今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

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100分

模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

1(A).

38. 下列何種蝕刻液（Etchant）不是在電路板的製造過程所使用的？
(A)氫氟酸；
(B)氯化銅；
(C)氯化鐵；
(D)鹼性氨銅

2(A).

30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？
(A)增加層與層之間的附著力；
(B)增加銅面厚度；
(C)加上色差以便 AVI 檢測之用；
(D)增加顏色以方便層別辨識

3(C).

3. 下列何者非基板介電層組成成分？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

4(C).

36. 乾膜製程必須要在黃色燈光的照明環境下作業，其曝光時所用的光源為何？
(A)黃光；
(B)紅外光；
(C)紫外光；
(D)可見光。

完全正確!