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【問卷-英文學習功能需求】只要填寫就能獲得500Y,結束時間 2024/06/03 12:00。
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阿摩:成功的唯一之路,堅持、堅持、再堅持
60
分
(4 分46 秒)
模式:
自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機
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1(A).
X
41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響?
(A)玻璃轉換溫度(Tg);
(B)樹脂種類;
(C)纖維種類;
(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。
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2(D).
3. 一般銅箔厚度是以英制的盎司(oz)為計量單位,應使用下列何種單位面積計 算?
(A)每平方公分的重量;
(B)每平方公尺的重量;
(C)每平方英吋的重量;
(D)每 平方英呎的重量。
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3(D).
45. 在機械鑽孔製程中,墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board),下列哪一個不 是它的功用?
(A)減少銅面的毛頭;
(B)幫助鑽針散熱;
(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑;
(D)減 少斷針。
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4(D).
25 下列何者並非雷射直接成像(Laser Direct Image;LDI)的優勢?
(A)無須底片;
(B)解析度高;
(C)提升良率;
(D)降低生產成本。
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5(B).
X
38. 電路板的電鍍銅製程中,其電鍍反應添加氯離子,主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效 率?
(A)光澤劑;
(B)載運劑;
(C)平整劑;
(D)潤濕劑。
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6(B).
36. 多層電路板的製造材料,多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主,以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素?
(A)原料 Tg 點;
(B)表面處理;
(C)銅箔厚度;
(D)絕緣層厚度
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7(B).
8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通 訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非?
(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小;
(B)玻璃纖維布 的編織密度要降低;
(C)材料與銅的熱膨脹係數儘量一致;
(D)吸水 性要低,以維持介電常數與介質損耗的穩定
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8(B).
30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應,以提高蝕刻品質?
(A)連鎖效應;
(B)水池效應;
(C)賈凡尼效應;
(D)蝴蝶效應。
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9(A).
X
6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差,下列何者非受影響製程?
(A)曝光;
(B)鑽孔;
(C)成型;
(D)電鍍。
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10(C).
X
22. 通常在市面上買到的感光電路板,其電路板製程是屬於何種方式?
(A)減除法;
(B)加成法;
(C)合成法;
(D)雕刻法
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11(A).
X
26. 下列何種前處理方式,較不適合用在薄板細線路?
(A)噴砂研磨;
(B)機械研磨;
(C)化學處理;
(D)以上皆可。
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12(B).
41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點?
(A)適合單一料號;
(B)板邊較為細緻;
(C)產速快;
(D)量大時單板生產成本較 低。
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13(A).
28. 多層板壓合的過程是將樹脂的聚合階段改變,它是從那個階段變化 到那個階段?
(A)B stage to C stage;
(B)A stage to B stage;
(C)D stage to E stage;
(D)C stage to D stage
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14(C).
4. 硬板材料和軟板材料的不同之處,下列敘述何者正確?
(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅,而軟板使用 RA 銅箔;
(B)硬板一般厚度 較厚,所以硬;軟板因為很薄,所以軟;
(C)硬板含有補強材料(如:玻璃纖維 布),軟板沒有;
(D)硬板的樹脂含填料(Filler),而軟板沒有
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15(A).
45. 電路板機械及組裝特性檢查中,線路剝離強度測試的銅箔試片尺寸是?
(A)寬度 10 mm、厚度 35 μm;
(B)寬度 35 mm、厚度 10 μm;
(C)寬度 15 mm、厚度 25 μm;
(D)寬度 25 mm、厚度 15μm
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16(D).
4. 玻璃纖維(Fiber-glass)在基板中的功用是作為補強材料,下列玻璃纖維主要特性何者 敘述錯誤?
(A)和其他紡織用纖維比較,玻璃有及高強度;
(B)玻璃纖維為無機物,因此不會燃 燒;
(C)可耐大部分的化學品;
(D)玻璃纖維的導電性佳,是一個很好的導電材料
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17(B).
3. 關於軟性銅箔基板(FCCL)的敘述,下列何者正確?
(A) FCCL 有三層式結構及四層式結構;
(B)三層結構的 FCCL 又稱接著劑型銅箔基 板;
(C)四層結構的 FCCL 稱無接著劑型銅箔基板;
(D)四層結構的 FCCL 只能忍受短 時間的熱處理
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18(D).
27. 在電鍍銅製程中,所鍍上去銅重量的多少由何者決定?
(A)電壓高低;
(B)電流密度;
(C)電流強度;
(D)安培小時
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19(A).
X
26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點,下列何者敘述有誤?
(A)化學鍍鈀會作為阻擋層,不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形;
(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性;
(C) ENEPIG 能抵擋多次無鉛迴焊(Reflow Soldering);
(D) ENEPIG 因為使用較厚的金層,所以成本相較電鍍鎳金及化學鍍鎳化 學鍍金為高
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20(D).
36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式,因不符合效益?
(A)Rigid-Flex 板;
(B)Teflon base 板;
(C)需求 Etch-back 板;
(D)High Tg 板
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21(C).
X
26. PTH(鍍通孔)製程中的整孔劑(Condition)的作用是?
(A)將孔壁玻纖屑清除乾淨;
(B)孔壁的樹脂部分做粗化;
(C)維持孔 壁鹼性,使活化劑中和;
(D)調整孔壁電性為正電性,讓活化劑可 以附著
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22(B).
24 無塵室的壓力設計,一般會維持怎樣的壓力設定?
(A)與外界等壓;
(B)正壓 2-3mmHg;
(C)負壓 2-3mmHg;
(D)負壓 5-6mmHg
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23(B).
X
26 電路板水平設備噴壓設定,一般而言上噴壓會比下噴壓稍大,下列何者並非 如此設定的原因?
(A)克服水池效應;
(B)平衡上下反應速度;
(C)避免卡板;
(D)提升細線路能力
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24(B).
X
7. 關於銅箔基板對製程加工特性要求,下列何者關聯性較小?
(A) Dk、Df 介電損耗要小;
(B) 尺寸安定性要小;
(C)熱安定性要高;
(D)樹脂 接著性要大
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25(B).
X
32 壓合過程中,下列何者為升溫段主要功能?
(A)控制樹脂硬化時間;
(B)提供樹脂硬化能量;
(C)控制流膠條件;
(D)降低內 應力
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