞射方法去探討材料織構組織？（10 分）是否 θ − 及低掠角（glancing angle）兩種 X 光繞射方法都可以被採用來做此分析？（10 分）