複選題
203. 下列哪些第 2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuitswitching)中？
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25 。

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統計： A(0), B(0), C(1), D(1), E(0) #3655922

詳解 (共 2 筆)

#7043815
1. 題目解析 題目要求我們選擇可以用...
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#7043818
1. 題目解析 這道題目考查的是在電路交...
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