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公職◆牙體技術學(二)
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102年 - 102-1 相當專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#24347
科目:
公職◆牙體技術學(二) |
年份:
102年 |
選擇題數:
80 |
申論題數:
0
試卷資訊
所屬科目:
公職◆牙體技術學(二)
選擇題 (80)
1 關於全陶瓷修復體材料必須滿足的條件,下列何者錯誤? (A)在臨床使用時,須具備不會破折的材質強度 (B)優良的適合精密度 (C)逼真的美觀 (D)需要高度的操作技巧
2 全陶瓷使用的燒結瓷,染色劑色素主要是金屬氧化物,下列何種顏色配對錯誤? (A)氧化鈦-白黃色 (B)氧化鈷-青色 (C)氧化鎳-灰色 (D)氧化鐵-白色
3 下列何者非色彩的三要素? (A)色名(相)(hue) (B)光譜(spectrum) (C)明度(value) (D)彩度(chroma)
4 下列何種材料的半透明性最差? (A)長石系陶瓷 (B)金屬 (C)氧化鋁陶瓷 (D)二氧化鋯陶瓷
5 下列何者為牙橋修復體之橋體最不易清潔的部位? (A)咬合面 (B)舌側面 (C)頰側面 (D)連接體下及橋體底部
6 在染色掩飾及顏色中和時,可利用補色理論的「減法混合」,因此變色牙可運用補色的染色關 係,下列關於變色牙常出現的基本色及其補色,何者配對關係正確? (A)橘紅-黃 (B)黃紅-黑白 (C)藍紫-紫 (D)紫-黃綠
7 下列何種橋體兼具美觀性與清潔性的優點? (A)衛生型 (B)嵴疊型 (C)改良式嵴疊型 (D)鞍型
8 在固定牙橋的結構中,針對缺牙區製作的人工齒稱為何者? (A)橋體 (B)固位體 (C)連接體 (D)支柱牙
9 在固定牙橋的結構中,黏著在支柱牙的構造為何? (A)固位體 (B)連接體 (C)橋體 (D)附連體
10 下列那種牙橋的設計對支柱牙的負荷最大? (A)固定牙橋 (B)黏著牙橋 (C)可撤式牙橋 (D)延伸式牙橋
113 頁次:8-2 11 在製作牙冠補綴物時,需保有與鄰牙鄰接面之接觸,下列何者不是其目的? (A)防止食物的塞入 (B)保護齒間乳頭 (C)防止牙齒的傾斜及移動 (D)改善發音
12 在調整牙冠補綴物鄰接面接觸點的強度時,應以多少尺度的接觸點量規能進入為宜? (A)20 μm (B)30 μm (C)40 μm (D)50 μm
13 下列何者為金屬合金在口內較易腐蝕的區域? (A)離子化傾向較小的區域 (B)氧濃度較大的區域 (C)金屬組織相異的結晶體周界 (D)非應力承載面
14 下列那一種金屬元素最容易引起口腔黏膜之過敏反應? (A)鈦(Ti) (B)鎳(Ni) (C)鈮(Nb) (D)鈀(Pd)
15 關於牙齒鄰接面接觸點的位置,下列敘述何者錯誤? (A)前牙部在唇、舌向靠近唇側的 1/3 (B)前牙部在上、下向靠近切緣側的 1/3~1/4 (C)臼齒部在頰、舌向靠近頰側的 1/3 (D)臼齒部在上、下向靠近咬頭側的 1/3~1/4
16 關於水凝膠印模材之敘述,下列何者錯誤? (A)藻膠印模材為化學反應之印模材,而瓊膠印模材的硬化則靠溫度的控制 (B)其最大的特徵是硬化後如果放置在空氣中,會產生離液現象 (C)完成印模後最好立刻注入石膏模型 (D)如果無法立即灌模時,就必須保存於水中
17 關於藻膠印模材,下列敘述何者錯誤? (A)屬於可逆性的彈性印模材 (B)有時又稱為初步印模材 (C)常用於牙冠補綴物製作時的對咬牙模型 (D)需要依照指定的水粉比率調拌
