試卷測驗 - 110 年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 110 年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

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1(A).

1. 早期電路板的線寬距都相當很寬，所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch"，下列說明何者正確？
(A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑，再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路；
(B)線路導體是以印刷方式完成；
(C)鑽孔後孔內印入銀膏使上下導通；
(D)以上皆非

2(C).

2. 台灣電路板產業發展已經有多少年的歷史？
(A) 10 年；
(B) 30 年；
(C) 50 年；
(D) 70 年

3(A).

3. 印刷電路板（PCB）演進重大紀事中，下列何者不是發生於 2000 年以後？
(A)多層板量產化、高層化；
(B) IC 載板需求增加；
(C)高頻高速電子產品需求湧現；
(D) 雷射製造盲孔技術成熟，HDI 產品被大量設計應用

4(B).

4. 印刷電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能，下列哪項非其特性？
(A)耐熱；
(B)高電阻；
(C)低雜訊；
(D)導體層間有良好的絕緣性

5(C).

5. 為減低印刷電路板訊號傳送的品質問題，下列選項何者為非？
(A)降低介電係數（Dk）；
(B)降低散逸係數（Df）；
(C)降低印刷電路板的層數；
(D)提高密度

6(B).

6. 關於印刷電路板的發展演進，以下敘述何者有誤？
(A) 1936 年 Paul.Eisler 發表金屬箔線路形成技術，是 PCB 鼻祖；
(B) 1950 年代，美商安培公司開發雙面板技術；
(C) 1970 年代，多層板量產化、高層化；
(D) 2000 年代，盲孔鍍銅填孔技術逐漸成熟

7(C).有疑問

7. 1936 年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，與現今的印刷電路板形式最接近，在此之前皆是以配線生產；現代印刷電路板之技術，相較於早年的配線生產有許多優勢，下列何者為非？
(A)縮小產品體積，達成產品輕量化
(B)提高產品組裝的可靠度
(C)生產時間縮短，但成本增加
(D)自動化生產的程度提高，適合大量生產

8(D).

8. 印刷電路板在電子產業定位為何？
(A)半導體；
(B)光電元件；
(C)電腦系統；
(D)零組件

9(D).

9. 電子產品供應鏈中，不需要電路板或 IC 載板的是？
(A) IC 封裝；
(B) IC 測試；
(C)晶圓晶片的設計製造；
(D) IC 設計

10(B).

10. 有關硬板的主要用途，下列何者為非？
(A)電視機；
(B)穿戴式裝置；
(C)錄放影機；
(D)個人電腦

11(B).

11. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？
(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；
(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；
(C)產業並不重視環保議題；
(D)完全靠設備人才經驗不重要

12(A).

12. 有關電路板重要的交流電氣特性，下列何者為非？
(A)絕緣電阻；
(B)高頻特性；
(C)電磁封閉性；
(D)雜訊容許量

13(A).

13. 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非？
(A)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；
(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不再只是結構性元件；
(C)因應綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板；
(D) 隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的耐熱性及熱安定性

14(B).

14. 一般軟板（flexible PCB）是利用何物質壓合在 PI 或 PET 基材上，形成單面或雙面的軟性印刷電路板？
(A)鋁箔；
(B)銅箔；
(C)鉛；
(D)鈷

15(B).

15. 電路板產業屬性是下列哪一種的交易模式？
(A) A to B；
(B) B to B；
(C) B to C；
(D) C to C

16(C).有疑問

16. 關於基材分類說明，以下何者為非？
(A)有機材料主要含有碳、氫兩種元素；
(B)有機材料多數是以石油作為原料來源；
(C)常見於電路板絕緣材料為無機高分子；
(D)無機材料，多數是以金屬材料作為來源

17(D).有疑問

17. 關於軟硬結合板說明，以下何者為非？
(A)以高單價、高信賴性產品應用為主要市場，如汽車、航太產業；
(B)將軟板、硬板通過製程設計，一體成型的產品；
(C)軟板在軟硬板應用中，主要扮演排線接線之功能；
(D)此處的硬板主要是承載零件的平台，通常是單層板

18(B).

18. 關於軟性電路板的敘述，下列何者有誤？
(A)由軟質介電材料所支撐的一種線路板；
(B)只是一種提供撓曲功能的電纜(Cable)；
(C) 必要時可以承受數億次以上的動態撓曲；
(D)硬式磁碟機的讀寫頭就是一種例子

19(C).

