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【精選】 - 公職◆牙體技術學(二)難度:(26~50)
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1(A).

70 金屬鍵結瓷的烤瓷程序中，那一個過程可以不必真空烘烤？
(A)上釉
(B)不透光瓷
(C)修正烘烤（燒成）
(D)不透光牙本質瓷



2(C).

11 下列與審美有關的全瓷冠敘述何者錯誤？
(A)氧化鋯材料可以製作臼齒部牙橋
(B)氧化鋯材料經過機械切削後再高溫燒結，會有收縮的問題產生
(C)CAD/CAM 製作全瓷冠的技術只能掃描支柱牙的石膏模型
(D)白榴石玻陶（leucite glass ceramics）的壓鑄式陶瓷可以製作前牙單冠



3(B).

22 以有無自潔作用為基準，下列何種橋體設計屬於完全自潔型？
(A)鞍型
(B)衛生型
(C)船底型
(D)偏側型



4(C).

52 常規操作下，在煮聚之後，從煮聚盒（Flask）取出工作模型，裝戴回咬合器上，咬合器的門齒導柱 會向上浮起，其主要原因為何？
(A)義齒因受熱變形
(B)裝填之包埋材因高溫變形
(C)樹脂因聚合收縮變形
(D)義齒因冷卻變形



5(A).

72 下列何者不是顎外矯正裝置？
(A)生物功能矯正器（bionator）
(B)頭帽（head cap）
(C)頦帽（chin cap）
(D)顏面罩（facial mask）



6(A).

6 下列何種橋體設計，不會接觸到橋體下的黏膜（mucosa）？
(A)衛生橋體（sanitary pontic）
(B)改良式覆嵴橋體（modified ridge lap pontic）
(C)錐型橋體（conical pontic）
(D)卵型橋體（ovate pontic）



7(D).

25 在牙橋的結構中，缺牙部位的構造稱為：
(A)支柱牙
(B)橋腳齒
(C)固位體
(D)橋體



8(B).

73 吸手指習慣會造成下列那一種咬合？
(A)深咬（deep bite）
(B)開咬（open bite）
(C)下顎前突（mandible protrude）
(D)顎裂（cleft palate）



9(C).

2 製作陶瓷熔合金屬冠時，瓷粉堆築過程中填壓（condensation）的真正意義，下列何者不是其主要 目的？
(A)增加陶瓷強度
(B)減少烘烤後收縮量
(C)減少材料用量成本
(D)減少氣泡混入，提高透明度



10(B).

7 全陶瓷修復體的材料，必須滿足牙冠修復體的條件，下列何者有誤？
(A)要有逼真的美觀
(B)要有高度的操作複雜度
(C)要有優良的精密度
(D)要有適當的材質強度



11(D).

8 一般情況下何種陶瓷燒成過程中不用在真空下進行？
(A)不透光陶瓷（opaque porcelain）
(B)牙本質陶瓷（dentin porcelain）
(C)牙頸邊緣瓷（margin porcelain）
(D)上釉（glazing）



12(A).

60 下列何種補綴物沒有覆蓋住牙齒的咬頭或切？
(A)嵌體（inlay）
(B)3/4 冠（3/4 crown）
(C)7/8 冠（7/8 crown）
(D)全鑄造牙冠（full cast crown）



13(C).

63 人類第一顆永久齒大約於何時開始萌出？
(A) 1 歲半
(B)3 歲
(C)6 歲
(D)9 歲



14(D).

21 有關牙冠修復物的外形，下列何種情況不會影響牙齦的健康？
(A)牙冠修復物的豐隆度（contour）過小
(B)牙冠修復物的邊緣過剩
(C)牙冠修復物邊緣突出（overhang margin）
(D)以上皆會影響



15(A).

34 包埋鑄造操作時所使用的鑄造環內加襯裡（liner）的主要目的為何？
(A)提供包埋材膨脹的空間
(B)提高包埋材的強度
(C)加速包埋材硬化
(D)減少包埋時的氣泡產生



16(D).

79 蠟型製作時，咬頭的配置不應該遵循下列何項條件？
(A)威爾森氏曲線（curve of Wilson）
(B)咬頭對窩洞之咬合
(C)史比氏曲線（curve of Spee）
(D)析量線（surveying line）



17(A).

35 印模時，從患者口中取出後的第一個處理步驟，下列何者正確？
(A)用水沖洗印模表面的唾液與血液
(B)將印模吹乾後浸泡消毒藥水
(C)將印模浸入雙氧水以除去血液
(D)趕快灌製石膏模以免變形



18(D).

8 陶瓷融合金屬冠與樹脂鑲面冠之敘述，下列何者錯誤？
(A)陶瓷融合金屬冠在耐磨耗性上優於樹脂鑲面冠
(B)陶瓷融合金屬冠在切緣色調美觀性優於樹脂鑲面冠
(C)陶瓷融合金屬冠在色調穩定性優於樹脂鑲面冠
(D)陶瓷融合金屬冠在重量上低於樹脂鑲面冠



19(A).

40 在製作陶瓷融合金屬燒附陶瓷（PFM）的過程中，下列那一個燒瓷步驟，瓷爐不需在抽真空的狀態？
(A)上釉
(B)不透光陶瓷
(C)牙本質陶瓷
(D)牙釉質陶瓷



20(C).

39 下列何種橋體，其基底面和殘嵴黏膜之間沒有接觸？
(A)卵圓型橋體
(B)鞍型橋體
(C)衛生型橋體
(D)改良式鞍型橋體



21(A).

8 個人印模牙托製作，下列何者正確？
(A)印模材空間（spacer）通常利用 paraffin wax 本身厚度
(B)不需要突止點（stopper）
(C)有倒凹不必封凹，之後再修即可
(D)厚度忽薄忽厚才有創意



22(A).

10 在堆瓷過程中的振盪填壓（condense） ，其目的為何？①減少烘烤燒成後瓷的尺寸收縮 ②增加烘烤燒成後 瓷的強度 ③減少瓷內部氣泡的產生 ④降低瓷烘烤燒成所需的溫度
(A)①②③
(B)②③④
(C)①③④
(D)①②④



23(D).

37 下列何者屬於完全自潔型橋體？
(A)板式橋體
(B)根延伸型橋體
(C)鞍型橋體
(D)衛生型橋體



24(A).

40 所謂 CAD/CAM 包含下列何者？①電腦支援設計 ②電腦支援加工 ③電腦動畫調整 ④電腦動畫說明
(A)①②
(B)①③
(C)②③
(D)③④



25(D).

11 工作模型置位於咬合器時的注意要點，下列何者正確？
(A)置位於咬合器時溢出的石膏不可除去
(B)咬合器若會晃蕩不穩時，模型仍可繼續安裝
(C)石膏硬化前，可用手接觸移動
(D)要先確認咬合器的部品是否全部備齊



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ze剛剛做了阿摩測驗，考了100分