試卷測驗 - 110 年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 110 年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857

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1(B).

1. 台灣是世界上電路板產業的主要生產國，請問台灣印刷電路板起源地，位於哪個縣市？
(A)台北；
(B)桃園；
(C)新竹；
(D)高雄

2(C).

2. 典型的印刷電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等級，請問封裝模組等級的印刷電路板其線寬、層數分別為多少？
(A) 100-75 μm、4-8 層；
(B) 75-50 μm、10-20 層；
(C) 30-10 μm、8-16 層；
(D) 30-10 μm、20-30 層

3(C).

3. 下列有關印刷電路板演進重大紀事，何者正確？
(A) 2011 年台灣電路板產值躍居世界第一；
(B) 1903 年 Formica 製造無線電用的酚醛基板；
(C) 1936 年 Paul. Eisler 發表金屬薄膜線路形成技術，是 IC 鼻祖；
(D) 2000 年代 IBM 開發出覆晶 C4 技術

4(　).

4. 隨著導線架不足以滿足晶片構裝所需，晶片構裝的方式也出現了改變。下列晶片構裝的沿革順序何者正確？
(A)覆晶技術、捲帶式自動接合、打線技術；
(B)打線技術、覆晶技術、捲帶式自動接合；
(C)打線技術、捲帶式自動接合、覆晶技術；
(D)捲帶式自動接合、覆晶技術、打線技術

5(　).

5. 電子產品構裝的描述，下列敘述何者有誤？
(A)將介面卡裝上母板稱為二階構裝；
(B)晶圓的製作是零階構裝；
(C)裝晶片作成適合組裝的狀態稱為一階構裝；
(D)母板完成後再裝上機殼及周邊模組設備後，成品即大功告成

6(　).

6. 0台灣電路板產業發展沿革，下列敘述何者有誤？
(A) 1969 年美國安培公司在台灣創立第一家印刷電路板製造商；
(B)桃園為台灣印刷電路板的起源地；
(C)因為印刷電路板是一個完全成熟產業，有可能大幅衰退；
(D) 2005 年因環保意識高漲，帶動無鹵與無鉛銅箔基板的興起

7(　).

7. 請問下列選項中何者為構成硬式電路板基材的主要成分？
(A)銅箔；
(B)玻璃纖維；
(C)樹脂；
(D)以上皆是

8(　).

8. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，對歐盟市場上流通之 10 大類電機電子產品之回收率以及回收量進行規範，其中可依實施時間分為第一、二、三階段，請問在第一階段中大型家用設備和自動販賣機兩大類產品的回收再利用率(Recovery)以及再循環率(Recycling)分別為多少？
(A) 75、65%；
(B) 80、75%；
(C) 70、50%；
(D) 85、80%

9(　).

9. 「綠色製造」是一套跨科學的方法，旨在減少能源與物質的消耗，環保 6R 是其中重要的概念，下列何者屬環保 6R？
(A)減少丟棄之垃圾量(Reduce)；
(B)重複使用容器或產品(Reuse)；
(C)重視維修保養，延長物品使用壽命(Repair)；
(D)以上皆是

10(　).

10. 印刷電路板的製程技術的發展沿革順序，下列何者正確？
(A)雙面板、單面板、HDI 多層板、多層板；
(B)雙面板、單面板、多層板、HDI 多層板；
(C)單面板、雙面板、HDI 多層板、多層板；
(D)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板

11(　).

11. 有關台灣電路板產業在全球之地位，下列敘述何者有誤？
(A)根據 2015 年統計資料顯示，台商電路板的總產值居於世界第一；
(B)在全球百大印刷電路板廠商中，台灣有超過 20 廠家入選；
(C)在地生產的總值台灣位居世界第二，僅次於大陸；
(D)台灣廠商的產出量佔世界百大廠商總產量的 6 成

12(　).

12. 下列關於印刷電路板的描述，下列敘述何者有誤？
(A)依據設計，設定產品電氣特性、零件配置、尺寸等條件去製作；
(B)設計變更或零件更新都必須重新製作所需的電路板；
(C)通常會直接先小量試產，無需做樣品；
(D)是以絕緣材料輔以導體配線所形成的機構元件

13(　).

13. 不同基材製成之印刷電路板產品，在應用領域上也會有所不同，下列何者基板種類所對應的應用領域為正確？
(A)雙面板(FR4):鍵盤；
(B)陶瓷(Ceramic)材料: IC 載板；
(C)PI (Polyimide)聚醯亞胺軟板基材:智慧型手機；
(D)軟硬結合板:讀卡機

14(　).

14. 關於 IC 的變化與元件封裝，下列敘述何者有誤？
(A)未來大型封裝的接點會到達約 3000 點，而封裝的內接點數則可能由 1600 點增高到 10000 點；
(B)有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，在組裝的方式上也由表面黏著式(SMT)轉為接腳插入式(TMT)；
(C)半導體元件封裝一向都是以陶瓷材料或導線架作為載體，經過封裝後再安裝到印刷電路板上；
(D)接腳型封裝在中大型的封裝已無法符合密度所需，除了針狀陣列(PGA)封裝外，高腳數封裝使用接腳型的模式漸不多見

15(　).

