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102年 - 102-1 相當專技高考_牙體技術師：牙體技術學（一）（包括口腔解剖生理學、牙體形態學及牙科材料學科目）#41392

科目：公職◆牙體技術學(一) | 年份：102年 | 選擇題數：80 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：公職◆牙體技術學(一)

選擇題 (80)

下列肌肉中，何者不在顏面部的下三分之一？ (A)降口角肌 (B)降下唇肌 (C)顳肌 (D)頦肌
2 眶下孔位於： (A)上顎骨 (B)顴骨 (C)鼻骨 (D)額骨
3 下列何者不是成雙成對的存在？ (A)提口角肌 (B)頦肌 (C)口輪匝肌 (D)眼輪匝肌
4 下列何者不屬於表情肌？ (A)提口角肌 (B)咬肌 (C)降口角肌 (D)小顴骨肌
5 下列何者不屬於咀嚼肌群？ (A)咬肌 (B)顳肌 (C)笑肌 (D)翼內肌
6 下列何者與下顎運動無關？ (A)咬肌 (B)顳肌 (C)頰肌 (D)二腹肌
7 上顎動脈（maxillary artery）為下列那一動脈的分支？ (A)舌動脈（lingual artery） (B)外頸動脈（external carotid artery） (C)內頸動脈（internal carotid artery） (D)顳淺動脈（superficial temporal artery）
8 顳顎關節（temporomandibular joint）的組成中，下顎骨是由下列何者參與？ (A)顳突（temporal process） (B)冠狀突（coronoid process） (C)髁狀突（condyle process） (D)下顎角（mandibular angle）
9 下齒槽神經（inferior alveolar nerve）經由何者從下顎骨體中到達下顎骨體的外側？ (A)下顎孔（mandibular foramen） (B)下顎裂（mandibular fissure） (C)頦孔（mental foramen） (D)頦裂（mental fissure）
10 下齒槽神經（inf. alveolar nerve）從何處進入下顎骨內？ (A)眶下孔（infraorbital foramen） (B)下顎孔（mandibular foramen） (C)頦孔（mental foramen） (D)大腭孔（greater palatine foramen）
11 三叉神經的分枝，下列何者為非？ (A)眼枝 (B)下顎枝 (C)顏面枝 (D)上顎枝
12 體積最大的唾液腺為下列何者？ (A)舌下腺 (B)顎下腺 (C)方格納氏腺 (D)腮腺 
13 腮腺（parotid gland）在口腔內開口位於： (A)相對上顎第二大臼齒牙冠的頰黏膜上 (B)相對上顎第二大臼齒牙冠的腭黏膜上 (C)相對下顎第二大臼齒牙冠的頰黏膜上 (D)相對下顎第二大臼齒牙冠的腭黏膜上
14 正常人一天唾液的分泌量約為？ (A)700 mL (B)150 mL (C)1500 mL (D)6000 mL
15 正常情況下，門齒間的休憩空隙（freeway space）為？ (A)0-1 mm (B)2-3 mm (C)0-1 cm (D)2-3 cm
16 下列何者不在舌頭的背面（dorsal surface）？ (A)絲狀乳頭（filiform papilla） (B)菌狀乳頭（fungiform papilla） (C)輪廓乳頭（vallate papilla） (D)葉狀乳頭（foliate papilla）
17 位於上顎第一小臼齒咬合面，連接近、遠心點凹的溝，稱為： (A)近心邊緣溝 (B)遠心邊緣溝 (C)中央溝 (D)三角溝
18 依國際牙科聯盟系統（FDI System）命名法，下顎左側乳犬齒應記為下列何者？ (A)33 (B)43 (C)73 (D)83
