電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

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72分

(1 分50 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(A).

42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的？
(A)防止銅箔皺摺；
(B)受壓均勻；
(C)防止滑動；
(D)均勻傳熱。

2(B).

23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試，主要是用來檢驗下列何項製程之後的品質狀態？
(A)鑽孔後；
(B)化學銅後；
(C)全板電鍍銅(一次銅)後；
(D)線路電鍍(二次銅)後。

3(A).

21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，製前工程師在板邊設計的試樣（coupon）檢驗中，無法檢驗出下列何者？
(A)孔偏位；
(B)孔壁品質；
(C)斷針漏孔；
(D)孔徑是否正確。

4(C).

31. 在新產品開發過程中，業務單位所提供的客戶訂製之產品資料提供給製前工程師，製前工程師根據客戶資料審查，最重要是確認哪一項是否能符合客戶的要求？
(A)報價；
(B)產量；
(C)廠內製程能力；
(D)生產時間

5(B).

23 電路板有板邊金手指（Edge connectors）設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？
(A)避免刮傷金手指；
(B)為使插入順利；
(C)美觀；
(D)控制板厚

6(B).

4. 下列何者不是電路板基材所需要考慮的電氣特性？
(A)介質常數（Dielectric Constant）；
(B)絕緣電阻（Insulation Resistance）；
(C)介質耗損正切（Loss Tangent）；
(D)玻璃轉化溫度（Tg）

7(B).

37. 下列何者為介入損耗之英文名稱？
(A) Conductor loss；
(B) Insertion loss；
(C) Conductor loss；
(D) Dielectric Loss

8(B).

17. 為因應不同電鍍之幾何形貌（例如：通孔或是盲孔），電鍍銅之鍍液除了含有硫酸銅（CuSO4）及硫酸（H2SO4）之外，電鍍液內常需添加有機添加劑以達成不同電鍍之功效（例如：鍍層均勻性及超級填孔）。其中，載運劑（Carrier）、光澤劑（Brightener）、整平劑（Leveler）、以及氯離子（Cl-）為常見電鍍銅之有機添加劑。下列何種添加劑之功能可加速電鍍銅沉積行為、銅鍍層外觀趨於光滑、以及細化銅晶體微結構？
(A)載運劑（Carrier）；
(B)光澤劑（Brightener）；
(C)氯離子（Cl-）；
(D)整平劑（Leveler）

9(B).

21. 在電路板製程中，幾乎每一個主製程之前都需要做銅面前處理，其中除了清潔銅面之外還有哪一個主要目的？
(A)增加均勻性；
(B)增加粗糙度；
(C)增加導電性；
(D)增加親水性

10(A).

8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？
(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；
(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性，而電路板的導通性和絕緣性都必須穩定；
(C)電路板材料有耐燃性的規定，即使意外著火也必須在短時間內自動熄滅，無鹵素材料的添加較有鹵素材料更具有耐燃性；
(D)設計電路板時必須針對介質常數、介質損失正切、容許電流量、電感、電阻等特性加以考慮，以達到產品的電性需求目標範圍

11(B).

47. 下列哪一個等級是 IPC-6012 定義的專業用途電子產品（Dedicated Service Electronic Products）所適用的範圍？
(A) Class I；
(B) Class II；
(C) Class III；
(D) Class IV

12(A).

47 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？
(A)高度自動化、低汙染產業；
(B)客製化需求，較無庫存壓力；
(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；
(D)不同客戶需求，會有不同流程設計

13(A).

21. 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，其稱為？
(A)硬式接觸曝光；
(B)軟式接觸曝光；
(C)非接觸曝光；
(D)投影曝光

14(A).

44. 有關可靠度測試的敘述，下列何者有誤？
(A)絕緣可靠度測試要在乾燥的環境中進行；
(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；
(C)環境測試為抽樣破壞性測試；
(D)蒸氣鍋測試是在飽和水蒸氣鍋內的高溫測試

15(B).

8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非？
(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小；
(B)玻璃纖維布的編織密度要降低；
(C)材料與銅的熱膨脹係數儘量一致；
(D)吸水性要低，以維持介電常數與介質損耗的穩定

16(B).

33. 製作線路的曝光製程中，板面塗佈的光阻劑，其感光區域產生聚合反應者這是哪一種種光阻劑？
(A)正性光阻；
(B)負性光阻；
(C)正片光阻；
(D)負片光阻

17(D).

27. 在電鍍銅製程中，所鍍上去銅重量的多少由何者決定？
(A)電壓高低；
(B)電流密度；
(C)電流強度；
(D)安培小時

18(A).

20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢？
(A)鑽孔孔形比較直，不易成為 V 形孔；
(B)雷射鑽孔是無接觸加工，對板材無直接衝擊，不存在機械應力造成的變形；
(C)生產效率高，加工品質穩定；
(D)雷射鑽孔不使用刀具，無切削力等作用於板材，減少耗料成本

19(B).

11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料？
(A)PET；
(B)PVC；
(C)PI；
(D)PTFE。

20(B).

28. 當產品通過客戶品質驗證，已經準備量產，且客戶要求 100%電性測試，可以選擇下列何種電性測試方式，以達到量產需求？
(A)光學自動檢測；
(B)萬用製具測試；
(C)飛針測試；
(D)目檢

21(B).

2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域？
(A)通訊設備；
(B)軍用設備；
(C)IC 載板；
(D)汽車雷達。

22(C).

16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性？
(A)耐化性好；
(B)Tg 點高；
(C)線路附著力差；
(D)尺寸安定性差。

23(B).

46. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 FQC 的檢驗項目？
(A)鑽針檢驗；
(B)短斷路測試；
(C)外觀檢查；
(D)尺寸量測。

24(B).

29. 多層板壓合製程中使用膠片（PREPREG）作為層間絕緣層，其選用自然先以厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量（Resin Content）、膠流量（Resin Flow）、以及以下哪個參數對壓合品質好壞有很大影響？
(A)膠密度（Resin Density）；
(B)膠化時間（Gel Time）；
(C)膠透明度；
(D)以上皆非