15. 電路板在電子產品中提供的功能，下列敘述何者有誤？
(A)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元與圖形；
(B)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；
(C)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；
(D)在電路板上的主被動元件，無法透過電路板作相互溝通

16(　).

16. 下列關於桃園能成為台灣印刷電路板產業的群聚區域之原因，下列敘述何者有誤？
(A)美商安培公司就座落於桃園，後面跟進的華通、台路也都在桃園，所以自然由這些公司分支出去的最理想會選擇桃園；
(B)人力成本便宜；
(C)桃園的大專院校很多，所以人才取得不困難；
(D)台灣電路板協會(TPCA)成立於桃園，扮演推動電路板產業的角色

17(　).

17. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中，下列何者正確？
(A)鎘，濃度限值 0.01%；
(B)鉛，濃度限值 0.01%；
(C)汞，濃度限值 0.01%；
(D)六價鉻，濃度限值 0.01%

18(　).

18. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，對歐盟市場上流通之 10 大類電機電子產品之回收率以及回收量進行規範，請問下列何者為 WEEE 規範之 10 大類產品？
(A)大型家用設備；
(B)照明設備；
(C)醫療器材；
(D)以上皆是

19(　).

19. 對於高速訊號的電性需求，電路板不需提供甚麼特性？
(A)降低不必要的電磁干擾(EMI)；
(B)訊號線之特性阻抗控制；
(C)高頻傳輸能力；
(D)低質量訊號傳送的品質

20(　).

20. 下列關於電路板分類的敘述，下列敘述何者有誤？
(A)可依金屬層結構分為：單面板、雙面板、與多層板；
(B)可依絕緣材料類別分為：半導體材料與金屬材料；
(C)可依材質軟硬/3D 空間組裝分為：硬板、軟板、軟硬結合板、與三維模造立體互連元件；
(D) IC 載板式封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號

21(　).

21. 相較於早年的配線生產，印刷電路板的優勢，下列敘述何者有誤？
(A)產品組裝的可靠度無法提升；
(B)自動化生產的程度高，適合大量生產；
(C)減少產品配線工作量；
(D)降低成本，縮短製作時間

22(　).

22. 印刷電路板製程中銅是常用導線材料，在進行電鍍處理前會對銅表面做微蝕清潔，試問下列何種為常見微蝕銅藥水？
(A) 硫酸/雙氧水；
(B)碳酸鈉；
(C)氫氧化鈉；
(D)鹵化有機物

23(　).

23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？
(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；
(B)高密度等級線距 30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；
(C)封裝模組級全板厚度 0.2~0.8 mm，高密度等級全板厚度 0.4~1.6 mm；
(D)一般等級微孔直徑 150~75 µm，高密度等級微孔直徑 250~150 µm

24(　).

24. 印刷電路板的電氣性質，下列何者非交流電的特性？
(A)絕緣電阻；
(B)雜訊容許量；
(C)高頻特性；
(D)信號傳輸速度與衰減率

25(　).

25. 下列哪種終端電子產品不會使用軟板設計？
(A)筆記型電腦；
(B)汽車電子產品；
(C)鍵盤；
(D)智慧型手機

26(　).

26. 產品設計階段就構思其結局，讓廢棄產品成為另一個循環的開始，減少廢棄物，也將廢棄物其他有用的循環物質或產品，讓自然界的循環體系和工業界的循環體系，維持個別獨立卻又能和諧共鳴，因而滋養萬物，稱之為何種經濟？
(A)生產經濟；
(B)循環經濟；
(C)製造經濟；
(D)服務經濟

27(　).

27. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者非此指令所管制的重點？
(A)減少生產商責任；
(B)為 WEEE 設定產品收集目標下限；
(C)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施；
(D)為了減少棄置垃圾、有害物的影響和資源消耗

28(　).

28. 組裝後的印刷電路板表面佈滿各種零件，其中包含：插腳(DIP)、表面黏著元件皆給分 (SMD)、面積陣列(Area Array)、連接器(Connector)，請問圖片中箭頭所指的是何種元件？
(A) DIP；
(B) SMD；
(C) Area Array；
(D) Connector

29(　).

29. 印刷電路板製造過程中，廢助焊劑可能於何種製程產出？
(A)噴錫；
(B)壓合；
(C)成型；
(D)二次銅

30(　).

30. 印刷電路板以電氣連接及承載元件為主要功能，下列何者非它必須具有之特性？
(A) 耐熱；
(B)高強度；
(C)低電阻；
(D)高雜訊

31(　).

31. 特性阻抗控制與信號的傳輸速度，下列敘述何者有誤？
(A)電路板目前以 0.5~2.4 GHz 類的產品為主，未來高頻將出現 10 GHz 以上；
(B)特性阻抗一般採用 TDR 量測；
(C)常見特性阻抗的精度，常落在±10%~±8%的範圍內；
(D) 當工作電壓降低、頻寬變大、波長變短時，其可容許的雜訊量相對變大

32(　).