18 關於印模材的處理,下列敘述何者錯誤? (A)唾液、血液、食物殘渣須沖洗乾淨 (B)模型材由兩側少量漸進的流入印模材中 (C)模型材注入時及硬化中不要施加外力 (D)模型材尚未完全硬化時,不要從印模材上取出
19 關於模托(tray)之敘述,下列何者錯誤? (A)模托的使用可以防止印模材的變形 (B)以覆蓋部位來分類,可分成全顎型、單顎型以及迴轉型 (C)個別模托的外形線設定在轉移部,並且要跨在繫帶上 (D)個別模托的把持部不可干擾唇及舌部的運動
20 下列何者不是暫時性牙冠牙橋的目的? (A)阻隔外來的刺激 (B)防止齒質的破損 (C)維持美觀性 (D)促進牙齦增生
21 關於支柱牙模型的邊緣型態,下列敘述何者正確? (A)羽毛形邊緣(feather edge margin)封鎖的密合度最佳 (B)弧形緣(chamfer)分為輕弧形緣和重弧形緣 (C)斜面緣(bevel)適合用在套牙冠的非鑲面部邊緣 (D)斜面肩台緣(beveled shoulder)可使用在套牙冠的鑲面部與非鑲面邊緣
22 關於築蠟(wax up)的敘述,以下何者正確? (A)單齒模空間劑(die spacer)需塗滿整個修型區 (B)前牙鄰接面接觸面的位置,上下之間是靠近齒頸側 1/3 (C)齒頸部的型態要符合露出形輪廓(emergence profile) (D)鑲面部的回切(cut back)邊緣要建立在陶瓷和金屬的交界處
23 關於包埋之敘述,下列敘述何者正確? (A)鑄道成形(spruing)原則上放置在非功能性咬頭的外斜面 (B)蠟型的位置與鑄造環底面的距離須小於 6 mm (C)包埋材須有適當的膨脹,且不可有滲透性(permeability) (D)雙重包埋法要一次快速的把包埋材倒入鑄造環中
24 關於鑄造之敘述,下列敘述何者錯誤? (A)離心鑄造法是利用迴轉產生的離心力把熔融的金屬注入鑄造模 (B)經過一次熔融的金屬,組織成分會改變,所以盡可能使用新的金屬 (C)金銀鈀合金的氧化處理劑為稀鹽酸 (D)氧化處理劑可用重碳酸鈉中和後再水洗
25 關於銲接之敘述,下列何者錯誤? (A)銲劑的熔化溫度要比母金屬低 50~200℃ (B)銲劑與母金屬之間的電位差要大 (C)為了去除銲劑與母金屬表面的氧化膜,必須塗抹少量的助熔劑 (D)為了防止多餘的銲劑流動,需要塗抹抗熔劑
26 下列何者不是鑄造失敗的常見原因? (A)迴壓性孔洞是由於過度的震動所造成 (B)不完全鑄造可能是因為金屬量不足所造成 (C)鱗狀裂隙產生的原因可能是過高的水粉比 (D)多處產生小結可能是因為缺乏表面活性劑
27 陶瓷融合金屬冠和樹脂鑲面冠比較,以下何者為陶瓷融合金屬冠之缺點? (A)負荷過大時,易造成局部破裂 (B)強度較差,容易被磨耗 (C)經歷一段時間後容易變色 (D)牙菌斑容易附著
28 關於陶瓷融合金屬冠之製作,下列敘述何者錯誤? (A)鑲面空間的回切(cut back)須提供均勻的陶瓷厚度 (B)鑄造後的金屬表面必須做噴砂處理以增加嵌合力 (C)除氣處理的目的是去除氧化膜 (D)陶瓷堆築的大小要考慮烘烤後的收縮量
29 陶瓷融合金屬冠的金屬支架要夠厚,以免在烘烤瓷的過程中變形,故貴金屬合金的支架厚度至 少要多少? (A)1.2 mm (B)1.0 mm (C)0.5 mm (D)0.3 mm
30 關於連接體的蠟型製作,以下敘述何者錯誤? (A)連接體不可壓迫牙齦組織 (B)為增加強度,連接體越大越好 (C)連接體下方要提供清潔牙菌斑的路徑 (D)連接體的齒頸側應做成拱形結構
31 製作陶瓷融合金屬冠時,陶瓷須層層堆築,以下何者為最底層陶瓷? (A)上釉材料 (B)半透明陶瓷 (C)不透光陶瓷 (D)牙本質陶瓷
32 依據牙橋連接法的分類,下列何者不屬於固定性連接? (A)一體鑄造法 (B)楔和楔槽 (C)銲接法 (D)熔接法
