今日錯題測驗-公職◆牙體技術學(二)-阿摩線上測驗

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模式:今日錯題測驗
科目:公職◆牙體技術學(二)

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1(D).

1 就感染控制的觀點，下列何種消毒液消毒印模材最適當？
(A) 75%酒精
(B) 0.12%氯己定（chlorhexidine）漱口水
(C) 1%戊二醛（glutaraldehyde）
(D) 0.5%次氯酸鈉（sodium hypochlorite）

2(A).

3 如下圖，關於貴金屬合金（precious metal alloy）的固定牙橋，就其連接體的理想斷面形態及尺寸，下列敘述何者正確？①b為圓丸的三角形形態 ②a處之頰舌徑≧長軸徑 ③b處之頰舌徑＞長軸徑 ④a處之頰舌徑＜長軸徑 ⑤b為圓丸的長方形形態 ⑥b處之頰舌徑＜長軸徑

(A)②③⑤
(B)①②⑥
(C)④⑤⑥
(D)①③④

3(D).

6 鎳鉻合金中加入鈹（beryllium）的主要作用為何？
(A)增加熔融範圍，增加熔融金屬黏度
(B)增加熔融範圍，減少熔融金屬黏度
(C)減少熔融範圍，增加熔融金屬黏度
(D)減少熔融範圍，減少熔融金屬黏度

4(C).

8 由於石膏模型易磨損，為了避免傷害到單齒模（die）的邊緣，下列何者是最常用來補強的方法？
(A)電鍍印模（electroplating）後再灌製石膏模型
(B)採用環氧樹脂（epoxy resin）灌模
(C)在石膏模型上薄塗一層流動性高的氰基丙烯酸酯（cyanoacrylate）
(D)在石膏模型上薄塗一層齒型空間劑（die spacer）

5(B).

10 關於堆蠟、包埋與鑄造的操作，下列敘述何者正確？
(A)根據 E.V. Payne 制定的蠟錐體技術草案，配合對咬牙的窩或外形隆線，先用蠟滴出各個外形隆線，再滴出蠟錐高度
(B)瓷融合金屬冠鑲面部回切後的蠟型厚度要有 0.3～0.4 mm
(C)為方便口內試戴，會在咬合面邊緣賦予朝上的撤除突起
(D)為了避免產生變色、腐蝕等化學反應，銲劑的熔解溫度要與母金屬相近似

6(D).

12 下列與活動單齒模（die）製作有關的說明，何者錯誤？
(A)用單一銅釘做單齒模，銅釘最少要有一個平面
(B)銅釘要在第一層石膏未硬化時插入
(C)銅釘可用黏著法固定
(D)灌注第二層石膏前不必在第一層石膏塗布分離劑

7(C).

14 副齒型模型（solid cast with individual die）屬於多次灌模技術，下列敘述何者正確？
(A)第二次灌的模型因印模材收縮，會比第一次灌的模型小
(B)適用於所有的彈性印模材料
(C)比可撤式單齒模系統準確
(D)比可撤式單齒模系統的製作複雜

8(C).

15 理想上，全覆蓋冠的內徑（internal diameter）要比支柱牙的直徑大多少？
(A) 10～20 ㎛
(B) 25～35 ㎛
(C) 40～80 ㎛
(D) 85～125 ㎛

9(A).

16 過度噴灑蠟型表面活性劑與下列何種鑄造缺陷最有關聯？
(A)鑄造物表面粗糙
(B)鑄造物咬合面有許多小突起
(C)鑄造物有缺損且缺損的部分邊緣是圓滑的
(D)鑄造物上出現薄翅突出物

10(C).

17 關於嵌體修復物的敘述，下列何者錯誤？
(A)嵌體是指牙齒的咬頭頂沒有被覆蓋的一種修復物
(B)嵌體是一種間接修復的方式
(C)使用嵌體修復時，齒質的修磨量較少，致使其強度不足，而不常被使用
(D)嵌體製作時，可使用金屬、陶瓷、樹脂及複合材料

11(C).

18 嵌體之窩洞型態可分為內側性及外側性窩洞，布拉克氏之分類的集合中，下列何者全為內側性窩洞？
(A) I、II、IV
(B) I、V、VI
(C) I、III、V
(D) I、III、IV

12(D).

21 鄰接面半冠多以何種型態的嵌體窩洞固位？
(A)多斜面型
(B)反屋頂型
(C)平面型
(D)鳩尾型

13(A).

24 下列那一種成分可以增加牙科用瓷的透明度？
(A)長石
(B)石英
(C)白瓷土
(D)金屬氧化物

14(B).

