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阿摩：所見所聞，改變一生，不知不覺，斷送一生
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試卷測驗 - 111 年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776		 繼續測驗
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1(B).
X


1. 最近非常熱門的 ABF 是屬於下列哪一種應用領域？
(A)LED；
(B)散熱；
(C)IC 載板；
(D)汽車雷達。



2(B).
X


2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域？
(A)通訊設備；
(B)軍用設備；
(C)IC 載板；
(D)汽車雷達。



3(B).
X


3. 下列何者非基板介電層組成成分？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。



4(D).

4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。



5(A).

5. 電路板加工的要求中，內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常？
(A)防焊偏移；
(B)通孔偏移；
(C)層間偏移；
(D)以上皆是。



6(B).
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6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差，下列何者非受影響製程？
(A)曝光；
(B)鑽孔；
(C)成型；
(D)電鍍。



7(D).
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7. 電路板材料有耐燃性的規定，以往都是使用何種添加物來達成耐燃的目的？
(A)鹵素；
(B)金屬；
(C)石綿；
(D)陶瓷。



8(B).
X


8. 玻璃布經過樹脂含浸、乾燥後的原材料稱為？
(A)膠片；
(B)基板；
(C)墊板；
(D)蓋板。



9(B).
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9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力，會在玻纖上塗佈下列何種化合物？
(A)鹵素；
(B)矽膠；
(C)Teflon；
(D)矽烷。



10(B).
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10. 下列何種環氧樹脂基材，不需添加紫外光吸收材料即可切斷紫外光？
(A)雙功能環氧樹脂(Di-function)；
(B)三功能環氧樹脂(Tri-function)；
(C)四功能環氧樹脂 (Tetra-function)；
(D)無功能環氧樹脂(Non-function)。



11(B).
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11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料？
(A)PET；
(B)PVC；
(C)PI；
(D)PTFE。



12(D).
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12. 軟板的特性需求，與硬板的最大差異下列敘述何者正確？
(A)耐熱性；
(B)耐折能力；
(C)耐化性；
(D)吸水性。



13(D).

13. 基板用的玻璃布，主要為哪一等級的玻璃布？
(A)A 級；
(B)C 級；
(C)D 級；
(D)E 級。



14(A).
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14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅)，其結晶為下列何種結晶？
(A)片狀結晶；
(B)柱狀結晶；
(C)顆粒結晶；
(D)平面結晶。



15(B).

15. 下列何者為高頻材料所需具備的基本特性？
(A)介電常數(Dk)必須高；
(B)介質損耗(Df)必須小；
(C)耐化性要低；
(D)耐熱性要好。



16(B).

16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性？
(A)耐化性好；
(B)Tg 點高；
(C)線路附著力差；
(D)尺寸安定性差。



17(D).
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17. 在基板的壓合製程，為何冷卻過程非常重要？
(A)可消除應力；
(B)可增加基板硬度；
(C)可增加基板熟化程度；
(D)可提高基板厚度均 勻性。



18(C).
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18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？
(A)瘤化處理；
(B)鋅化處理；
(C)鎳化處理；
(D)鉻化處理。



19(A).

19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式？
(A)Gerber Format；
(B)Drawing Format；
(C)Film Format；
(D)Output Format。



20(C).
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20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分，下列何者非產品設計的主要工作項 目？
(A)原稿分析；
(B)疊構設計；
(C)CAM 作業指示；
(D)底片編輯。



21(D).
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21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？
(A)產品規格；
(B)多層板疊構；
(C)製作流程決定；
(D)原物料需求。



22(D).
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22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？
(A)避免底片老化；
(B)維持尺寸安定；
(C)降低異物附著；
(D)以上皆是。



23(B).

23. 如果發料尺寸是 20” x24”，應該以下列何種尺寸的基板裁切，以達到最佳利用率？
(A)36”x48”；
(B)40”x48”；
(C)42”x48”；
(D)以上皆可。



24(B).
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24. 以電路板製程認知而言，多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板？
(A)一；
(B)二；
(C)三；
(D)四。



25(B).
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25. 電路板各大製程通常都會有前處理，下列何者並非銅面前處理的主要目的？
(A)均勻；
(B)活性；
(C)平滑；
(D)乾淨。



26(A).
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26. 下列何種前處理方式，較不適合用在薄板細線路？
(A)噴砂研磨；
(B)機械研磨；
(C)化學處理；
(D)以上皆可。



27(A).
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27. 刷痕試驗一般是用來確認刷輪的何種指標？
(A)粗糙度；
(B)磨耗的均勻性；
(C)目數；
(D)壓力。



28(D).
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28. 下列何種製程不需要用到網版印刷？
(A)可剝膠；
(B)濕膜；
(C)乾膜；
(D)防焊。



29(A).
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29. 顯像點的設定，以乾膜來說一般適合設定在多少%之間？
(A) 30~40%；
(B) 40~50%；
(C) 50~70%；
(D) 70~90%。



30(C).
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30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？
(A)連鎖效應；
(B)水池效應；
(C)賈凡尼效應；
(D)蝴蝶效應。



31(A).

