今日錯題測驗-公職◆牙體技術學(三)-阿摩線上測驗

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模式:今日錯題測驗
科目:公職◆牙體技術學(三)

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1(B).

9 製作全口活動義齒時，會在印模的外圍使用蠟（boxing wax）進行圍盒（boxing），試問圍盒的目的為何？
(A)防止灌入石膏時印模材發生變形
(B)使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現
(C)修正印模上不必要之倒凹（undercut）
(D)作為溢道使石膏不流入非必要之部位

2(C).

11 製作全口活動義齒時，在平衡咬合狀態下，其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者？
(A)上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面
(B)上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面
(C)上顎舌側咬頭遠心面咬到下顎頰側咬頭近心面
(D)上顎舌側咬頭近心面咬到下顎頰側咬頭近心面

3(C).

12 關於全口活動義齒舌側咬合（lingualized occlusion）的敘述，下列何者錯誤？
(A)中心咬合時，後牙上顎舌側咬頭（lingual cusp）和下顎中心窩（central fossa）均勻接觸
(B)可以把咬合力傳導到齒槽嵴舌側，使得義齒容易安定
(C)側方運動時，上下顎頰側咬頭皆不互相接觸，所以平衡不易
(D)側方運動時，工作側上顎舌側咬頭與下顎舌側咬頭內斜面接觸

4(B).

18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後，在技工室重置位（laboratory remount）做選擇性側向及前伸移動的咬合調整時，下列敘述何者錯誤？
(A)上顎的牙齒修磨近心側斜面
(B)下顎的牙齒修磨近心側斜面
(C)上顎的牙齒修磨頰側咬頭
(D)下顎的牙齒修磨舌側咬頭

5(A).

19 關於全口活動義齒的選擇性磨修（selective grinding）過程中，於側向移動時發現平衡側（balancing side）接觸過重導致工作側（working side）牙齒沒有接觸，則應調整何處？
(A)平衡側下顎的頰側咬頭
(B)平衡側上顎的腭側咬頭
(C)工作側下顎的舌側咬頭
(D)工作側上顎的頰側咬頭

6(A).

24 全口活動義齒製作時，用來當作功能性印模法（functional impression technique）的襯底墊（reline）材料，印模完成後，最佳完成技工作業期間為下列何者？
(A) 12 小時內
(B)1日
(C)3日
(D)7日

7(C).

27 當上顎牙弓的缺牙位置為左右兩側第三大臼齒、正中門牙、側門牙及左側第一大臼齒，臨床上此種缺牙狀況依甘迺迪（Kennedy）分類法為下列何者？
(A) I 類，第一變型
(B) II 類，第一變型
(C) III 類，第一變型
(D) IV 類，第一變型

8(A).

30 圖示為析量器（surveyor）的那個組件？

(A)倒凹量器
(B)分析桿
(C)補強鞘
(D)錐形工具

9(C).

32 活動局部義齒之金屬床與樹脂床交接處會形成內外終接線（internal and external finishing line），於金屬支架上之設計，金屬內側與金屬表面形成截面之金屬角度，下列何者正確？
(A)外終接線處呈直角
(B)外終接線處呈鈍角
(C)內終接線處呈直角
(D)內終接線處呈鈍角

10(B).

34 關於牙體技術師作業相關之消毒與感染管理控制的敘述，下列何者錯誤？
(A)牙醫師於患者口腔內取得的印模，須經過清洗與消毒後才能進行模型製作
(B)石膏為多孔性物質，細菌容易滲入，因此須透過高壓蒸氣滅菌，對石膏模型進行消毒
(C)戒指上的細菌殘留量比手指多，在牙技作業時要避免配戴戒指
(D)戊二醛（glutaraldehyde）及次氯酸鈉（sodium hypochlorite）是牙科常見的消毒劑

11(A).

36 下列何種牙鈎（clasp）最不適合應用於甘迺迪 I 類局部義齒之小臼齒支柱牙上？
(A)鑄造式環周牙鈎（cast circumferential clasp）
(B)洛奇牙鈎（Roach clasp）
(C)鍛製金屬線牙鈎（wrought wire clasp）
(D)組合式牙鈎（combination clasp）

12(C).

40 下顎單側遠伸性活動局部義齒排牙時，人工義齒在此側之側方運動接觸最理想的設計為何？
(A)工作側與平衡側接觸
(B)需有前牙接觸
(C)僅需考慮工作側接觸
(D)側方都不接觸

13(B).

41 下顎遠伸性活動局部義齒排列到最後一顆大臼齒時，若未置放在下顎殘嵴後方上升段之前方，會產生下列何種結果？
(A)壓迫臼齒後墊（retromolar pad）
(B)製造壓力將義齒向前推
(C)造成頰棚（buccal shelf）壓迫疼痛
(D)造成咬合平面不平整

14(D).

43 活動局部義齒人工齒選擇，使用樹脂牙（acrylic teeth）與瓷牙（porcalian teeth）的敘述，下列何者錯誤？
(A)對咬為自然牙時，選用樹脂牙可減少對咬自然牙的磨耗
(B)對咬為瓷牙時，可考慮使用瓷牙
(C)樹脂牙使用一段時間後，如果有研磨顆粒殘留在咬合面上，可能會磨耗對咬黃金牙冠
(D)樹脂牙不易嵌附黃金材質在其咬合面

15(D).

46 活動局部義齒樹脂煮聚完成後，自石膏模型取下必須經適當之清理、研磨及拋光，下列之處理方式何者錯誤？
(A)大塊之石膏塊可以手工去除，再置入石膏溶解液中以超音波振盪清除細部石膏殘留
(B)以尖鋭刀片清除並確定牙鈎（clasp）及鈎靠（rest）內側無殘留的樹脂
(C)義齒拋光面（polishing surface）的金屬與樹脂要適當之研磨及拋光，組織面（tissue surface）則不可拋光
(D)最後放置於清水中用超音波振盪清除殘留研磨及拋光材，之後擦乾放置在真空保存袋中送回牙醫師處

16(B).

47 活動局部義齒金屬支架斷裂時，使用電焊（electric soldering）或火焰焊接（torch soldering）的敘述，下列何者正確？
(A)電焊比火焰焊接較適合用在大範圍的焊接面
(B)若焊接部位離義齒樹脂基底較接近時，使用電焊無須移除基底之樹脂
(C) 80%的義齒支架焊接修復可以用火焰焊接解決
(D)電焊後必須注意讓溫度緩慢下降，最後才以浸水降溫

17(A).

48 當遠伸性活動局部義齒（distal extension RPD）使用一段時間後，下列何種狀況下需要襯底（relining）？
(A)與對咬自然牙之咬合變得沒有接觸
(B)金屬支架變形或斷裂
(C)喪失固位力（retention）時
(D)義齒基底破損

18(A).

35 遠心端（distal free-end）缺牙活動局部義齒，其軟組織與自然齒在受到 4 牛頓咬合力時，兩者在變形或沉降差異為何？
(A)軟組織沉降變形 500 μm，自然齒牙周韌帶垂直沉降 20-25 μm
(B)軟組織沉降變形 500 μm，自然齒牙周韌帶垂直沉降 35-40 μm
(C)軟組織沉降變形 200 μm，自然齒牙周韌帶垂直沉降 20-25 μm
(D)軟組織沉降變形 200 μm，自然齒牙周韌帶垂直沉降 35-40 μm