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【段考】國二歷史上學期
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106年 - 2017臺北市市立民族國中八年級106 上學期歷史第一次段考(期中考)翰林#90453
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A(1), B(0), C(0), D(0), E(0) #2443673
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1 PCB 介電質材料除了絕緣性外,也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到 產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置, 在設計電路板時必須考慮些什麼? (A)介電常數(dielectric constant)(B)絕緣電組(electrical strength)(C)介電正切耗損角(loss tangent); (D)以上皆是
#2443674
2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質? (A)Tg 高低 (B)銅箔的抗撕強 度 (C)絕緣材的 Dk(介電常數)值 (D)尺寸安定性
#2443675
3 下列那一個材料特性是與印刷電路板的電性有關? (A)玻璃態轉化點 Tg(B)介質係數 Dk(C)自熄性 FR(D)裂解溫度 Td
#2443676
4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料,也是一種複合材料,以 FR-4 而 言,玻璃纖維布是扮演補強材料的角色,請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一種等級? (A)A 級(B)C 級(C)E 級(D)S 級
#2443677
5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板 (copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的? (A)甲丙丁(B)乙丙丁(C)乙丁戊(D)甲丙戊
#2443678
6 電解銅箔(ED,electro deposit copper)從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔, 接續著會繼續下 面的處理步驟:( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處 理後,再進行最後的鉻化處理(Chromation),光面與粗面同時進行做為防污防銹的作用,也稱鈍化處 理(passivation)或"抗氧化 處理"(antioxidant)。這三道處理後, 才能成為電路板所使用的銅箔,請問 瘤化處理的目的為何? (A)提升耐熱性(B)防止氧化(C)增加表面積(D)增加延展性
#2443679
7 隨著環保意識的抬頭,以有許多消費性電子產品有無鉛、無鹵化的要求,若客戶產品有無鉛化需 求,電路板廠商在選用材料時最好不用選用下列那一種材料? (A)選用高玻璃轉化溫度(Tg)的材料(B)選用高熱裂解溫度(Td)的材料(C)選用高熱膨脹係數的材料 (CTE)(D)選用低熱膨脹係數的材料(CTE)
#2443680
8 由於電子產品的功能不斷提升,為滿足所有需求功能,電路板表面的元件是越來越多,但組裝上將 會面對空間限制,要達成產品需求之電氣特性也越來越難,內藏元件的想法就被提出,請問下列元 件何者不適合內藏在印刷電路板內? (A)電容(B)電阻(C)主動元件(D)連接器
#2443681
9 電路板在製前階段,會依客戶產品尺寸、製程能力、良率、最大材料利用率、…等因素決定生產工 作尺寸(Working Size),假設生產工作尺寸為 14 in × 19 in,在不考量經緯及裁切損耗下,請問選用 下列哪一種銅箔基板的排版利用率會最高? (A)36 in × 48 in(B)40 in × 48 in(C)42 in × 48 in(D)沒有差異
#2443682
10 印刷電路板(PCB)產業雖有部分公司會有電路板線路設計、PCB 製造、組裝(Assembly)等服務,但 大多數公司的產業屬性為下列哪一種? (A)ODM (Original Design Manufacturing )(B)OEM (Original Equipment Manufacturing)(C)IDM (Integrated Device Manufacturers)(D)EMS ( Electronics Manufacturing Service)
#2443683
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