19. 關於電路板的分類方式，下列敘述何者有誤？
(A)軟板意指佈線在軟性材料上，其表面上有或沒有覆蓋膜保護；
(B)立體電路板是一種可以射出成型的模造塑料基材，於其上做出導線；
(C)依金屬層結構分類時，計算有幾層絕緣層就稱為幾層板；
(D)環氧樹脂是一種常見的有機板材

20(A).

20. 若線路連結複雜度高、長度變化複雜，一般會選擇使用傳統硬式電路板。會使用軟式電路板主要是考量到？
(A) 組裝便利性；
(B)多為多層板；
(C)信賴度高；
(D)有保護電路

21(C).

21. F.P.C（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅（ED，Electro Deposit copper）與碾壓銅（RA, Rolled & Annealed cooper），下列何者為非？
(A) ED 銅不耐彎曲適用於只有靜態使用的軟板；
(B) RA 銅較耐彎折適用有動態操作需求的軟板；
(C) ED 銅結構較 RA 銅密實；
(D) RA 銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度

22(A).

22. 電路板在電子產品中提供的功能敘述，下列何者有誤？
(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配以及提供電源；
(B)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；
(C)提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；
(D)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形

23(A).

23. 金屬核心板（MCPCB）的結構設計最大的考量是以下何者？
(A)散熱性；
(B)美觀；
(C)重量；
(D)導電性

24(D).

24. 目前電路板產品技術層次，伺服器、智慧手機等設計多為何種層數？
(A)雙面板；
(B)四層板；
(C)六層板；
(D)八層板以上

25(A).

25. 電子元件訊號的傳輸距離越短，失真情形會越少，在下列板子的結構設計，哪一個無法解決越短的傳輸距離？
(A)細孔；
(B)盲孔；
(C) Embedded PCB；
(D)較薄的絕緣層

26(D).

26. 傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package）多採用 Fan-in 技術，為增加 I／O 數逐漸發展出 Fan-out 技術，關於 Fan-out 技術的描述何者有誤？
(A)封膠面板的面積比晶片大；
(B)須使用 Redistribution Layer （RDL）；
(C)可能遭遇板材 Warpage 問題；
(D)可以使用銅／銅對接完全取代銲錫

27(D).有疑問

27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；
(C)覆晶（Flip Chip）；
(D)球狀陣列構裝

28(A).

28. 目前 Wi-Fi 依據 IEEE 802.11 定義，其存取頻率在 2.4GHz。請問 Hz 代表的意義為何？
(A)頻率的單位，意為每秒的週期運動次數；
(B)頻率的單位，意為每分鐘的週期運動次數；
(C)速度單位，英尺/秒；
(D)能量單位，百萬千卡

29(B).

29. 目前非常流行的多晶粒模組（MCM, Mutli-Chip Module）在電子構裝的層級上，稱為？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝

30(D).

30. 晶片的封裝，可以有無引腳，做為一種區別的形式；以下幾種封裝的型態，哪一種是無引腳（Leadless Type）構裝？
(A) QFP；
(B) SOJ；
(C) DIP；
(D) PGA

31(B).

31. HDI（High Density Interconnector）為應用高密度互連技術之電路板，多應用於：智慧手機、PC、車用電子…等等，以下設計選項中，何者非 HDI 板特色是？
(A)線路密度高；
(B)傳輸路徑長、干擾大；
(C)微細化、多層化；
(D)功能化、小型化、輕量化

32(B).

32. 近年隨著晶圓製程技術演進對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高帶動 IC 載板需求逐漸增加，下列何者非為 IC 載板主要功能為？
(A)承載功能；
(B)可依照空間改變形狀；
(C)保護電路；
(D)固定線路

33(C).

33. 下列哪一種 IC 構裝結構是用 IC 載板並使用高(I/O)腳數陣列型（area array type）封裝？
(A) QFN；
(B) TSOP；
(C) BGA；
(D) CCL

34(D).

34. 在電路板製造規格中，線寬的最小寬度由大到小哪一項正確？
(A)封裝模組等級＞一般等級＞高密度等級；
(B)高密度等級＞一般等級＞封裝模組等級；
(C)一般等級＞封裝模組等級＞高密度等級；
(D)一般等級＞高密度等級＞封裝模組等級

35(C).

