電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：黑髮不知勤學早，白首方悔讀書遲

88分

(2 分4 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(D).

19. 近年來在電路板高密度化的趨勢下，線間距細密化，層間薄型化，孔距縮小，突顯出材料絕緣特性的重要而開始要求以下何種材料特性？
(A)High Tg；
(B)Low Dk；
(C)Low Df；
(D)抗 CAF。

2(A).

36. 乾膜製程必須要在黃色燈光的照明環境下作業，其曝光時所用的光源為何？
(A)黃光；
(B)紅外光；
(C)紫外光；
(D)可見光。

3(C).

26. 以下何者不會影響鑽孔程式設計時的鑽針尺寸選擇？
(A)孔的屬性；
(B)成品孔徑規格公差；
(C)鑽孔的位置；
(D)不同的表面處理。

4(B).

11. 以電路板基板材料的種類來做分類，下列何者並非玻纖布銅箔基板？
(A)G10；
(B)FR-1；
(C)FR-4；
(D)FR-5。

5(D).

35. 在機械鑽孔加工時，下列何者並非鑽針套環的主要功用？
(A)控制鑽針切削段長度；
(B)區分鑽徑；
(C)控制鑽孔深度；
(D)區分鑽針好壞。

6(B).

7. 電路板成品組裝時的要求，下列敘述何者有誤？
(A)電路板不可因零件重量而產生板子變形；
(B)墓碑現象是因為機械強度不足所造成的；
(C)經零件組裝加熱後，不可發生銅線路脫離或剝落的現象；
(D)電子零件多數以銲錫熱融連接零件腳及板面銲墊，電路板必須承受高溫考驗

7(D).

32. 下列何者非電路板可靠度探討目的？
(A)模擬產品使用壽命；
(B)產品可能失效分析；
(C)不同環境變化對產品影響評估；
(D)成本節省考量

8(B).

46. 印刷電路板的可靠度主要分為導通與絕緣兩類，其中孔壁樹脂膠渣的殘留會引起？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

9(C).

30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？
(A)增加層與層之間的附著力；
(B)增加銅面厚度；
(C)加上色差以便 AVI 檢測之用；
(D)增加顏色以方便層別辨識

10(C).

49. 可靠度測試藉由縮短時間，模擬產品使用環境溫度變化，由白天至黑夜，由極地至沙漠，由夏天至冬天，試問電路板常使用何種可靠度測試？
(A) HAST；
(B) Solder dip test；
(C) Thermal cycle test (TCT)；
(D) Drop test

11(B).

23. 如果發料尺寸是 20” x24”，應該以下列何種尺寸的基板裁切，以達到最佳利用率？
(A)36”x48”；
(B)40”x48”；
(C)42”x48”；
(D)以上皆可。

12(D).

18. 下列哪一個不是在鍍通孔之前必須先除膠渣的目的之一？
(A)清除孔內因鑽孔造成的膠渣屑；
(B)粗化孔壁樹脂增加附著力；
(C)清除孔壁內層銅環處的膠渣；
(D)去除釘頭

13(B).

38. 下列何種蝕刻液（Etchant）不是在電路板的製造過程所使用的？
(A)氫氟酸；
(B)氯化銅；
(C)氯化鐵；
(D)鹼性氨銅

14(A).

46. 依 IPC-6012 硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範，板子等級分為 Class1 一般性電子產品(General Electronic Products)、Class2 專業用途電子產品(Dedicated Service Electronic Products )、 Class3 高可靠度電子產品( High Reliability Electronic Products )，下列何者屬於 Class1 一般性電子產品檢驗規範？
(A)外觀瑕疵並不重要只要有功能運作即可；
(B)要求高性能與耐用性；
(C)設備不能容忍“當機”(Downtime)的發生；
(D)以上皆是

15(C).

23. 多層板壓合作為層間絕緣及接著功用的膠片，其老化失效造成流膠不足的原因是？
(A)壓合時壓力不足；
(B)壓機抽真空不足；
(C)樹脂已發生聚合反應分子量變大；
(D)升溫速率太慢

16(D).

2. 電路板使用的樹脂系統是左右整體特性的重要因素，下列何者是常用樹脂類別？
(A)酚醛樹脂；
(B)環氧樹脂；
(C)聚亞醯胺樹脂；
(D)以上皆是

17(B).

25. 一般多層印刷電路板（PCB）之製作流程順序，哪一選項為正確？ 1 鑽孔；2 壓合；3 線路電鍍蝕刻；4 孔壁導體化（化學銅）及電鍍銅；5 金屬表面處理；6 防焊及文字塗佈。
(A)621435；
(B) 214365；
(C) 124635；
(D) 143256

18(A).

4. 電路板必須承受電器產品實際使用之環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮，更容易產生哪方面的信賴性問題？
(A)通孔；
(B)線路；
(C)焊墊；
(D)對位。

19(B).

24 無塵室的壓力設計，一般會維持怎樣的壓力設定？
(A)與外界等壓；
(B)正壓 2-3mmHg；
(C)負壓 2-3mmHg；
(D)負壓 5-6mmHg

20(B).

40. 在二次銅電鍍時，要得到均勻且結晶細緻的電鍍品質，下列的電鍍條件應如何搭配？① 槽液溫度高，②槽液溫度低，③電流密度高，④電流密度低
(A) ①+③；
(B) ②+④；
(C) ①+④；
(D) ②+③。

21(C).

48. 一般國防、航太、醫療、汽車等需要高可靠度產品，屬於下列 IPC 品質規範要求的哪個等級？
(A) Class 1；
(B) Class 2；
(C) Class 3；
(D) Class 4。

22(A).

31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？
(A)氧化反應；
(B)還原反應；
(C)金屬化反應；
(D)溶解反應。

23(A).

39. 固定電路板線路的介電質材料，其絕緣信賴度是非常重要的。絕緣的特性是在保障線路與線路間、層間、電鍍通孔或盲孔間的絕緣特性。近年來由於高密度化的驅動下，線間距細密化、層間薄型化、孔距縮小，使得絕緣特性的保持成為大問題。下列何者為主要發生絕緣特性變差的誘因？
(A)材料破裂、淨潔、異物污染等等所造成；
(B)有電壓差距的線路間產生離子無法移動；
(C)材料的吸水性產生離子無法遷移；
(D)以上皆對