今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

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100分

模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

1(C).

2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域？
(A)通訊設備；
(B)軍用設備；
(C)IC 載板；
(D)汽車雷達。

2(C).

3. 下列何者非基板介電層組成成分？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

3(D).

6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差，下列何者非受影響製程？
(A)曝光；
(B)鑽孔；
(C)成型；
(D)電鍍。

4(A).

7. 電路板材料有耐燃性的規定，以往都是使用何種添加物來達成耐燃的目的？
(A)鹵素；
(B)金屬；
(C)石綿；
(D)陶瓷。

5(D).

9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力，會在玻纖上塗佈下列何種化合物？
(A)鹵素；
(B)矽膠；
(C)Teflon；
(D)矽烷。

6(B).

16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性？
(A)耐化性好；
(B)Tg 點高；
(C)線路附著力差；
(D)尺寸安定性差。

完全正確!