今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

阿摩：檢討自己是成功的開始，檢討別人是失敗的開始

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(A).

1. 晶片載板（chip-carrier boards）上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理（surface finish）工程。其中，Au / Pd(P) / Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列哪個選項不是 Pd(P)層的功用？
(A)防止 Au 和 Cu 的交互擴散；
(B)防止黑墊（black pad）發生；
(C)改善打線（wirebonding）品質；
(D)抗氧化提升焊接（soldering）可靠度

2(C).

2. 電路板製程中不可發生變色、分離、剝落、白點及爆板等缺陷，這是屬於電路板加工要求中的哪一項？
(A)板彎板翹；
(B)耐化學性；
(C)熱安定性；
(D)表面平整性

3(B).

39. 關於品質管制的敘述，下列何者正確？
(A)品管是 QC 人員的責任；
(B)許多品質問題在設計時就決定了；
(C)品質管制只和廠內的能產流程有關；
(D)品質管制等同於 FOC（Final Quality Control）

4(B).

42. 在電路板的製程中常會使用到銅微蝕製程，請問微蝕製程中主要的管控項目為何？
(A)樹脂損失量；
(B)銅咬蝕速率；
(C)背光；
(D)銅沉積速率

5(B).

43. 有關金相顯微切片的目的，下列敘述何者有誤？
(A)觀察孔壁粗糙度；
(B)判斷鍍銅層的延展性；
(C)化學銅及電鍍層厚度量測；
(D)量測蝕刻因子（Etching factor）

6(A).

44. 有關可靠度測試的敘述，下列何者有誤？
(A)絕緣可靠度測試要在乾燥的環境中進行；
(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；
(C)環境測試為抽樣破壞性測試；
(D)蒸氣鍋測試是在飽和水蒸氣鍋內的高溫測試

7(A).

48. 下列何者非多層板電鍍孔可靠度測試較易發生的問題？
(A)盲孔鍍層不均勻引起阻抗不匹配；
(B)材料與鍍層物不合引起龜裂；
(C)製程中產生鍍層缺陷；
(D)膠渣引起連接不良

8(A).

8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？
(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；
(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性，而電路板的導通性和絕緣性都必須穩定；
(C)電路板材料有耐燃性的規定，即使意外著火也必須在短時間內自動熄滅，無鹵素材料的添加較有鹵素材料更具有耐燃性；
(D)設計電路板時必須針對介質常數、介質損失正切、容許電流量、電感、電阻等特性加以考慮，以達到產品的電性需求目標範圍