19 位於齒齦緣（gingival margin）及上皮附著（epithelial attachment）間的凹溝，稱為： (A)副溝（secondary groove） (B)邊緣溝（marginal groove） (C)發育溝（developmental groove） (D)齒齦溝（sulcus）
20 從顏面側觀察史皮氏曲線（curve of Spee），下顎最低點為下列何者？ (A)第二小臼齒頰側咬頭 (B)第一大臼齒近心頰側咬頭 (C)第一大臼齒遠心頰側咬頭 (D)第二大臼齒近心頰側咬頭
21 臨床牙冠與臨床牙根之判斷依據為下列何者？ (A)齒頸線（cervical line） (B)牙骨質–牙釉質交界（cementoenamel junction） (C)牙本質–牙釉質交界（dentinoenamel junction） (D)齒齦緣（gingival margin）
22 有關鄰接面接觸區的敘述，下列何者錯誤？ (A)前牙接觸區通常位於唇舌徑中央 (B)後牙接觸區通常位於頰舌徑中央偏舌側位置 (C)由前牙至後牙，接觸區會逐漸移向齒頸部 (D)就單顆牙齒而言，通常遠心較近心接觸區偏向齒頸部
23 下顎第二大臼齒咬合面具有幾條橫嵴？ (A)0 (B)1 (C)2 (D)4
24 凱拉貝利牙阜（cusp of Carabelli），常發現於上顎第一大臼齒何處？ (A)近心頰側牙阜 (B)遠心頰側牙阜 (C)近心舌側牙阜 (D)遠心舌側牙阜
25 依帕麥爾記號法（Palmer notation method）表示，下顎左側第二大臼齒應記為下列何者？ 
26 下列何者近遠心徑最大？ (A)上顎第一大臼齒 (B)下顎第一大臼齒 (C)上顎正中門齒 (D)上顎犬齒 
27 上顎第一大臼齒的中央點凹（central pit）由那兩條原發性發育溝相交連合而成？ (A)頰側溝和舌側溝 (B)頰側溝和中央溝 (C)舌側溝和中央溝 (D)中央溝和遠舌溝
28 下列恆牙何者咬合（切緣）-齒頸徑最小？ (A)上顎正中門齒 (B)上顎犬齒 (C)上顎第一小臼齒 (D)上顎第一大臼齒
29 有關恆牙上顎大臼齒敘述，下列何者錯誤？ (A)牙冠頰舌徑大於近遠心徑 (B)咬合面具有斜嵴 (C)鄰接面觀牙冠呈斜方型 (D)咬合面觀牙冠呈斜方型
30 有關恆牙小臼齒敘述，下列何者錯誤？ (A)下顎小臼齒牙冠向舌側傾斜 (B)上顎第一小臼齒體積大於上顎第二小臼齒 (C)下顎第一小臼齒體積大於下顎第二小臼齒 (D)下顎小臼齒頰舌徑與近遠心徑大致相等
31 正常咬合磨耗下，恆牙下顎犬齒牙阜尖端會往何方向移動？ (A)近心 (B)遠心 (C)唇側 (D)舌側
32 有關恆牙下顎門齒敘述，下列何者錯誤？ (A)是口腔內最單純且變異最少的牙齒 (B)所有永久齒中尺寸最小 (C)正中門齒較側門齒體積小 (D)下顎門齒彼此相似程度較上顎門齒小
33 有關恆牙上顎側門齒敘述，下列何者錯誤？ (A)功能上輔助正中門齒 (B)舌面觀，舌窩較上顎正中門齒淺 (C)唇面輪廓頂點位於齒頸 1/3 處 (D)舌面輪廓頂點位於齒頸 1/3 處
34 上顎第一大臼齒遠心頰側牙阜具有幾個功能性斜面？ (A)0 (B)2 (C)4 (D)6
35 下顎第一大臼齒具有五個牙阜，何者最長且尖銳？ (A)近心頰側牙阜 (B)近心舌側牙阜 (C)遠心頰側牙阜 (D)遠心舌側牙阜
36 上顎第一大臼齒具有四個牙阜，何者面積最大？ (A)近心頰側牙阜 (B)遠心頰側牙阜 (C)近心舌側牙阜 (D)遠心舌側牙阜
37 恆牙門齒牙冠型態，下列何者最常發現變異？ (A)下顎正中門齒 (B)下顎側門齒 (C)上顎正中門齒 (D)上顎側門齒
38 從鄰接面觀，下顎小臼齒外型輪廓向何方向傾斜？ (A)頰側 (B)舌側 (C)近心側 (D)遠心側
39 有關上顎第二小臼齒敘述，下列何者錯誤？ (A)頰阜尖端偏遠心 (B)頰、舌阜高度約等高 (C)通常為單根 (D)近心邊緣溝不常見
