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113年 - 電子元件拆銲學科300題 201-250#123541

科目：電子元件拆銲 | 年份：113年 | 選擇題數：50 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：電子元件拆銲

選擇題 (50)

201 下列哪一個不是邊緣觸發的儲存元件？ (A)(B)(C)(D)。
202 有一 NOR 邏輯閘當輸入全為 0 時則輸出為？(A) 0 (B) 1 (C) 不確定 (D) 不輸出。
203 將兩個 100V/100W 與 100V/60W 之燈泡串聯，接於 200V 電壓使用時(A) 100W 之燈炮較亮 (B) 100W 之燈炮 燒斷 (C) 兩個一樣亮 (D) 60W 之燈炮燒斷。
204 在歐姆定律中，下列電阻電壓電流之關係何者正確(A) V=I/R (B) I=VR (C) R=IV (D) V=IR。
205 兩帶電體在真空中作用力為 120 牛頓，或中間介質改為相對介質係數 εr=6，則其間作用力應為(A) 0 牛頓 (B) 6 牛頓 (C) 20 牛頓 (D) 720 牛頓。
206 將一庫侖電荷升高電位 10 伏特，需作多少焦耳功？(A) 0.001 焦耳 (B) 10 焦耳 (C) 200 焦耳 (D) 30 焦耳。
207 儀器使用時，若電壓衰減 20dB，即代表衰減(A) 10 倍 (B) 20 倍 (C) 40 倍 (D) 100 倍。
208 導電係數為電通密度與電場強度的(A) 比值 (B) 負值 (C) 正值 (D) 平方。
209 電路上有某一電阻其阻值為 2k而其上流通 10mA 的電流，則此電阻消耗功率為多少瓦特(W)？(A) 0.2 (B) 0.4 (C) 0.05 (D) 2。
210 電晶體放大電路中，下列何者是影響放大器高頻響應的主因？(A) 反耦合電容 (B) 耦合電容 (C) 射極旁路 電容 (D) 電晶體的極際電容。
211 下列那一個元件可以用來作為壓力轉換為電壓的感測器？(A) 石英(Quartz) (B) 壓變電容器(Varactor) (C) 霍爾(Hall)元件 (D) PT 100。
212 某一開集極 TTL 閘被用來驅動一個 LED，若 LED 的額定電流為 10 mA，VCC 電源電壓 5V ，LED 順向偏壓 1.5 V，TTL 閘的低態輸出電壓為 0.2 V，則應選擇多少歐姆之限流電阻？(A) 165Ω(B) 220Ω(C) 330Ω(D) 470Ω。
213 下列各半導體元件中， 具有負電阻特性的是？(A) 場效應電晶體 (B) 變容二極體 (C) 透納二極體 (D) 稽 納二極體。
214 安全電流為最大負載電流的幾倍？(A) 1.5 (B) 2 (C) 2.5 (D) 3。
215 內部損耗大、靜電容量誤差大、漏電流大、長期使用漏電流增大、容量降低的是？(A) 鋁電解電容器 (B) 鉭 電解電容器 (C) 陶瓷電容器 (D) 金屬化聚乙酯膜電容器。
216 下列有關 CMOS 反(NOT)閘之描述何者正確？(A) 含有兩個 NMOS FET (B) 含一個 PMOS FET 及一個 NMOS FET (C) 由 PNP 電晶體與 NMOS FET 所構成(D) 由 NPN 電晶體與 PMOS FET 所構成。
217 為了增加 TTL 扇出數(fan-out) 可採用下列何種方法？(A) 加入提升(pull-up) 電阻於輸出端 (B) 加入下拉 (pull-down)電阻於輸入端 (C) 增加電源電壓 (D) 將下級元件改為 PNP 基極輸入形態元件。
218 蕭特基(Schottky) TTL 能提高速度是因為它的什麼特性？(A) 提高電流供給以減小充電時間 (B) 工作在線性 區 (C) 具有對稱結構以減小電容量 (D) 提供迴授路徑降低電容量。
219 下列那一種組合會造成邏輯錯誤運作？(A) TTL 的輸出給 TTL 輸入 (B) TTL 的輸出給 CMOS 輸入 (C) CMOS 的輸出給 TTL 輸入(D) CMOS 的輸出給 CMOS 輸入。
220 為避免產生電磁干擾，印刷電路板中之接地環路應該注意重點為何？(A) 需為一封閉迴路 (B) 不可為一封 閉迴路 (C) 只要不夠成線圈狀即可 (D) 可隨意佈局。
221 10μF/100V 與 20μF/200V 之兩電容器並聯後，其總電容量與總耐壓為？(A)μF /300V (B) 30 μF /300V (C) 30 μF /200V (D) 30 μF /100V。
222 有一電流 2.00±0.02 mA，流經一 40.0  0.2 的電阻，則其功率消耗最大誤差是多少？(A) ±2% (B) ± 2.5% (C)± 5% (D)±5.5%。
223 使用位的數位電壓表，量測 5 V 的電壓時，其解析度可達到多少？(A) 100 mV (B) 0.1 mV (C) 1 mV (D) 10 mV 。
224 4μF 與 8μF 之電容器，串接於 120V 之直流電壓源，則 8μF 電容器上之電壓為？(A) 120V (B) 40V (C) 80V (D) 60V。
