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TOEFL(Test of English as a Foreign Language)托福

GRE(Graduate Record Examinations)

日文檢定◆日檢

115年 - 21100 建築製圖應用 乙級 工作項目 01：基本工作 51-100（2026/01/09 更新）#136613(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 乙級 工作項目 01：基本工作 1-50（2026/01/09 更新）#136612(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 04：工程圖說與實務 151-186（2026/01/09 更新）#136611(36題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 04：工程圖說與實務 101-150（2026/01/09 更新）#136610(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 04：工程圖說與實務 51-100（2026/01/09 更新）#136609(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 04：工程圖說與實務 1-50（2026/01/09 更新）#136608(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 03：繪製建築圖說 251-291（2026/01/09 更新）#136607(41題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 03：繪製建築圖說 201-250（2026/01/09 更新）#136606(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 03：繪製建築圖說 151-200（2026/01/09 更新）#136605(50題)

115年 - 21100 建築製圖應用 甲級 工作項目 03：繪製建築圖說 101-150（2026/01/09 更新）#136604(50題)

複選題40.下列有關『預防感電事故發生的作法』之敘述，請問何者是正確的？(A)預防跨步電壓觸電應遠離電線掉落之落電處或導線接地點(B)電線走火時通常使用泡沫滅火器滅火(C)用電設備非帶電體之金屬外殼不需接地(D)在分路裝設漏電斷路器

複選題39.下列各種試驗，請問何種無法測量出三相感應電動機之全部銅損？(A)無載試驗 (B)堵住試驗 (C)滿載試驗 (D)溫度試驗

複選題38.下列有關『直流無刷電動機』之敘述，請問何者是正確的？(A)直流無刷電動機無法避免發生換向火花的問題(B)直流無刷電動機是用電阻元件感測磁場位置(C)直流無刷電動機是利用電晶體作繞組電流的換向(D)直流無刷電動機的轉子是以永久磁鐵構成

(4)負載試驗的目的是測量滿載的_______及電壓的_______ 。

(3)溫升試驗的目的是測量_______的耐溫。

(2)開路試驗的目的是測量激磁導納與 _______。

藥物分析分章節題庫(108-1～114-1)

講師：Pharm_MADAO

簡介：● 收錄108-1～114-1之藥物分析國考題 ● 分章節整理試題，幫助考生複習各章節之內容

【A'phar生藥學】 單元式歷屆考題彙整

講師：A'phar

簡介：收錄114-2~100-1近15年歷屆試題 Corporation with A'phar

【A'phar 生物藥劑學】 單元式歷屆考題彙整

講師：A'phar

簡介：收錄114-2~100-1近15年歷屆試題 Corporation with A'phar

立法院對行政院長的不信任案

課程：徐喬-經濟學(資料太多優化中)
章節：Ch19.國民所得

國民中小學行政組織員額編制

課程：徐喬-經濟學(資料太多優化中)
章節：Ch19.國民所得

國民中小學學習節數

課程：徐喬-經濟學(資料太多優化中)
章節：Ch19.國民所得

16.16. _____________ for his diligence and persistence, the new deputy director is expected to bring up the office morale. (A) To know (B) Knowing (C) By knowing (D) Known

26. _____________ for his diligence and persistence, the new deputy director is expected to bring up the office morale. (A) To know (B) Knowing (C) By knowing (D) Known

30.For me, a job with variety ________ is well-paid. (A)doesn ’t matter more than (B)doesn ’t matter so much than it (C)much more matters than if it (D)matters much more than if it

32. 矽摻雜銦會造成 (A) n 型半導體 (B) 傳導帶(conduction band)有電洞 (C) 共價帶(valence band)有電洞 (D) 以上皆非

34. (A) (B) (C) (D) 以上三者的混合物

7甲公司於X1年1月1日以平價買入乙公司發行之債券，面額為$100,000、票面利率5%、每年年底付息的債券、債券到期日為X4年12月31日。甲公司將該債券投資分類為「透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資」；另該債券在X1年與X2年底之公允價值分別為$99,000與$108,000。甲公司於X1年12 月 31 日判定該債券投資自原始認列後信用風險並未顯著增加；而於 X2 年 12 月 31 日判定該債券投資自原始認列後信用風險已經顯著增加。甲公司評估有關衡量預期信用損失之相關資訊如下： 下列有關該債券投資減損之敘述何者正確？ (A) X1 年 12 月 31 日應記錄信用減損損失為$180 (B) X2 年 12 月 31 日應記錄信用減損損失為$3,420 (C) X1 年 1 月 1 日應記錄透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資未實現損失共計$180 (D) X2 年 12 月 31 日應記錄透過其他綜合損益按公允價值衡量之債券投資未實現利益共計$9,000