33 下列何者不是空洞橋體的目的及結果? (A)防止收縮性多孔的發生 (B)牙橋重量的輕量化 (C)減少金屬使用量 (D)使橋體的金屬可外露
34 全陶瓷修復體以二氧化矽含量多寡可分為兩大類,下列那個選項所列的都是二氧化矽< 15wt%的 非矽底陶瓷?①白榴石強化長石系瓷 ②焦矽酸鋰玻璃陶瓷 ③氧化鋁陶瓷 ④二氧化鋯陶瓷 (A)①② (B)①③ (C)②③ (D)③④
35 氧化鋯薄蓋冠在自然光下呈現何種顏色? (A)白色 (B)灰色 (C)淡黃色 (D)金屬色
36 VITA 比色板中,下列何者明度最高? (A)A2 (B)B1 (C)C4 (D)D3
37 牙齒比色時需注意的事項,下列何者錯誤? (A)應凝視牙齒 5 秒以上,以判斷其正確色相 (B)牙齒表面要保持濕潤 (C)患者強烈色彩外衣需用診療單色圍巾覆蓋 (D)牙齒表面咬合紙染色痕跡應去除
38 牙科醫療除了恢復機能外,美觀性的恢復與改善也漸漸成為治療的主訴之一,下列關於牙科美 學的敘述何者錯誤? (A)材料的條件、牙齒型態、排列、色調、患者的心理條件都應列入考量 (B)牙周組織,特別是與牙齦的關係很重要,在前牙部的下部楔隙中產生黑三角將有損美觀 (C)前牙部的排列應注意朝向同一方向 (D)齒列的排列不只是靜的位置,也必須考慮到微笑線等動作的牙齒排列狀態
39 全陶瓷支架材料的分類中,何者彎曲強度最大? (A)二氧化鋯陶瓷 (B)氧化鋁陶瓷 (C)焦矽酸鋰玻璃陶瓷 (D)白榴石強化長石系瓷
40 下列何種印模材不能作為牙冠牙橋的精密印模? (A)寒天(agar)印模材 (B)藻膠(alginate)印模材 (C)矽膠(silicone rubber)印模材 (D)聚乙醚橡膠(polyether rubber)印模材
41 下列有關金屬冠心根柱的敘述,何者錯誤? (A)後牙金屬冠心根柱的硬度要和前牙硬度一致 (B)鑄造的金屬冠心根柱在前牙較無裝入方向的問題 (C)上顎大臼齒根柱主要放在口蓋根管(palapal canal) (D)下顎大臼齒根柱主要放在遠心根管(distal canal)
42 關於蠟的分離劑,下列敍述何者正確? (A)分離劑塗得愈厚愈好 (B)含有表面活性劑的分離劑會溶解蠟表面,最好不要使用 (C)分離劑只要塗在支台齒上,對咬牙及鄰接牙不要塗佈 (D)有些分離劑含有酒精成分
43 下列何種雕蠟成型法,在蠟的內部殘留的應力最少、較不容易變形? (A)軟化壓接法 (B)雕刻法 (C)蠟錐體技術 (D)浸漬法
44 下列關於齒頸部蠟修正的敍述,何者正確? (A)使用探針工具加蠟時,探針頭應朝上,加熱尖端 (B)只要蠟型製作過程很小心,就可省略齒頸部蠟修正的步驟 (C)應先做齒頸部蠟修正,再做咬合面形態的築蠟 (D)齒頸部蠟修正應在蠟型完成後、準備包埋前進行
45 下列對於鑄道植立的敘述,何者正確? (A)使用棒狀金屬的鑄道線,最好使用中空圓柱線而非實心線 (B)鑄道應植放在功能咬頭上 (C)鑄道應使用細且多角形的為佳 (D)鑄道愈細長,愈不容易產生鑄造缺陷
46 關於金屬鑄造的敘述,下列何者正確? (A)蠟型包埋後鑄造環放入爐中加熱前,包埋材須完全硬化 (B)無論使用何種包埋材,鑄造環加熱的程序完全一樣 (C)利用火焰吹管熔融金屬時,要利用火焰的氧化帶來熔融 (D)常使用的金屬助熔劑為石墨
47 利用火焰吹管來熔融金屬時,最好使用火焰的那一部分? (A)氧化帶 (B)還原帶 (C)燃燒帶 (D)未燃燒帶
48 下列何種金屬熔融法,對貴金屬等電阻較小的金屬熔融效率較差? (A)火焰吹管 (B)電阻爐 (C)高周波熔融 (D)電弧熔融
49 下列關於鑄造時金屬處理的敘述,何者正確? (A)通常熔融金屬的溫度要比該金屬的熔點稍低 (B)鑄造過的金屬最好不要重複使用 (C)鑄造時鑄環的溫度高過金屬熔點太多,並不會有很大的問題 (D)可用稀硫酸來去除金合金的表面氧化膜
