Jun Wei Wu
阿摩第 4 期

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【國外】美商應材與四校合作 簽訂海外實習上百名額

發表于: 2012/11/18


 

【原文轉自:中央通訊社 / 許秩維】 更新日期: 2012/10/17 上午 03:29:07
美國的應用材料公司今天和台大、清大、交大和成大簽訂備忘錄,明年起提供上百個海外實習名額,表現傑出的學生可直接留任。

應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是目前全球最大的半導體設備供應商,據點遍及世界各地。今天上午舉行記者會,和台灣大學、清華大學、交通大學和成功大學、工業技術研究院簽訂研發計畫合作備忘錄。

應用材料公司表示,為挖掘年輕優秀人才,這次和頂大四校簽訂合作備忘錄,明年開始將提供四校共上百個海外實習名額,表現優異的學生畢業後有機會直接留任,同時透過「畢業新鮮人計畫」,任職第1年每3個月輪調不同單位,助新鮮人找到最適合的職缺。

台灣大學校長李嗣涔表示,應用材料公司是半導體產業最上游,握有尖端設備及一流製程技術,此次合作能加速學術與產業交流。

成功大學副校長何志欽指出,人才是台灣提升國際競爭力的最大資產,技術是提升人才價值的不變道理,希望簽署備忘錄後,能打開學術人才與企業交流的大門。

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