35. 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？
(A) PGA（Pin Grid Array）；
(B) DIP（Dual Inline Package）；
(C) QFN（Quad Flat Nolead）；
(D) Gull Wing Lead SMD

36(B).

36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？
(A) QFP（Quad Flat Package）；
(B) DIP（Dual in-line Package）；
(C) BGA（Ball Grid Array）；
(D) TSOP（Thin Small Outline Package）

37(D).

37. 隨著 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，也使高頻環境下的雜訊影響傳輸失真的誤動作等問題日趨明顯，而串音（Crosstalk）雜訊正是印刷電路板系統中最常見的雜訊源之一。下列何者非為抑制串音雜訊的方法？
(A)加大兩線路間距；
(B)縮小接地間隙；
(C)縮短平行線路長度；
(D)加大平行線路長度

38(D).

38. 危害性物質限制指令（RoHS）針對電路板耐燃劑之管制品以何物質為主？
(A)鉛；
(B)鎘；
(C)六價鉻；
(D) 多溴聯苯

39(B).

39. 歐盟於 2015 年公告的危害性物質限制指令 RoHS（Restriction of Hazardous Substance）中，下列何者不是其禁用的物質清單?
(A)鎘(Cd)；
(B)四溴丙二酚(TBBA)；
(C)六價鉻(Cr 6+)；
(D)多溴聯苯(PBB)

40(D).

40. 歐盟能源使用產品生態化設計指令（EuP）的主要目為何？
(A)垃圾減量；
(B)廢棄裝置回收；
(C)禁用危害物；
(D)節能環保

41(B).

41. 有關廢棄電子電機設備指令（WEEE）的管制重點，下列何者為非？
(A)設計綠色產品；
(B)使用非汙染材料；
(C)生產者負擔回收費用；
(D)產品的回收與處理

42(D).

42. 基於環保考量，所有會員國須確保其生產者負起收集廢電子電機設備（WEEE）的責任，WEEE 收集率目標自 2019 年開始，每年收集率至少需達成多少百分比？
(A) 45%；
(B) 55%；
(C) 60%；
(D) 65%

43(C).

43. 廢棄電子電機設備指令（WEEE）規範 10 大類產品，下列哪一個不在範圍內？
(A)大型家用設備；
(B)照明設備；
(C)機械設備；
(D)醫療器材

44(D).

44. 危害性物質限制指令 RoHS（Restriction of Hazardous Substance）管制的鉛，主要的影響為？
(A)鉛的世界蘊藏量有限，所以需要管制；
(B)當鉛含量小於 1000ppm 時，廢棄物回收比較容易；
(C)無鉛製程可以讓焊接點更牢固；
(D)無鉛電子產品組裝溫度提高約 30℃

45(A).

45. 關於危害性物質限制指令（RoHS），以下敘述何者為非？
(A)是對於歐盟會員國規範，2003 年 7 月 1 日正式執行，危害物質限制指令要求，僅適用於參與會員國成員；
(B)規範產品禁用物質；
(C)開啟無鉛、無鹵時代；
(D)大幅改變了電路板製告及組裝焊接的材料特性及製程參數

46(C).

46. 危害性物質限制指令（RoHS）所限制的重金屬，下列何者為非？
(A)汞；
(B)鉛；
(C)鈷；
(D)六價鉻

47(D).

47. 有關環保 6R 之含意，下列何者非？
(A) Recovery；
(B) Reduce；
(C) Recycle；
(D) Rework

48(A).

48. Waste Electrical and Electronic Equipment（WEEE）-廢電子電機設備指令，是歐盟在 2003 年所通過的環保指令，制訂所有廢棄電子電機設備收集、回收、再生的目標，下列哪項非其管制重點？
(A)限定廠商責任不得涵蓋產品最後的生命週期；
(B)為 WEEE 設定產品收集目標下限；
(C)為 WEEE 設定產品再生/回收目標下限；
(D)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施

49(B).

49. 任何一項讓我們生活更便利舒適的工業產品，它的製造過程從原料的選擇、開採、原料的加工，產品的生產組裝，完成品的配銷，消費者的使用，到產品壽終正寢，同時也帶來了無可避免的一堆汗染。這一系列的過程就是所謂的？
(A) 產品製造週期
(B)產品生命週期
(C)產品保固週期
(D)產品回收週期