電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：鼓勵和稱讚讓白痴變天才，批評和責備讓天才變白痴。

76分

(2 分31 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(D).

39. 於高頻/高速傳輸下，下列何者會影響訊號傳輸線之訊號損耗？
(A)傳輸線之磁導率；
(B)傳輸線之表面處理；
(C)傳輸線之表面粗糙度；
(D)以上皆是

2(D).

35. 在機械鑽孔加工時，下列何者並非鑽針套環的主要功用？
(A)控制鑽針切削段長度；
(B)區分鑽徑；
(C)控制鑽孔深度；
(D)區分鑽針好壞。

3(D).

32. 對於無塵室管理，下列敘述何者錯誤？
(A)溫度：攝氏 22+/-2 度；
(B)溼度：55+/-10%RH；
(C)有汙染性、易掉屑物不可帶入；
(D)負壓，比室外小 2~3 mmHg

4(D).

47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數，因而材料特性也受到嚴苛的考驗，對電路板可靠度的影響更大？
(A)製程溫度提高；
(B)製程溫度降低；
(C)製程溫度無關；
(D)以上皆非

5(B).

30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？
(A)連鎖效應；
(B)水池效應；
(C)賈凡尼效應；
(D)蝴蝶效應。

6(D).

3. 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔（ED；ElectroDeposited）和壓延銅箔（RA；Rolled Annealed），下列敍述何者為非？
(A) RA 銅箔較貴；
(B) ED 銅箔彎折次數約 10-100 次；
(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓曲需求的產品；
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差

7(B).

41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點？
(A)適合單一料號；
(B)板邊較為細緻；
(C)產速快；
(D)量大時單板生產成本較低。

8(C).

38. 提升公司競爭力與品質，降低產品維修率與客戶抱怨等相關問題及避免無形的成本及時間浪費。產品必須有標準規格依循，對於客戶別及產品別之不同而會有不同的規格限制，因此應該對應製作不同的檢驗規範。下列何者為一般常見的工業檢驗準則提供各種規格製作參考採用？
(A)UL；
(B)IEC；
(C)IPC；
(D)以上皆對

9(D).

22. 關於除膠渣(Desmear)的敘述，下列何者正確？
(A)硫酸法必須保持高濃度，咬蝕出的孔壁表面光滑無微孔，有利於後續製程；
(B)電漿法為乾式除膠渣方法，因為機台佔地面積小，所以大量被 PCB 採用；
(C)鉻酸法咬蝕速度快，且微孔孔形理想，業界普遍使用此方法；
(D)高錳酸鉀法包含膨鬆劑 (Sweller)、除膠劑(KMnO4)以及中和劑(Neutralizer)

10(C).

13. 多層板的通孔在各內層的互連處，通常指的是什麼位置？
(A)通孔的進口處；
(B)內層孔環的引出處；
(C)內層孔環與孔壁的連接處；
(D)通孔表面的孔環。

11(C).

19. PCB CAD 軟體輸出的資料檔，業界公認的標準格式為何？
(A) IGES Format；
(B) Ascii Format；
(C) Gerber Format；
(D) STL Format

12(A).

45. 電路板機械及組裝特性檢查中，線路剝離強度測試的銅箔試片尺寸是？
(A)寬度 10 mm、厚度 35 μm；
(B)寬度 35 mm、厚度 10 μm；
(C)寬度 15 mm、厚度 25 μm；
(D)寬度 25 mm、厚度 15μm

13(A).

24. 防焊(綠漆)製程，曝光後一般需靜置 10 分鐘，其目的何在？
(A)讓光固化反應繼續進行；
(B)趕走氣泡；
(C)增加附著力；
(D)減少解像之側蝕(Undercut)

14(C).

36. 乾膜製程必須要在黃色燈光的照明環境下作業，其曝光時所用的光源為何？
(A)黃光；
(B)紅外光；
(C)紫外光；
(D)可見光。

15(C).

1. 一般多層電路板使用最廣泛的樹脂系統，下列何者正確？
(A)酚醛樹脂（Phenolic）；
(B)環氧樹脂（Epoxy）；
(C)聚亞醯胺樹脂（Polyimide）；
(D)B 一三氮樹脂（Bismaleimide Triazine；BT）。

16(B).

27. 刷痕試驗一般是用來確認刷輪的何種指標？
(A)粗糙度；
(B)磨耗的均勻性；
(C)目數；
(D)壓力。

17(B).

26. PTH(鍍通孔)製程中的整孔劑(Condition)的作用是？
(A)將孔壁玻纖屑清除乾淨；
(B)孔壁的樹脂部分做粗化；
(C)維持孔壁鹼性，使活化劑中和；
(D)調整孔壁電性為正電性，讓活化劑可以附著

18(A).

45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查，在線路不斷微細化的此時，機械特性出中的線路剝離強度頗受重視，測定時通常是將寬度為多少的銅箔以定速剝離來測定當時的結合強度？
(A)5mm；
(B)10mm；
(C)15mm；
(D)20mm

19(A).

46. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 FQC 的檢驗項目？
(A)鑽針檢驗；
(B)短斷路測試；
(C)外觀檢查；
(D)尺寸量測。

20(B).

2. 在壓合製程中針對壓合參數的控制，其中溫度的控制大致可分為升溫段、恆溫段、降溫段，其中恆溫段的目的為何？
(A)適當的控制流膠；
(B)提供樹脂硬化所需的能量及時間；
(C)降低內應力；
(D)減少板彎板翹。

21(C).

14. 針對電鍍銅槽液的管理，可以每週進行 2~3 次化學分析，做為調整及控制的依據，以下何者並非其常用的檢測工具？
(A)循環式電量去除法(CVS)；
(B)哈氏槽(Halling Cell)；
(C)氧化還原電極電位法(ORP)；
(D)賀氏槽(Hull Cell)。

22(B).

37. 化學銅製程完成後，下列何種測試可確認化學銅沉積覆蓋孔壁的狀態？
(A)電解測試；
(B)背光測試；
(C)導電度測試；
(D)爬銅測試。

23(B).

22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？
(A)避免底片老化；
(B)維持尺寸安定；
(C)降低異物附著；
(D)以上皆是。

24(B).

36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？
(A)樹脂種類；
(B)玻纖開纖；
(C)銅箔厚度；
(D)以上皆是。

25(B).

5. 印刷電路板的原材料膠片(Prepreg) 製作完成後送至印刷電路板業者手中，下列何種測試不是一般常見(批量抽驗)的進料檢驗？
(A)動黏度(Dynamic Viscosity)；
(B)樹脂含量(Resin Content)；
(C) 硬化時間(Gel Time)；
(D)流動性(Resin Flow)