40 後齒咬合面頰、舌側的兩條三角嵴融合而成，稱為： (A)邊緣嵴 (B)橫嵴 (C)斜嵴 (D)牙阜嵴
41 上顎第二小臼齒頰阜上有幾個功能性斜面？ (A)2 (B)4 (C)6 (D)8
42 上顎第二小臼齒頰阜上有幾個牙阜嵴（cusp ridge）？ (A)4 (B)3 (C)2 (D)1  
43 口腔中具有最長牙根的牙齒為下列何者？ (A)上顎犬齒 (B)上顎正中門齒 (C)上顎第一大臼齒 (D)下顎第一大臼齒
44 恆牙上、下牙弓中共有幾顆前齒？ (A)12 (B)10 (C)8 (D)6
45 恆牙犬齒舌窩中央部位被何種線狀嵴隔成近心舌窩及遠心舌窩？ (A)舌面嵴 (B)邊緣嵴 (C)舌嵴 (D)三角嵴
46 有關齒斜隙（embrasure）敘述，下列何者正確？ (A)從舌側觀察，切緣（咬合）側齒斜隙從前齒至後齒逐漸變小 (B)從舌側觀察，齒頸側齒斜隙從前齒至後齒逐漸變小 (C)從切緣側觀察，在前齒舌側齒斜隙大於唇側 (D)從咬合側觀察，在後齒頰側齒斜隙大於舌側
47 所有門齒中，何者近遠心接觸區位於接近等高位置？ (A)上顎正中門齒 (B)下顎正中門齒 (C)上顎側門齒 (D)下顎側門齒
48 有關恆牙上顎正中門齒敘述，下列何者錯誤？ (A)近心面齒頸線彎曲度最大 (B)遠心側輪廓較近心側圓 (C)唇側面最豐隆點位於齒頸部 1/3 (D)近心切緣角較遠心圓鈍
49 下列何種石膏在調拌時需較多之水？ (A)熟石膏 (B)硬石膏 (C)超硬石膏 (D)無差別
50 對於包埋粉性質敘述下列何者正確？ (A)二氧化矽顆粒愈大，熱膨脹率愈大 (B)二氧化矽含量愈少，熱膨脹率愈大 (C)第一型包埋粉主要是吸濕性膨脹為主 (D)吸濕性膨脹量大於凝固膨脹量
51 在包埋時，鑄造環內襯墊（liner）之目的為何？ (A)用來固定蠟型避免脫落 (B)限制包埋材料的自由膨脹 (C)提供包埋材料側方膨脹的空間 (D)為了使蠟形表面呈現親水性
52 要使石膏凝固時間縮短可採下列那些方法？ (A)增加水粉比、倒入沸水、加速調拌速度 (B)減少水粉比、倒入沸水、加速調拌速度 (C)增加水粉比、延長調拌時間、加速調拌速度 (D)減少水粉比、延長調拌時間、加速調拌速度
53 下列何者不是鑄造用包埋材必備之條件？ (A)需有多孔性 (B)在熱處理時，為補償鑄造時體積變化，所以需有熱收縮特性 (C)能準確的複製蠟型 (D)足夠強度以抵抗鑄造時壓力
54 使用石膏結合包埋粉鑄造金屬，發現金屬鑄造體表面有腐蝕現象，下列何者是可能之原因？ (A)鑄造時溫度過高 (B)鑄造時溫度不足 (C)忘了添加結合劑 (D)包埋粉調拌不均
55 包埋粉之耐火材料的主要成分中，何者的熱膨脹率最大？ (A)石英 (B)鱗石英 (C)白矽土 (D)石英與鱗石英各半混合 
56 下列金屬何者熔點最高？ (A)金 (B)銀 (C)鉻 (D)銅
57 為防止鑄造物表面發生球狀突起物可採用下列何種方法？ (A)將鑄道線加寬 (B)增加排氣道 (C)選用水粉比較低之包埋材 (D)在蠟型上塗抹界面活性劑
58 下列何種鑄造缺陷是屬於合金特有的現象？ (A)偏析 (B)回壓氣孔 (C)過熱點 (D)圓鈍
59 在金合金中加入鉑或鈀之目的為何？ (A)抗腐蝕性 (B)提升硬度 (C)降低熔點 (D)當作脫氧劑
60 在陶瓷融合金屬合金中加入微量鐵、銦及錫之主要目的為何？ (A)讓合金顏色較白 (B)提供氧化膜，增加與合金的燒結強度 (C)當作脫氧劑 (D)增加延展性
61 下列何者的聚合反應屬於加成聚合中之自由基聚合作用？ (A)玻璃離子體黏合劑 (B)光聚合複合樹脂 (C)聚硫化橡膠印模材 (D)藻膠印模材
62 在用於義齒基底之樹脂材料中加入過氧化二苯甲醯（Benzoyl Peroxide）之目的為何？ (A)聚合促進劑 (B)聚合起始劑 (C)聚合抑制劑 (D)聚合交聯劑
