複選題
205.下列哪些第2層的囊封(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuitswitching)中？
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25。

答案：登入後查看
統計： A(11), B(9), C(5), D(4), E(0) #2522760

詳解 (共 1 筆)

#4488886

「串列線網路網路通訊協定」(Serial Line Internet Protocol；SLIP)

串列線網路通訊協定」(Serial Line Internet Protocol；SLIP) 是早期 發展的通訊協定，是一種可以在串列線路上傳送 TCP/IP 資料封包的通 訊協定 「串列線網路通訊協定」(SLIP) 雖然不是網際網路上串列線路通訊協 定的正規標準，但因為其具有簡單易用的特性，且發展歷史悠久廣泛受 到使用者所接受，也因此成為一種自然形成的標準 「串列線網路通訊協定」(SLIP)為透過電話線路傳遞資料封包的通訊協 定，使電話線如同網路線一般可進行資料傳輸

http://chi-yuan.it-study.tw/Web_Site_Page/Teaching_Resources/Course_Data_Information%20Network/Teaching_Resources/Kingsinfo_Internet%20Introduction_N8034/N8034_PDF/%E7%AC%AC12%E7%AB%A0%20%E5%BB%A3%E5%9F%9F%E7%B6%B2%E8%B7%AF.pdf


高級數據鏈路控制（High-Level Data Link Control或簡稱HDLC），是一個在同步網上傳輸數據、面向比特的協議的數據鏈路層協議，它是由國際標準化組織制訂的。

1
0