今日錯題測驗-電路板產業概論-阿摩線上測驗

阿摩：人們不是聽你說什麼，而是看你做什麼。

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論

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1(D).

49. 特性阻抗跟線路設計有關，下列何者並非影響製程中特性阻抗的主要因素？
(A)銅厚；
(B)線寬；
(C)介電層厚度；
(D)線長。

2(B).

6. PCB 何時開始大量採用蝕刻銅膜技術來製造？
(A)1940~50；
(B)1950~60；
(C)1960~70；
(D)1970~80。

3(A).

10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？

1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻抗控制；5.增加銅表面粗糙度，以增加附著力
(A)1，2，4；
(B)1，2，3，4，5；
(C)2，3，4，5；
(D)1，2，5

4(B).

19. 印刷電路板在 1940 年代後才發展出現有的雛型結構，這種材料組合製成的電路板，在組裝上相較於早年的配線生產，有極大的優勢，下列所敘述的優勢，何者有誤？
(A) 自動化生產的程度高，適合大量生產；
(B)產品組裝使用的銲料可以大幅降低；
(C)減少產品配線工作量；
(D)降低成本，縮短製作時間

5(B).

31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣泛設計使用？
(A)基材薄型化；
(B) 通孔導體化技術；
(C)Print & Etch 即印即蝕刻方式；
(D)機械鑽孔

6(C).

針對元件(Components)的封裝演進，
【題組】37.下列敘述何者有誤？
(A)最早期元件，是以金屬腳架(導線架) 打線式雙排腳與通孔插腳波焊式的產品；
(B)之後進入錫膏貼焊的 SMT 時代，其元件腳仍以導線架製程為主；
(C)載板主導腹底面列接球腳的 BGA 時代，則是在 2005 年左右開始盛行；
(D)晶片主導的 2.5D 與 3DIC，則是 2020 年以後才開始發展的

7(B).

39. 歐盟會員國從 2006 年 7 月 1 日起推動的危害性物質限制指令 RoHS(Restriction of Hazardous Substance)，和電路板製造及組裝有直接相關的禁用物質有哪幾種？

1.鉛(Pb) ； 2.汞(Hg) ；3.鎘(Cd) ；4.六價鉻(Cr6+)； 5.多溴聯苯(PBB) ； 6.多溴二苯醚 (PBDE)
(A)2，3，4，5；
(B)1，5，6；
(C)2，3，4，5，6；
(D)2，3，4

最頂 ▬

完全正確!

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