50 關於牙橋中固位體與橋體連接方法的敘述,何者正確?①一體鑄造法較不會變形 ②一體鑄造 法有較佳的機械強度 ③銲接法可矯正鑄造後產生的變形 ④銲接法有較佳的機械強度 (A)①② (B)③④ (C)①④ (D)②③
51 關於牙橋固位體(retainer)與橋體(pontic)間的銲接,下列何者正確? (A)銲接材的成分與母材相同 (B)銲接時母金屬並沒有達到熔點 (C)此種銲接屬於軟銲 (D)不同種金屬間不可銲接
52 實際上適當的銲劑流動溫度為何? (A)銲劑的熔點 (B)銲劑熔點再降低其熔點 5%的溫度 (C)銲劑熔點再增加其熔點 10%的溫度 (D)銲劑熔點再增加其熔點 20%的溫度
53 下列何者不屬於貴金屬? (A)金(Au) (B)銀(Ag) (C)白金(Pt) (D)鈀(Pd)
54 下列樹脂鑲面鑄造冠的樹脂維持裝置或技術,何者可提供最大的維持力? (A)固持珠 (B)小突起 (C)環線(loop) (D)噴砂
55 牙科金屬燒付用瓷材,為了與燒付金屬有相近的熱膨脹係數,會加入何種材料? (A)長石 (B)陶土 (C)白榴石 (D)石英
56 牙科用陶瓷中若加入氧化鋁粉末,對於瓷材性質的改變,下列敘述何者錯誤? (A)瓷材強度增加 (B)瓷材脆性降低 (C)瓷材體積收縮率變大 (D)瓷材透明度降低
57 下列對於牙科用瓷材性質的描述,何者錯誤? (A)燒成時的體積收縮率較大 (B)能承受較大的壓縮力 (C)抗剪力強 (D)優良的組織親和性
58 在金屬上直接堆築瓷粉時,為了使密度提高,會以填壓方式操作,下列對於填壓目的的敘述, 何者錯誤? (A)減少燒成時的體積收縮 (B)提高燒成後瓷材強度 (C)降低瓷材透明度 (D)防止氣泡混入瓷材中
59 關於牙科用瓷材燒成爐的敘述,何者正確?①高熔電氣爐以白金線作為電阻線 ②高熔電氣爐 以鎳鉻線作為電阻線 ③低熔電氣爐以白金線作為電阻線 ④低熔電氣爐以鎳鉻線作為電阻線 ⑤染色及上釉是用空氣中燒成法 (A)①④⑤ (B)②③⑤ (C)①②④ (D)②③④
60 使用一體鑄造法在植立鑄道時,下列何者不是裝置較大澆道槓(runner bar)的目的? (A)防止蠟型從齒型上脫離時變形 (B)可增加蠟型的強度 (C)可當作儲腔(reservior) (D)增加金屬的彈性
61 下列牙科材料中,何者與牙齦組織的相容性最佳? (A)樹脂 (B)陶瓷 (C)高金合金 (D)鈦合金
62 金屬燒結用瓷是屬於那一類別的瓷? (A)高溫烘烤瓷 (B)中溫烘烤瓷 (C)低溫烘烤瓷 (D)氧化鋯瓷
63 下列各種瓷粉的燒結溫度,由低至高依次排列。①不透光瓷(opaque porcelain) ②牙本質瓷 (dentin porcelain) ③邊緣瓷(margin porcelain) ④追加修正瓷(add on porcelain) (A)①②③④ (B)④②①③ (C)④③②① (D)④②③①
64 為了增強金屬與瓷的熔著化學結合力,常在燒結用合金中添加何種成分?①銅 ②銦 ③白金 ④錫 (A)①③ (B)①④ (C)②③ (D)②④
65 關於連接體的設計,何者正確?①連接體下部的外形要做成"U"字型 ②連接體下部的外形要做 成"V"字型 ③要增加強度,咬合方向上、下長度的增加,優於頰、舌側的厚度增加 ④要增加 強度,頰、舌側的厚度增加,優於咬合方向上、下長度的增加 (A)①③ (B)①④ (C)②③ (D)②④
66 如果牙橋的橋體長度增加一倍,橋體在相同的荷重下,牙橋的彎曲度有何變化? (A)有兩倍的彎曲量 (B)有四倍的彎曲量 (C)有六倍的彎曲量 (D)有八倍的彎曲量
67 下列那一種牙冠是審美性較差的補綴物? (A)片狀鑲面 (B)全鑄造金屬牙冠 (C)鑲面鑄造牙冠 (D)套冠
