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研究所、轉學考(插大)◆哲學短文分析

研究所、轉學考(插大)◆半導體概論

研究所、轉學考(插大)◆作業系統與資料結構

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 04：組版處理 151-183（2026/01/06 更新）#136290(33題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 04：組版處理 101-150（2026/01/06 更新）#136289(50題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 04：組版處理 51-100（2026/01/06 更新）#136288(50題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 04：組版處理 1-50（2026/01/06 更新）#136287(50題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 03：版面資料 51-85（2026/01/06 更新）#136286(35題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 03：版面資料 1-50（2026/01/06 更新）#136285(50題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 02：工具使用 51-102（2026/01/06 更新）#136284(52題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 02：工具使用 1-50（2026/01/06 更新）#136283(50題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 01：原稿判讀與處理 51-118（2026/01/06 更新）#136282(68題)

115年 - 19101 印前製程─圖文組版項 丙級 工作項目 01：原稿判讀與處理 1-50（2026/01/06 更新）#136281(50題)

複選題40.下列有關『預防感電事故發生的作法』之敘述，請問何者是正確的？(A)預防跨步電壓觸電應遠離電線掉落之落電處或導線接地點(B)電線走火時通常使用泡沫滅火器滅火(C)用電設備非帶電體之金屬外殼不需接地(D)在分路裝設漏電斷路器

複選題39.下列各種試驗，請問何種無法測量出三相感應電動機之全部銅損？(A)無載試驗 (B)堵住試驗 (C)滿載試驗 (D)溫度試驗

複選題38.下列有關『直流無刷電動機』之敘述，請問何者是正確的？(A)直流無刷電動機無法避免發生換向火花的問題(B)直流無刷電動機是用電阻元件感測磁場位置(C)直流無刷電動機是利用電晶體作繞組電流的換向(D)直流無刷電動機的轉子是以永久磁鐵構成

(4)負載試驗的目的是測量滿載的_______及電壓的_______ 。

(3)溫升試驗的目的是測量_______的耐溫。

(2)開路試驗的目的是測量激磁導納與 _______。

藥理學與藥物化學分章節題庫(108-1～115-1)

講師：Pharm_MADAO

簡介：● 收錄108-1～115-1之藥理學與藥物化學國考題 ● 分章節整理試題，幫助考生複習各章節之內容 祝考試順利

郵局英文

講師：Terry Tung

簡介：整理歷屆郵局英文考題分類

國中會考英文總複習

講師：Terry Tung

簡介：本課程依據最新國中會考英文題型與命題趨勢，精心設計全面的學習內容，涵蓋字彙、片語、文法、克漏字、連續...

（一）溶液劑

課程：藥師一階國考 藥劑考題 分章節國考歷屆試題
章節：液劑

（一）乳劑

課程：藥師一階國考 藥劑考題 分章節國考歷屆試題
章節：分散系統（包含界面化學、膠體、流變學）

（一）半固體劑型（軟膏、油膏、凝膠）

課程：藥師一階國考 藥劑考題 分章節國考歷屆試題
章節：半固體劑型及栓劑

20._____________ excellent research on wolves, we know much more today about that species than we did five years ago. (A) Thanks to Dr. Robinson’s (B) Because Dr. Robinson’s (C) As a result of Dr. Robinson has done (D) Despite the fact that Dr. Robinson has done

21.Science began to develop rapidly _____________ man laid aside his wrong beliefs and began to seek true explanations. (A) which (B) when (C) what (D) how

22.Let’s begin our meeting _____________ everybody is present. (A) unless (B) although (C) despite of (D) now that

32. 矽摻雜銦會造成 (A) n 型半導體 (B) 傳導帶(conduction band)有電洞 (C) 共價帶(valence band)有電洞 (D) 以上皆非

34. (A) (B) (C) (D) 以上三者的混合物

7甲公司於X1年1月1日以平價買入乙公司發行之債券，面額為$100,000、票面利率5%、每年年底付息的債券、債券到期日為X4年12月31日。甲公司將該債券投資分類為「透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資」；另該債券在X1年與X2年底之公允價值分別為$99,000與$108,000。甲公司於X1年12 月 31 日判定該債券投資自原始認列後信用風險並未顯著增加；而於 X2 年 12 月 31 日判定該債券投資自原始認列後信用風險已經顯著增加。甲公司評估有關衡量預期信用損失之相關資訊如下： 下列有關該債券投資減損之敘述何者正確？ (A) X1 年 12 月 31 日應記錄信用減損損失為$180 (B) X2 年 12 月 31 日應記錄信用減損損失為$3,420 (C) X1 年 1 月 1 日應記錄透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資未實現損失共計$180 (D) X2 年 12 月 31 日應記錄透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資未實現利益共計$9,000