試卷測驗 - 108 年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論 #90458-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 108 年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論 #90458

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1(A).

1. 關於 PP(Prepreg,膠片)，下列何者參數與爆板相關度最高？
(A) α1 Z-CTE；
(B) α2 Z-CTE；
(C) α1 Y-CTE；
(D) α2 Y-CTE

2(C).

2. 一般 PP(Prepreg,膠片)在經過壓合固化(Curing)後，會進入何種型態？
(A) A-Stage；
(B) B-Stage；
(C) C-Stage；
(D) D-Stage

3(C).

3. Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？
(A)電鍍；
(B)壓合；
(C)鑽孔；
(D)表面處理

4(B).

4. 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)？
(A)樹脂 Resin；
(B)粉料 Filler；
(C)溴 Br；
(D)磷 P

5(D).

5. 玻纖主要是為了增加板材內的？
(A)彈性；
(B)塑性；
(C)脆性；
(D)剛性

6(D).

6. 一般板材吸水時 Tg 的變化為何？
(A)上升；
(B)不變；
(C)下降；
(D)先上升後下降

7(C).

7. PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing)，主要是因為何種反應？
(A)氧化還原反應；
(B)賈凡尼反應；
(C)交聯聚合反應；
(D)電解反應

8(A).

8. 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？
(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；
(B)樹脂、添加劑、銅皮；
(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；
(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂

9(B).

9. 關於硬板材料基板相關的規定與說明，其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢？
(A)IPC-6012；
(B)IPC-4101；
(C)IPC-4552；
(D)JSD-020

10(D).

10. 銅箔基板依照其特殊功能來分類，下列何者不是特殊功能板材？
(A)抗 UV；
(B)高介電性能板；
(C)高 TG 板；
(D)耐吸濕板

11(C).

11. 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板，IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板？
(A)2 mm；
(B) 1 mm；
(C) 0.5mm；
(D) 0.1mm

12(B).

12. 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧化處理(Anti Tarnish Treating)三個部分，下列哪一個是粗化處理的功用？
(A)增強耐熱性；
(B)增加表面積、加強附著力；
(C)防止銅面氧化；
(D)防止於高溫時銅面與樹脂反應產生水氣

13(C).

13. 一般板材或成品板吸濕後最容易出現的問題為何？
(A)表面異色；
(B)材料氧化；
(C)受熱後分層爆板；
(D)板材軟化

14(D).

14. 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？
(A)接着性；
(B)流變性；
(C)填充性；
(D)耐熱性

15(A).

15. 因應無鉛化的需求，材料商在 lead-free 的基板內添加何種樹脂？
(A)線性酚醛樹脂 PN（Phenolic Novolac）；
(B) FR-4 基本環氧樹脂 EP(Epoxy)；
(C) BZ （Benzoxazine）；
(D)聚苯醚 PPE or PP Oxide (Polyphenylene Ether) C

16(C).

16. 在電路板業界稱其“厚度為 1oz”銅箔厚度表示法其銅箔平均厚度為？
(A) 9 µm；
(B) 18 µm；
(C) 35 µm；
(D) 70 µm

17(A).

17. 在傳統的 PCB 使用材料中，下列哪一種幾乎沒有在使用？
(A) ABF；
(B) FR4；
(C) PN；
(D) Epoxy

18(B).

18. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？
(A)增加藥水的反應；
(B)清除銅面的氧化物；
(C)降低反應時間；
(D)增加產出

19(B).

19. PCB 中芯板是雙面板的產品有 12 層疊構設計，請問它需要經過幾次的壓合工序？
(A) 6；
(B) 5；
(C) 4；
(D) 3

20(A).

20. 可用何種方法來確認壓合流程中，前處理是使用黑化或替棕化的藥水？
(A)反應後銅面的顏色來區別；
(B) SEM 觀察；
(C)切片分析；
(D)銅面粗糙度判定

21(B).

21. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；
(C)壓膜、曝光、顯像、蝕刻、去膜；
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、去膜

22(C).

22. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？
(A)氯離子濃度；
(B)硫酸根濃度；
(C)氫氧根濃度；
(D)光澤劑濃度

23(C).

23. 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是？
(A)光澤劑；
(B)整平劑；
(C)潤濕劑；
(D)載運劑

24(B).

24. 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子？
(A)雷射能量過大；
(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；
(C)雷射發數過多；
(D)化銅槽內產生的氫氣泡

25(D).

25. PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？
(A)壓合、微影；
(B)微影、防焊；
(C)防焊、電鍍；
(D)鑽孔、電鍍

26(A).

26. 目前使用最廣泛的表面處理為何？
(A)ENIG、Im-Ag；
(B) Im-Sn、OSP；
(C) ENIG、OSP；
(D) ENEPIG、ENIG

27(A).