68 下列何者不是避免鑄造時產生回壓性孔洞(back pressure porosity)的方法? (A)鑄造體到鑄造環頂部的距離不可太長 (B)包埋材頂部必須是光亮的表面狀態 (C)植入排氣道 (D)足夠且持續的高鑄造壓
69 下列何者不是陶瓷燒結用金屬鑄造時,過度加熱(overheat)所產生的現象? (A)收縮性多孔(鑄巢) (B)部分熔融合金成分蒸發 (C)合金組成變化 (D)不影響瓷與金屬的結合力
70 下列何種表面處理較不適用於燒瓷前的貴金屬表面? (A)以碳鋼磨針(carbide bur)研削 (B)以裂溝磨針(fissure bur)研削 (C)以碳化矽磨錐(carborundum point)研削 (D)氫氟酸酸處理
71 下列對於預防產生金屬鑄造應變前加熱處理的敘述,何者正確? (A)要在金屬還未從包埋材中取出前操作 (B)要在鑄道不切除的狀態下操作 (C)要在噴砂後操作 (D)加熱後必須丟入水中急速冷卻
72 下列關於不透光瓷堆築及烘烤的敘述,何者正確? (A)不透光瓷分成二階段塗抹烘烤較佳 (B)水性的不透光瓷操作較易控制 (C)不透光瓷愈厚愈好 (D)無論油性或水性的不透光瓷,在塗抹前一定要把金屬表面用水沾潤
73 對於自然牙牙釉質(enamel)與牙釉質陶瓷的差異性描述,下列何者正確?①在反射光條件下, 自然牙牙釉質為透明淡青色 ②在反射光條件下,自然牙牙釉質為混濁青白色 ③在透過光條 件下,牙釉質陶瓷為橘色感 ④在透過光條件下,牙釉質陶瓷為白色半透明感 (A)①③ (B)①④ (C)②③ (D)②④
74 關於燒瓷的色彩變化考量敘述,下列何者錯誤? (A)在顏色不合的狀況下,最明顯的是明度(value)的不一致 (B)加入補色色調後,明度會下降,彩度(chroma)也會變低 (C)要增加透明感可在切端塗抹上白色 (D)對於明度已偏低的瓷,要修正到明亮是不可能的
75 下列關於陶瓷粉調和液的描述,何者錯誤? (A)使用專用液調和的瓷泥,其瓷粒子的凝集比使用蒸餾水調和的大 (B)大量使用專用液,會使瓷的透明度降低 (C)使用專用液上釉及染色烘烤後,表面有可能產生黑色點 (D)專用液適合使用在不透光瓷、上釉及染色
76 下列關於 VITAPAN 3D-Master 比色板的敘述,何者錯誤? (A)英文字 M1~M5 代表不同深淺彩度(chroma) (B)英文字 L 代表偏黃的顏色 (C)英文字 R 代表偏紅的顏色 (D)比色時先選明度(value)
77 金屬陶瓷冠在堆瓷時,可左右基本明度(value)的是那一層瓷? (A)不透明層 (B)修色用瓷層 (C)牙本質層 (D)牙釉質層
78 In-Ceram Zirconia 是屬於那一種全陶瓷材料? (A)白榴石強化長石系瓷(Leucite-reinforced feldspathic porcelain) (B)焦矽酸鋰玻璃陶瓷(Lithium-disilicate glass ceramics) (C)氧化鋁陶瓷(Aluminum-oxide ceramics) (D)二氧化鋯陶瓷(Zirconium-dioxide ceramics)
79 關於全陶瓷燒瓷的敘述,何者正確? (A)貴重金屬的熱膨脹係數比氧化鋯低 (B)白榴石(leucite)的熱膨脹係數比氧化鋯高 (C)全陶瓷支架在燒瓷時所需的熱能比金屬支架所需的熱能少 (D)全陶瓷支架在燒瓷時加熱的速度要快,尤其是長徑距牙橋(long span bridge)速度要更快
80 植體上使用氧化鋯支架最常見的問題為何? (A)連接體(connector)破折 (B)表面陶瓷(porcelain facing)剝離 (C)薄蓋冠(coping)破折 (D)支架(framework)破折
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