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阿摩:人生是可以逆轉勝的
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科目:電路板製造概論
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1(B).
36. 多層電路板的製造材料,多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主,以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素?
(A)原料 Tg 點;
(B)表面處理;
(C)銅箔厚度;
(D)絕緣層厚度
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2(D).
49. 電路板品質的好壞,問題的發生與解決,製程改進的情況,在在都需要微切片做為觀察研究與判斷的根據,下列哪一項非微切片檢查的項目呢?
(A)孔緣龜裂;
(B)層間剝落;
(C)膠渣殘留;
(D)電路板板彎板翹
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3(D).
22. 關於除膠渣(Desmear)的敘述,下列何者正確?
(A)硫酸法必須保持高濃度,咬蝕出的孔壁表面光滑無微孔,有利於後續製程;
(B)電 漿法為乾式除膠渣方法,因為機台佔地面積小,所以大量被 PCB 採用;
(C)鉻酸法咬 蝕速度快,且微孔孔形理想,業界普遍使用此方法;
(D)高錳酸鉀法包含膨鬆劑 (Sweller)、除膠劑(KMnO4)以及中和劑(Neutralizer)
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4(A).
47. 電路板製作完成後所受的應力,一般最常見的是產生熱應力。由於 電子零件組裝日趨繁複,表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多 次,所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的 導入,影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數,因而材 料特性也受到嚴苛的考驗,對電路板可靠度的影響更大?
(A)製程溫度提高;
(B)製程溫度降低;
(C)製程溫度無關;
(D)以上 皆非
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5(C).
50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域,最小孔銅厚度要求為下列何者?
(A)15μm;
(B)18μm;
(C)20μm;
(D)25μm。
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c0932334167剛剛做了阿摩測驗,考了100分