今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

阿摩：所見所聞，改變一生，不知不覺，斷送一生

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(B).

9. 下列何者為最常使用的 PI 厚度，且其成本相對最低？
(A)12.5μm；
(B)25μm；
(C)50μm；
(D)75μm。

2(C).

10 下列何者並非 RA 銅箔的特性？
(A)適合動態捲曲需求產品；
(B)延展性良好；
(C)價格低廉；
(D)導電性佳。

3(C).

11 下列何者並非 Bonding Ply 須具備的特性？
(A)良好附著力；
(B)絕緣性佳；
(C)流動性高；
(D)耐熱性佳。

4(C).

13 電解銅箔的電鍍液是使用下列何種化學藥液？
(A)氯化銅；
(B)氯化氨銅；
(C)硫酸銅；
(D)硝酸銅。

5(C).

14 下列何種樹脂的阻抗很低，在高頻微波通訊應用上目前是無法被取代的？
(A)環氧樹脂；
(B)酚醛樹脂；
(C)聚四氟乙烯；
(D)BT 樹脂

6(B).

15 下列哪一個規範是針對 PCB 基材及相對應膠片材料的總規範？
(A)IPC-6012；
(B)IPC-4101；
(C)IPC-6013；
(D)IPC-A-600。

7(D).

17 下列哪一項並非製前設計提供的治工具（Tooling）？
(A)AOI 程式；
(B)測試程式；
(C)曝光底片；
(D)印刷治具。

8(A).

19 下列哪一項並非銅面前處理的目的？
(A)平滑；
(B)均勻；
(C)活性；
(D)乾淨

9(D).

22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

10(D).

25 下列何者並非雷射直接成像（Laser Direct Image；LDI）的優勢？
(A)無須底片；
(B)解析度高；
(C)提升良率；
(D)降低生產成本。

11(C).

28 蝕刻液亦稱腐蝕液，主要靠下列何種反應來腐蝕溶解金屬銅？
(A)置換反應；
(B)還原反應；
(C)氧化反應；
(D)電解反應。

12(B).

30 下列何種蝕刻液的自動添加液中不含鹽酸（HCl）？
(A)氯化銅；
(B)氯化氨銅；
(C)氯化鐵；
(D)以上皆要。

13(A).

31 疊合後未用完的 PP 要用 PE 袋包好密封，防止水氣進入，以免造成下列何種現象？
(A)膠流量變大；
(B)固化時間變長；
(C)填膠不良；
(D)固化時間變短

14(B).

33 在鑽針使用的選擇上，下列何種鑽針較不適用於軟板鑽孔？
(A)ST 型鑽針；
(B)UC 型鑽針；
(C)ID 型鑽針；
(D)以上皆是

15(C).

35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題？
(A)樹脂表面直接成孔法；
(B)超薄銅箔直接燒穿法；
(C)開銅窗法；
(D)開大銅窗法

16(D).

36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式，因不符合效益？
(A)Rigid-Flex 板；
(B)Teflon base 板；
(C)需求 Etch-back 板；
(D)High Tg 板

17(D).

38 防焊塗佈方式，雖然有許多選擇，但還是以下列哪一種方式最為盛行？
(A)濂塗式；
(B)靜電噴塗式；
(C)噴塗式；
(D)網版印刷式。

18(A).

39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？
(A)成本比 ENIG 低；
(B)可打金線；
(C)優良焊錫可靠性；
(D)防止黑鎳發生

19(C).

40 下列何種加工方式並非用來幫助客戶容易將多板連片折斷成單片的成型加工工序？
(A)郵票孔；
(B)V-Cut；
(C)切斜邊；
(D)以上皆是

20(B).

43 下列製程中品質管制（In-Process Quality Control；IPQC）檢查項目，何者必須使用特定量測儀器才能判定？
(A)短路；
(B)線路均勻性；
(C)汙染；
(D)以上皆是。

21(B).

44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查？
(A)外形尺寸；
(B)鍍層接著性；
(C)孔徑尺寸；
(D)特性阻抗。

22(C).

47 判斷鍍層介面的切片作業流程，其最後一個步驟是下列何者？
(A)粗研磨；
(B)細研磨；
(C)微蝕；
(D)拋光。

23(A).

48 下列何者組織在各領域的細節制定完整，對其他規範產生很大影響？
(A)IPC；
(B)TPCA；
(C)JPCA；
(D)UL。

24(C).

49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者？
(A)2.0μm；
(B)2.5μm；
(C)3.0μm；
(D)3.5μm。

25(C).

50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？
(A)15μm；
(B)18μm；
(C)20μm；
(D)25μm。

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