225 使用漣波計數器設計除頻電路，若輸入為 16 MHz 的振盪信號，則最少應用幾級正反器方可將信號除頻至 1KHz 以下？(A) 10 (B) 12 (C) 14 (D) 16 。
226 若示波器的 Volts/Div 旋鈕，置於 1.0 位置，測量正弦波時，若峰對峰為 4 格，測試為 1:1，則此正弦波的有 效值 Vrms 為多少伏？(A) 4.0V (B) 5.66V (C) 2.83V (D) 1.414V。
227 若示波器的 Time/Div 旋鈕，置於 1.0ms 位置，測量正弦波時，若一個波形佔有 4 格，則此正弦波的頻率為多 少赫芝(Hz)？(A) 4.0Hz (B) 400Hz (C) 1000 Hz (D) 250Hz。
228 兩電容器規格為 100V，0.2C；150V，0.1C 並聯後電荷量為(A) 0.1C (B) 0.15C (C) 0.2C (D) 0.3C。
229 下列單位中何者的電流量最大(A) 1 安培 (B) 1 電磁安培 (C) 1 靜電安培 (D) 1 電子伏特。
230 下列有關數位邏輯族系特性何者錯誤？(A) 雙極性邏輯族系中以 ECL 速度最快 (B) 74HC 系列是屬於 TTL 架構的產品 (C) 4000 邏輯族是 CMOS 產品常用的標準系列 (D) 54 系列比 74 系列有較寬的工作溫度範圍。
231 以三用電表量測得 AC110V，其電壓之峰對峰值為(A) 110V (B) 220V (C) 310V (D) 410V。
232 符合 CMOS IC 邏輯狀態為 0 (Low) 的電壓準位標準，以下何者正確？(A) 輸入電壓需在 0.5 Vdd 以下 (B) 輸 出電壓約為 Vss (C) 輸入電壓需在 2.0 V 以下 (D) 輸出電壓需在 2.0 V 以下。
233 下列各邏輯電路元件，何者消耗功率最低？(A) TTL (B) CMOS (C) ECL (D) DTL 。
234 對 CMOS IC 而言，下列何者敘述不正確？(A) 工作電壓可達 15 伏特(B) 較 TTL IC 省電 (C) CMOS 是"互補 式金氧半導體"簡稱 (D) 扇出數(fan out)可達 50 以上。
235 正反器屬於何種多諧振盪器？(A) 非穩態 (B) 雙穩態 (C) 單穩態 (D) 多穩態。
236 處理保險絲熔斷之最佳方法為(A) 更換較大之保險絲 (B) 以銲錫替代 (C) 以裸銅線替代 (D) 先檢查電路 再更換同規格保險絲。
237 穩壓二極體之特性是利用其(A) 電阻壓降 (B) 逆向崩潰電壓 (C) 順向障壁電壓 (D) 漏電逆向崩潰電壓。
238 飽和型電晶體開關電路比非飽和型開關電晶體慢，主要的原因是因為前者？(A) 儲存時間長 (B) 上升時間 較長 (C) 下降時間較長 (D) 延遲時間較長。
239 下列何者不是元件包裝的形式？(A) SOIC (B) FPGA (C) PLCC (D) BGA。
240 開集極(O.C.)閘最主要的優點是？(A) 方便閘並聯及介面連接使用 (B) 提高扇出能力 (C) 消耗功率小 (D) 轉態速度快。
241 無鉛銲錫，主要係將鉛含量減到最低，並添加哪一種金屬元素(A) 金元素 (B) 銅元素 (C) 鐵元素 (D) 鋁元 素。
242 若靜態量測銲點是否有導通，以何種儀器量測較適宜？(A) 示波器 (B) 邏輯分析儀 (C) 三用電表 (D) 電源 供應器。
243 功率電晶體裝配在散熱片時，絕緣墊圈應裝配在那個位置？(A) 功率電晶體與雲母墊片之間 (B) 散熱片與 螺帽之間 (C) 螺絲與功率電晶體外殼之間 (D) 不需安裝。
244 如何得知道烙鐵頭已處於可工作之溫度？(A) 以銲錫碰觸可熔解 (B) 烙鐵頭呈現紅熾狀態 (C) 以手指接近 有灼熱感 (D) 置入水中有蒸氣。
245 配線端點銲接時，端點與導線 PVC 絕緣皮之間距，應保持在？(A) 0.5 mm ～ 2 mm (B) 2 mm ～ 5 mm (C) 0.5 cm ～ 2 cm (D) 2 cm ～ 5 cm 。
246 於鋸切材料時，鋸條應如何選用？(A) 材料愈薄應用愈多齒之鋸條 (B) 材料愈厚應用愈多齒之鋸條 (C) 材 料愈薄應用愈少齒之鋸條 (D) 與材料的厚薄無關。
247 戴用接地手環去銲接零件之主要目的是：(A) 防止靜電損壞零件 (B) 防止手燙傷 (C) 方便工作 (D) 防止燒 傷相鄰零件。
248 下列何者工作方法為不正確(A) 大鑽頭宜採用低速度鑽孔 (B) 清除銼刀齒上之銼屑應用鋼刷 (C) 鑽孔前， 應用中心衝先在鑽孔中心打出一凹孔 (D) 使用砂輪機， 應對正砂輪站立。
249 現場儀器的管理安裝位置時， 可以不必考慮的項目為？(A) 方便觀測/維護 (B) 測量點距離 (C) 安全防護 (D) 集中。
250 一般而言，下列何者不是影響銲點好壞的因素？(A) 銲錫材料 (B) 工具清潔 (C) 烙鐵溫度 (D) 環境溫度。

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