31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？
(A)氧化反應；
(B)還原反應；
(C)金屬化反應；
(D)溶解反應。



32(D).
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32. 在多層板製造的壓合製程，下列何者為內層銅面粗化的主要目的？
(A)增加與樹脂附著力；
(B)增加與乾膜附著力；
(C)增加與防焊附著力；
(D)以上皆是。



33(B).
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33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？
(A)緩衝均壓；
(B)延遲熱傳；
(C)均勻傳熱；
(D)避免摩擦刮傷。



34(B).

34. Adara system cedal 壓合機是以下列何種物質當熱源加熱，達成熱壓目的？
(A)熱煤油；
(B)銅箔；
(C)鋼板；
(D)承載盤。



35(D).

35. 在機械鑽孔加工時，下列何者並非鑽針套環的主要功用？
(A)控制鑽針切削段長度；
(B)區分鑽徑；
(C)控制鑽孔深度；
(D)區分鑽針好壞。



36(A).
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36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？
(A)樹脂種類；
(B)玻纖開纖；
(C)銅箔厚度；
(D)以上皆是。



37(B).

37. 化學銅製程完成後，下列何種測試可確認化學銅沉積覆蓋孔壁的狀態？
(A)電解測試；
(B)背光測試；
(C)導電度測試；
(D)爬銅測試。



38(B).
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38. 電路板的電鍍銅製程中，其電鍍反應添加氯離子，主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效 率？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。



39(B).
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39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭， 而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。



40(B).

40. 在二次銅電鍍時，要得到均勻且結晶細緻的電鍍品質，下列的電鍍條件應如何搭配？① 槽液溫度高，②槽液溫度低，③電流密度高，④電流密度低
(A) ①+③；
(B) ②+④；
(C) ①+④；
(D) ②+③。



41(B).
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41. 在二次銅電鍍蝕刻時，選擇鹼性蝕刻而不使用酸性蝕刻的主要原因為下列何者？
(A)蝕刻速度較快；
(B)線路側蝕較小；
(C)不會攻擊鍍錫；
(D)成本較低。



42(C).
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42. 下列何者非液態防焊漆的塗佈方式之一？
(A)印刷方式；
(B)簾塗方式；
(C)靜電噴塗方式；
(D)真空壓膜方式。



43(B).
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43. 在電性測試設備中，下列何者的設備成本最低，製造成本(Running cost)也低？
(A)專用型；
(B)泛用型；
(C)飛針型；
(D)四線式。



44(A).
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44. 銅箔、基板等材料，進料檢驗屬於下列哪個單位的職責？
(A) IPQC；
(B) IQC；
(C) FQC；
(D) OQC。



45(B).
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45. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 IPQC 在製程中的檢驗項目？
(A)鍍銅厚度；
(B)孔內粗糙度；
(C)線寬間距；
(D)膠片異物。



46(B).
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46. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 FQC 的檢驗項目？
(A)鑽針檢驗；
(B)短斷路測試；
(C)外觀檢查；
(D)尺寸量測。



47(A).
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47. 在電路板的可靠度測試中，電鍍通孔外層孔環的轉角斷裂，與下列何種因素無關？
(A)鍍銅層物性；
(B)通孔幾何形狀；
(C)材料漲縮係數；
(D)內層接點數。



48(B).
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48. 一般國防、航太、醫療、汽車等需要高可靠度產品，屬於下列 IPC 品質規範要求的哪個 等級？
(A) Class 1；
(B) Class 2；
(C) Class 3；
(D) Class 4。



49(B).
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49. 在電路板製造過程中，下列何者屬於暫時性材料？
(A)銅箔；
(B)電鍍銅；
(C)防焊漆；
(D)乾膜。



50(B).
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50. 在電性測試設備中，下列何者不須測試治具，即可進行電性測試，適合樣品生產？
(A)專用型；
(B)泛用型；
(C)飛針型；
(D)四線式。



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