申論題內容
二、有一很薄的矽晶片與厚度為 1 cm的鋁基材以厚度為 0.01 mm的樹酯接合，接合後的矽
晶片與鋁基材的側邊皆為絕熱，只有矽晶片的上方與鋁基材的下方可與溫度 20℃的流
動空氣相鄰，以進行散熱，其對流熱傳係數為 80 W/m2
·K。矽晶片與鋁基材暴露在空
氣中的表面為邊長 1 cm的正方形，若矽晶片在運轉時會產生熱 12000 W/m2
，則在該
情況下矽晶片的溫度為若干？已知鋁基材在 350 K下之熱傳導係數為 230 W/m·K，樹
酯之熱傳阻力為 5 x 10-5
m
2
·K/W。（20 分）
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