複選題
177. 下列哪些第 2 層的囊封(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuit switching)中？
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.2 5。

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統計： A(4), B(5), C(0), D(1), E(0) #1121514