27. 表面處理流程中依 IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地，其良好的 IMC 結構應分別為下列哪兩者(銅基地/鎳基地)？
(A)Cu₆Sn₅ 與 Ni₃Sn₄；
(B) Cu₆Sn₅與 AuSn₄；
(C) Cu₃Sn₁ 與 Ni₃Sn₄；
(D) Cu₃Sn₁ 與 Ag₃Sn

28(C).

28. 表面處理 OSP 的產線上，往往可以聞到一股濃濃的酸味，請問是生產過程中使用了何種溶劑？
(A) CH₃OOH；
(B) C₂H₅OOH；
(C) CH₃H₇OOH；
(D) HCl

29(B).

29. 表面處理 OSP 的產品，電測出貨前的流程，下列何者是正確的？
(A)終檢、電測、OSP；
(B)電測、OSP、終檢；
(C) OSP、電測、終檢；
(D) OSP、終檢、電測

30(A).

30. 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的，工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測試，下列說法何者正確？
(A)測完 2W 再測 4W；
(B)測完 4W 再測 2W；
(C)同時一起測；
(D)只測 4W

31(C).

31. 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？
(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；
(B) Tenting platting 線路是長出來的(加成法)；
(C) Pattern platting 容易造成鍍層內有夾膜的現象；
(D)以上皆非

32(B).

32. 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何？
(A)增加導電能力；
(B)加厚線路和通孔銅厚；
(C)提升美觀；
(D)提升生產的效能

33(A).

33. 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結，產生所需的功能，試問下列線路形成的流程何者正確？
(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜；
(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼乾膜；
(C)貼乾膜、曝光、去乾膜、線路蝕刻；
(D)曝光、貼乾膜、去乾膜、線路蝕刻

34(D).

34. 防焊(SM/ Solder Mask)阻絕層之目的為何？
(A)防止焊錫附著；
(B)保持導體的絕緣性；
(C)導體的保護；
(D)以上皆是

35(B).

35. 影像轉移製造中的曝光室內的照明應使用下列何者燈源？
(A)日光燈；
(B)黃光燈；
(C)鎢絲燈；
(D)鹵素燈

36(B).

36. 下列關於品質管制的敘述何者正確？
(A)品管是 QC 人員的責任；
(B)許多品質問題在設計時就決定了；
(C)品質管制只和廠內的生產流程有關；
(D)品質管制等同於 FQC(Final Quality Control)

37(C).

37. 品質管理 QC 七大手法不包括下列哪項？
(A)魚骨圖；
(B)散佈圖；
(C)圓餅圖；
(D)管制圖

38(A).

38. 印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，請問下列哪一項不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？
(A)離子遷移；
(B)鍍層龜裂；
(C)孔壁與內層連接不良；
(D)線路斷裂

39(A).

39. 下列幾項關於可靠度測試的敘述何者有誤？
(A)絕緣可靠度測是要在乾燥得環境中進行；
(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短時間模擬出可能發生的狀況；
(C)環境測試為抽樣破壞性測試；
(D)蒸氣鍋測試是在飽和水蒸氣鍋內的高溫測試

40(D).

40. 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法？
(A)控制樹脂中的氯含量
(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量
(C)控制銅箔上的鉻含量
(D)以上皆是

41(C).

41. 電路板的導通性可靠度，是以下列那一種作測試？
(A)以 IR 高溫試驗
(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗
(C)以高溫高濕加速老化試驗
(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗

42(A).

42. 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項比較不適合以切片來檢查？
(A)多層板各層絕緣層厚度；
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；
(C)各內層相對偏移狀況；
(D) 化學銅在孔壁沉積覆蓋的完整性

43(C).

43. 下列關於 QC 七大手法的敘述何者有誤？
(A)管制圖用於偵測出異常原因之可能變異；
(B)直方圖用於了解分配的型態；
(C)散佈圖用於表達因果關係；
(D)柏拉圖用於尋求佔最大比例的原因

44(A).

44. 品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行？
(A)進料；
(B)生產；
(C)終檢；
(D)客服

45(D).

45. 當電路板上兩相臨線路或通孔間產生離子遷移(ionic migration)，將造成絕緣不良導致漏電問題。此離子遷移需要幾項因素同時存在才會發生，而下列那一項不會是促成發生離子遷移的因素？
(A)水分溼氣；
(B)兩線路或通孔導體間有電壓差；
(C)玻纖束間有裂開間隙；
(D)樹脂內的填充料(filler)顆粒太粗

46(B).

46. 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？
(A)噴錫；
(B)化鎳鈀浸金；
(C)有機保護膜；
(D)化學錫

47(C).

47. 近年來無人車等先進科技，正如火如荼的展開，其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求，例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言，設計初期應該優先考慮下列那項選擇？
(A)需要使用最高級與最貴的材料；
(B)最高層數的 HDI 設計；
(C)穩定的運作與最佳的可靠度；
(D)使用耐高溫的 High Tg 板材