25 牙齦萎縮露出牙根分叉的下顎大臼齒，若要製作全金屬冠（full metal crown），下列敘述何者正確？ ①當牙冠邊緣需靠近牙根分叉處（furcation）時，要製作長凹槽（flute）從邊緣延伸到接近咬合面 ②避免採用肩台式邊緣（shoulder margin） ③牙冠邊緣要儘量包覆到全部牙根
(A)①②③
(B)僅①②
(C)僅①③
(D)僅②③

15(A).

28 關於瓷融合金屬修復物的敘述，下列何者錯誤？
(A)中心咬合接觸點距離瓷－金屬交接點（junction）至少要 2.5 mm
(B)貴金屬合金金屬薄蓋冠厚度，至少要 0.3 mm
(C)基底金屬（base metal）合金薄蓋冠厚度，至少要 0.2 mm
(D)瓷融合金屬修復物常用的是低熔瓷（low-fusing porcelains）

16(D).

39 關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？
(A)在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫
(B)燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜
(C)元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
(D)鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷

17(C).

40 關於植體類似體（implant analogs）的敘述，下列何者錯誤？
(A)與印模蓋（impression coping）可以緊密的連接在一起
(B)僅能用在模型上，不可用於口內
(C)可精確重現植體的絕大部分外形
(D)與未分段（non-segmented）植體贋復物可以直接連接在一起

18(B).

41 下列何者不是片狀鑲面修復的禁忌症？
(A)牙齒黏著面積少
(B)僅唇側缺損面積大，但都分布於牙釉質內
(C)磨牙症
(D)後牙區之舌側缺損擴及鄰接面

19(A).

42 關於全瓷修復物的色調表現，下列敘述何者錯誤？
(A)氧化鋯的折射率較氧化鋁小，所以不具有螢光性
(B)臨床上嚴重變色的牙齒可使用氧化鋯材料先行遮色
(C) 0.6 mm 厚度的氧化鋁薄蓋冠也可用來遮蓋金屬支柱牙或是變色牙
(D)透過牙齒漂白直接修復及瓷材染色掩飾間接修復，可以將嚴重的變色牙色調恢復

20(D).

43 關於 CAD/CAM 掃描法的敘述，下列何者正確？
(A) Procera Forte 屬於接觸式探針的掃描儀，可以獲得高精密度
(B)非接觸式掃描儀受光元件，位置感應探測器（position sensing detectors, PSD）的變位測量精度，相較電荷耦合元件（charge coupled device, CCD）高
(C)非接觸式掃描儀投光元件，點光投射法（spot light projection method）所需驅動部的軸數，相較光切斷法（light cutting method）少
(D)光學印模（optical impression）容易因熱量累積導致精密度降低

21(D).

45 關於 CAD/CAM 全瓷修復物的敘述，下列何者錯誤？
(A)材料的機械性質優於瓷融合金屬用瓷材
(B)由間接法製作的修復物，適用於長徑距牙橋
(C)無薄蓋冠構造的修復物其色調經由著色瓷材燒成而呈現
(D)具有薄蓋冠構造的修復物無法由間接法製作

22(D).

46 關於氧化鋯的單斜晶（monoclinic）及四角晶（tetragonal）晶相變化的敘述，下列何者錯誤？
(A)單斜晶相是在室溫呈現
(B)四角晶相是在 1170℃至 2370℃呈現
(C)四角晶相變形至單斜晶相時體積會增加
(D)應力能將單斜晶相轉至四角晶相

23(C).

47 關於氧化鋯全瓷冠的敘述，下列何者錯誤？
(A)氧化鋯支架及其燒附瓷之間的結合為機械性的結合
(B)燒附瓷的剝離，和燒結時的升降溫控制有關
(C)選用氧化鋯之燒附瓷時，要選擇熱膨脹係數較高的瓷粉
(D)為避免氧化鋯及其燒附瓷的剝離，其冠心的外形設計需考量到有足夠的支持結構

24(C).

49 自然牙在不同角度觀看時，牙齒切端呈現色散效果因而形成藍白色，此種現象稱為下列何者？
(A)同色異構物（metamerism）
(B)螢光（fluorescence）
(C)乳白光（opalescence）
(D)顏色感知欺騙（deceptive color perception）

25(A).

50 關於牙冠外染色效果的敘述，下列何者錯誤？
(A)外染可減少螢光效果及同色異構的作用
(B)塗上橘色的釉，可以增加黃紅色的色度
(C)塗上黃色的釉可減少黃紅色中紅色成分
(D)高色度的牙冠較難用釉色來修飾

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皮炎子剛剛做了阿摩測驗，考了100分