32. 印刷電路板產品技術層次和運用領域的關聯，下列敘述何者有誤？
(A) 1~2 層板通常屬於技術層次最低；
(B)HDI 板通常屬於技術層次高；
(C)電話機、遙控器的應用屬於技術層次中等；
(D)手機的應用通常屬於技術層次高15 考試通知碼

33(　).

33. 電路板印刷在電子產品供應鏈佔重要地位，電子產品都需要印刷電路板，試問電路板在電子產業的定位為何？
(A)半導體；
(B)零組件；
(C)光電元件；
(D)軟體

34(　).

34. 電子產品構裝可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，請問下列何者為第二階段構裝？
(A)晶片作成適合組裝的狀態；
(B)一階構裝焊接到介面卡；
(C)介面卡裝上母板；
(D)晶圓的製作

35(　).

35. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，此項指令再 2012 年 7 月 24 日公布了最新的修訂版本，請問下列對於 WEEE 最新版本的敘述，何者有誤？
(A)最新版本公布後立即嚴格執行，沒有過渡期的設置；
(B) 2012 年 8 月 13 日至 2018 年 8 月 14 日，分類原則與舊版本指令大致相同；
(C) 2018 年 8 月 15 日起，將電子電機設備(EEE)重新分為 6 大類；
(D)採開放式範圍(open scope)，即排除項以外，皆為規範範圍

36(　).

36. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)在 2012 年 7 月 24 日公布了最新版本，新版本依實施時間分為第一、二、三階段，請問下列有關各階段之描述何者有誤？
(A)第一階段實施時間為 2012 年 8 月 13 日至 2015 年 8 月 14 日；
(B)第二階段將再使用率也納入規範當中；
(C)第三階段修正了最小回收率目標；
(D)第三階段實施時間為 2018 年 9 月 15 日起

37(　).

37. 電路板產品應用中，各式各樣的電子產品從低階到高單價，為因應不同產品需求而發展出各式電路板，請問何種電路板強調具有折疊功能？
(A)硬板；
(B)軟板；
(C)玻璃基板；
(D) IC 載板

38(　).

38. 電路板產業和食、衣、住、行、育樂都有相關，由於印刷電路板已是成熟產業，因此印刷電路板產業也朝向全球布局，試問全球印刷電路板產值過去十年發展最迅速的國家為何？
(A)越南；
(B)中國；
(C)泰國；
(D)印度

39(　).

39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，隨印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？
(A)陶瓷材料；
(B)鋁導線架；
(C)石蠟紙；
(D)樹脂材料

40(　).

40. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作。訂做出來的元件會經過各階構裝程序來完成電子設備的製作。請問晶圓的製作屬於第幾階構裝？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝

41(　).

41. 在過去短短幾年，軟式銅箔基板(Flexible CCL)的用途已快速的擴展到 3C 電子產品，以及家用消費性電子產品上。下列何者不是軟式銅箔基板快速發展的原因？
(A)不適合極冷的環境；
(B)尺寸穩定度；
(C)耐折能力；
(D)吸濕率低

42(　).

42. 歐盟於廢棄電子電機設備指令(Waste Electrical and Electronic Equipment)，自 2019 年起，所有會員國每年 WEEE 收集率至少須達成多少%？
(A) 10；
(B) 30；
(C) 65；
(D) 90

43(　).

43. 在電路板製程中的能耗最直接的就是水和電，請問 1 度水和電會產生多少 CO2？
(A) 0.207、0.636 kg；
(B) 0.307、0.736 kg；
(C) 0.407、0.836 kg；
(D) 0.507、0.936 kg

44(　).

44. 印刷電路板在電子產品中扮演什麼樣的角色？
(A)元件承載體；
(B)主動元件；
(C)被動元件；
(D)半導體元件

45(　).

45. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電線路需求逐步提高，下列哪一個不是印刷電路板製程能力指標？
(A)介電層厚度；
(B)銅箔基板尺寸；
(C)微孔直徑；
(D)線寬線距

46(　).

46. 下列何者非電路板在電子產品中提供的功能？
(A)提供各種電子元件固定、裝配的機械支撐；
(B)將大量的微電晶體整合到一個小晶片中；
(C)實現各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；
(D)提供所需要的電氣特性

47(　).

47. 多層電路板是以絕緣材料固定配置的線路作為電子互連的基礎，因此線路電阻式越低越好，銅的電阻係數為 0.0174 Ohm-μm，當線寬為 10 μm，厚度為 10 μm 時，若線長 10 mm 時電阻為多少 Ohm？ (電阻公式 R=ρ*l/A，其中 R:電阻； ρ:電阻係數； l:線長； A:導線截面積)
(A) 1.74；
(B) 0.174；
(C) 0.0174；
(D) 0.00174