今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

80分

模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

1(C).

30. 關於利用 SAP (Semi-additive Process)方法製作細線路，下列哪一項敘述較無直接關係？
(A)介電材料的表面粗糙度；
(B)曝光機的解析能力；
(C)雷射鑽孔能力；
(D)化銅層厚度的選擇

2(D).

43. 下列哪一項不屬於電路板製程內品檢 IPQC 的範疇？
(A)雷射鑽孔的精準度；
(B)電鍍銅厚的均勻度；
(C)線路層的線寬/線距量測；
(D)短路或斷路的電性測試

3(D).

4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

4(D).

5. 電路板加工的要求中，內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常？
(A)防焊偏移；
(B)通孔偏移；
(C)層間偏移；
(D)以上皆是。

5(C).

21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？
(A)產品規格；
(B)多層板疊構；
(C)製作流程決定；
(D)原物料需求。