試卷測驗 - 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446-阿摩線上測驗

阿摩：積少成多，積沙成塔

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試卷測驗 - 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

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1(B).

1. 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類？
(A)硬板
(B)高密度連結板
(C)軟硬板
(D)軟板

2(C).

2. 1936 年，奧地利人 Paul Eisler 在英國發表箔膜技術，與現今的印刷電路板非常相似，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板，把不需要的金屬除去，這類做法稱為？
(A)加成法
(B)半加成法
(C)半減去法
(D)減去法

3(D).

3. IC 載板也是印刷電路板的細分，為運用於 IC 封裝的載體，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外在電路板，這樣的電路設計稱？
(A)RF.
(B)ESD
(C)Redistribution
(D)以上皆非

4(D).

4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間，主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求，對 COF 而言下列何項為真？
(A)為一硬板的結構
(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產
(C)無撓曲特性
(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主

5(A).

5. 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？
(A)軟質排線
(B)軟硬結合板
(C)光纖
(D)IC 載板

6(C).

6. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下列何者非電子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原因？
(A)需求量大
(B)低單價
(C)信賴度要求加嚴
(D)產品生命週期縮短

7(A).

7. 電路板技術近年來有許多突破的關鍵技術，才得以將製造瓶頸一一突破，以下哪一個敘述有誤？
(A) 產能漸漸下降
(B)提高產品組裝可靠度
(C)自動化生產程度提高
(D)降低成本

8(D).

8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商？
(A)華通電腦
(B)金像電子
(C)楠梓電子
(D)華碩電腦

9(D).

9. 台灣 2016 電路板總產值，以將近三分之一市占率全球第一，韓國的電路板廠商因終端電子產品出貨萎縮，造成韓國電路板產值大幅下降。而日本電路板廠商則專注在競爭者少的利基型應用市場中，反觀中國大陸廠商不斷利用低價策略搶攻市場。基於前項的描述，下列何者有誤？
(A)台灣的電路板總產值，在台灣僅次於半導體與顯示器產業
(B)電路板產值與電子產品的出貨量息息相關
(C)利基型產業包含高密度電路板以及 IC 載板
(D)高成本有助於電路板的產值與競爭優勢

10(D).

10. 電路板的沿革順序下列何者正確？
(A)雙面→單面→多層→HDI 多層
(B)酚醛樹脂→環氧樹脂→PI 樹脂→TEFLON 樹脂
(C)除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程
(D)以上皆是

11(C).

11. 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約多少倍？
(A)10 倍
(B)100 倍
(C)1000 倍
(D)100000 倍

12(B).

12. 是 Motorola 那一項基礎技術的產生，造就了雙面線路的製作，使得電子零組件的組裝更具有效率及高信賴性？
(A)細線路蝕刻技術
(B)高 Tg 耐熱材料技術
(C)電鍍導通孔技術
(D)真空壓合技術

13(D).

13. 厚銅電路板的主要用途是？結性
(A)高電流傳輸需求
(B)熱阻低時的需求
(C)因基材成本較低可用於低單價產品需求
(D)增加焊接點強度

14(C).

14. 半導體晶片完成後, 大部分無法直接連接到電路板上，需要經過封裝廠加工後，形成 IC 封裝體晶片組後，才能使用。承載半導體晶片封裝所使用的電路板是？
(A)多層 PCB
(B)軟板
(C)IC 載板
(D)HDI 電路板

15(D).

15. 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而 2L FCCL 具有的優點為何？
(A)耐熱性高
(B)尺寸安定性良好
(C)耐撓折性好
(D)以上皆是

16(D).

16. 請問此圖為哪種類型軟板？

(A)單面板
(B)雙面板
(C)多層板
(D)可雙面連結的單面板

17(C).

17. 電路板在電子產品系統內被歸類為？
(A)半導體元件
(B)主動元件
(C)元件承載體
(D)被動元件

18(A).

18. 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 802.11 定義其存取頻率在 2.4GHz 請問 Hz 代表的意義為何？
(A)頻率的單位，意為每秒的週期運動次數
(B)頻率的單位，意為每分鐘的週期運動次數
(C)速度單位，英尺/秒
(D)能量單位，百萬千卡

19(A).

19. 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等，對於這些軟板類型有清楚的認識，才不致於產生不恰當的應用選擇，請問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤？
(A)充分運用空間同時可以獲得立體化連結設計的可能性
(B)提供動態的連結
(C)適用於輕量薄型的產品設計
(D)與電纜相比可以提供較高的電流

20(A).

20. 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早起源與應用的產業是以下那一個？
(A)醫療
(B)軍事航太
(C)汽車
(D)消費型電子

21(C).

21. 印刷電路板或 IC 載板應用之常見的最終金屬表面處理種類中，下列何者適合於和 IC Chip 以打金線連結(Gold wire bonding)？
(A)噴錫(HASL)
(B)OSP
(C)浸錫(Immersion Tin)
(D)化鎳化鈀浸金(ENEPIG)

22(C).

22. 現行 3D PoP(Package on Package)元件是為了整合晶片組，下列何者有誤？
(A)使用多層晶片堆疊組裝
(B)多使用於高階晶片組
(C)僅需單片載板即可
(D)晶片連接載板運用

23(A).

23. Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指令，是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者非 WEEE 所強調的 3R 目標要求？
(A)再建造 rebuild
(B)再使用 reuse
(C)再生利用 recycling
(D)回收再利用 recovery

24(D).

24. WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備以下列哪一項當作其目標？
(A)收集
(B)再生
(C)回收
(D)以上皆是

25(C).

25. WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，請問下列敘述何者有誤？
(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回
(B) 擴大生產商責任，涵蓋產品整個生命週期
(C)鼓勵為有利於再用/回收而設計的產品
(D)電機電子產品的回收最後由政府負責處理

26(A).

26. WEEE 的全文及中文名稱為？
(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」
(B)「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」
(C)「Waste Electronic Equipment Estimated(WEEE)-廢電子電機設備指令」
(D)以上皆非

27(B).

27. 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指令開始實施日期為何時？
(A)2004/1/25
(B)2005/8/15
(C)2006/7/1
(D)2007/7/1

28(A).

28. 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英文原始稱謂為下列那一項呢？
(A)Restriction of Hazardous Substances Directive
(B)Directive of Eco-design Requirements of Energyusing Products
(C)Waste Electrical and Electronic Equipment Directive
(D)以上皆非