阿摩：猶豫不決是一個錯誤，遲早你都要採取行動，否則機會稍縱即逝。
87分
(47 秒)
模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論
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1(B).

46. 美國 IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中 IPC-6012 之 規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級：Class 1、Class 2、以及 Class 3。請問下列何種非 IPC-6012 規範定義的等級產品？
(A)高可靠度電子產品；
(B)高頻高速電子產品；
(C)專業用途電子產品；
(D)一 般消費性電子產品



2(A).

19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式？
(A)Gerber Format；
(B)Drawing Format；
(C)Film Format；
(D)Output Format。



3(B).
X


29. 傳統化學銅的製程中，下列何項流程能將錫鈀膠體吸附到不導電的孔壁絕緣材料上？
(A)整孔；
(B)微蝕；
(C)活化；
(D)速化。



4(C).

11 下列何者並非 Bonding Ply 須具備的特性？
(A)良好附著力；
(B)絕緣性佳；
(C)流動性高；
(D)耐熱性佳。



5(B).

20 下列何種 PCB 銅面前處理方式成本最低廉？
(A)噴砂；
(B)刷磨；
(C)化學微蝕；
(D)超粗化



6(B).

27 一般內層會將顯影、蝕刻、去膜連線生產，簡稱為下列何者？
(A)SES 線；
(B)DES 線；
(C)ENIG 線；
(D)VCP 線。



7(C).

32 壓合過程中，下列何者為升溫段主要功能？
(A)控制樹脂硬化時間；
(B)提供樹脂硬化能量；
(C)控制流膠條件；
(D)降低內 應力



8(C).

50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？
(A)15μm；
(B)18μm；
(C)20μm；
(D)25μm。



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