63 下列義齒基底煮聚處理方式中，那一種尺度變化較小？ (A)先沸水煮沸 20 分後，再降溫至攝氏 75 度維持至少 8 小時 (B)先加溫至攝氏 75 度維持至少 8 小時後，再沸水煮沸 20 分 (C)直接加熱至攝氏 75 度維持至少 8 小時以上，不再煮沸 (D)直接加熱至攝氏 75 度維持 8 小時以上，再沸水煮沸 2 小時
64 陶瓷材料的透明性主要是因那種成分？ (A)長石 (B)石英 (C)高嶺土 (D)硼砂
65 材料的韌性（toughness）是指？ (A)材料在彈性範圍內的最大承受力 (B)材料在彈性範圍及斷折時的受力平均值 (C)材料的抗壓強度（compressive strength） (D)材料受力至斷折碎裂前所能承受的能量累積
66 關於瓷牙燒製過程之敘述，何者正確？ (A)高溫燒結陶瓷之氣泡數目，因溫度高水分易排出，所以比低溫燒結陶瓷之氣泡數目少 (B)大氣燒結可讓成品更緻密 (C)先在爐口預熱以去除多餘水分 (D)燒結完成後需急速降溫以避免裂痕發生
67 為使金屬與陶瓷能有壓縮應力結合的產生，所選用的金屬熱膨脹係數應較陶瓷的熱膨脹係數？ (A)稍高 (B)稍低 (C)無關聯 (D)稍低或相等
68 下列何種方式對陶瓷與金屬之結合沒有幫助？ (A)利用除氣處理增加氧化層厚度 (B)利用噴砂增加金屬表面粗糙度 (C)利用酸處理金屬表面 (D)降低陶瓷中各種瓷粉之比例 代號：1113 頁次：6－6
69 嵌體蠟（inlay wax）中加入棕櫚蠟（carnauba wax）的目的為？ (A)增加嵌體蠟硬度，減少流動 (B)改善嵌體蠟脆度 (C)改變嵌體蠟表面光滑度 (D)降低嵌體蠟熔點
70 蠟在加熱後未熔融之前，其熱膨脹係數會發生改變，此時的溫度稱為？ (A)玻璃轉化溫度（glass transition temperature） (B)軟化溫度（softening temperature） (C)再結晶溫度（recrystallization temperature） (D)熔點（melting point）
71 關於蠟的應力與形變，下列敘述何者錯誤？ (A)蠟型經雕刻後會將應力加入蠟中 (B)蠟型冷卻後置於室溫中會逐漸釋放出應力 (C)為了消除應力與減少形變，蠟型經雕刻後從工作模型取下，應靜置於室溫中一段時間才包埋 (D)蠟型冷卻後會產生潛在的應力
72 下列何種印模材的印模尺寸變化與印模後時間關係最小？（即收縮率不因時間而變化大） (A)加成型矽膠印模材 (B)瓊膠印模材 (C)藻膠印模材 (D)縮合型矽膠印模材
73 在玻璃離子黏合劑中加入蘋果酸之目的何在？ (A)減少反應效率，增加液體黏度 (B)增加反應效率，增加液體黏度 (C)增加反應效率，減少液體黏度 (D)減少反應效率，減少液體黏度
74 汞齊遇水會產生延遲膨脹（delay expansion）是因為何種金屬造成的？ (A)銅 (B)錫 (C)鋅 (D)鉛
75 在義齒基底煮聚過程中需塗抹分離劑，下列敘述何者錯誤？ (A)塗抹之時機是在石膏還是高溫情況下以利未來分離劑揮發 (B)目前常用水溶解的藻酸化合物為分離劑 (C)塗抹之時機是在填入樹脂之前均勻塗佈 (D)分離劑是塗佈在石膏模具的內壁
76 充填用複合樹脂其表面性質主要決定於？ (A)基質的含量 (B)填料粒子大小及形態 (C)耦合劑之有無 (D)聚合機轉
77 現在市面上使用光聚合複合樹脂所使用之光源大多為？ (A)紅光 (B)黃光 (C)綠光 (D)藍光
78 用石膏當結合材（binding material）的低溫包埋粉，其加熱溫度應設定在？ (A)攝氏 700 度 (B)攝氏 500 度 (C)攝氏 800 度 (D)攝氏 400 度
79 目前牙科用骨內植體主要之材料為何？ (A)不銹鋼 (B)陶瓷 (C)鈦金屬 (D)鈷鉻合金
80 下列何種材料之硬度最接近牙本質？ (A)磷酸鋅黏合劑 (B)陶瓷 (C)金屬義齒基底之鈷鉻合金 (D)金箔

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