電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：多寫考古題，才能知道出題方向

84分

(1 分54 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(D).

34. 除膠渣的製程方法有很多種，下列敘述何者正確？
(A)硫酸法是採用低濃度的硫酸；
(B)電漿法效率最快；
(C)鉻酸法效率最低；
(D)高錳酸鉀法目前使用最普遍

2(D).

44. 印刷電路板種類繁多，由於客戶訂單規格種類繁多，現又以少樣多量的方式下單，因此生產流程之安排需富彈性，由於產品料號繁多，製程規格也有差異，為達成產品設定的目標針對產品品質要求，下列何者正確？
(A)需根據測試機種不同而訂定不同的標準；
(B)測試規格在產品設計階段即應制定；
(C)選擇適當材料跟生產技術；
(D)以上皆對

3(C).

19. 車用及伺服器印刷電路板中，當訊號傳輸提升至高頻/高速階段，下列何者正確？
(A)需增加材料耐熱性；
(B)需強化其材料散熱特性；
(C)與銅的膨脹係數儘量一致；
(D) 以上皆是

4(D).

46. 印刷電路板的可靠度主要分為導通與絕緣兩類，其中孔壁樹脂膠渣的殘留會引起？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

5(A).

24. 隨著時代的演進，可攜式電子產品日趨普及，各類電子產品亦漸趨輕薄短小，PCB 的製造面臨了許多挑戰，以下何者為非？
(A)產品週期長
(B)高密度
(C)薄板
(D)高速

6(C).

32. 下列哪一種流程站別屬於乾製程？
(A)通孔電鍍；
(B)金屬表面處理；
(C)多層板壓合；
(D)化學前處理

7(D).

31. 在電路板的製造過程，幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理，下列何者不是常用的銅表面前處理流程？
(A)噴砂研磨法（Pumice Scrubbing）；
(B)濕式化學處理法（Chemical Pretreatment）；
(C)機械研磨法（Mechanical Scrubbing）；
(D)閃蝕法（Flash Etch）

8(B).

13. 硬式電路板的銅箔製作，是以電化學析出電鍍銅箔（ED, Electro-Deposited Copper Foil），其結晶粒形狀是？
(A)多邊形；
(B)柱狀；
(C)破碎；
(D)四邊長條形

9(C).

12. 有關玻璃纖維的主要特性，下列哪一個不是？
(A)高強度；
(B)耐熱與抗火；
(C)高線性膨脹係數；
(D)高熱傳導係數

10(C).

49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時很難判定，若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個別檢討才能掌控問題之所在。下列何者為相關影響品質可靠度的項目？
(A)內層銅在化學銅的前處理；
(B)化學銅的物性；
(C)電鍍銅的物性；
(D)以上皆對

11(B).

21. 在電路板製程中，幾乎每一個主製程之前都需要做銅面前處理，其中除了清潔銅面之外還有哪一個主要目的？
(A)增加均勻性；
(B)增加粗糙度；
(C)增加導電性；
(D)增加親水性

12(B).

37. 下列何者為介入損耗之英文名稱？
(A) Conductor loss；
(B) Insertion loss；
(C) Conductor loss；
(D) Dielectric Loss

13(B).

44. 銅箔、基板等材料，進料檢驗屬於下列哪個單位的職責？
(A) IPQC；
(B) IQC；
(C) FQC；
(D) OQC。

14(A).

47 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？
(A)高度自動化、低汙染產業；
(B)客製化需求，較無庫存壓力；
(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；
(D)不同客戶需求，會有不同流程設計

15(C).

10. 下列何種環氧樹脂基材，不需添加紫外光吸收材料即可切斷紫外光？
(A)雙功能環氧樹脂(Di-function)；
(B)三功能環氧樹脂(Tri-function)；
(C)四功能環氧樹脂 (Tetra-function)；
(D)無功能環氧樹脂(Non-function)。

16(C).

19. PCB CAD 軟體輸出的資料檔，業界公認的標準格式為何？
(A) IGES Format；
(B) Ascii Format；
(C) Gerber Format；
(D) STL Format

17(A).

21. 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，其稱為？
(A)硬式接觸曝光；
(B)軟式接觸曝光；
(C)非接觸曝光；
(D)投影曝光

18(B).

33 在鑽針使用的選擇上，下列何種鑽針較不適用於軟板鑽孔？
(A)ST 型鑽針；
(B)UC 型鑽針；
(C)ID 型鑽針；
(D)以上皆是

19(C).

11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料？
(A)PET；
(B)PVC；
(C)PI；
(D)PTFE。

20(B).

16. 一般酸性電鍍銅製程，其陽極電流密度相較於陰極電流密度？
(A)大；
(B)小；
(C)相等；
(D)沒有差別。

21(A).

48. 下列何者非多層板電鍍孔可靠度測試較易發生的問題？
(A)盲孔鍍層不均勻引起阻抗不匹配；
(B)材料與鍍層物不合引起龜裂；
(C)製程中產生鍍層缺陷；
(D)膠渣引起連接不良

22(A).

5. 電路板加工的要求中，內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常？
(A)防焊偏移；
(B)通孔偏移；
(C)層間偏移；
(D)以上皆是。

23(C).

27. 無塵室的潔淨度規格為 ISO14644-1，室內微塵粒子容許數量的計算方式是？
(A)每立方英呎；
(B)每立方英吋；
(C)每立方公尺；
(D)每立方公分

24(C).

37. 製前工程師在設計多層板疊構時，針對壓合所需的填充空間，為了確保填膠足夠，在選擇膠片(PP)時最重要的規格是？
(A)流動性(Resin Flow)；
(B)樹脂含量(Resin Content)；
(C)硬化時間(Gel Time)；
(D)揮發物含量(Volatile Content)。

25(A).

39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？
(A)成本比 ENIG 低；
(B)可打金線；
(C)優良焊錫可靠性；
(D)防止黑鎳發生

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