10. 製前工程師在設計多層板疊構時，在選擇使用的膠片(Prepreg)時，較不會受到 下列何項因素的影響？
(A)內層銅箔厚度；
(B)內層殘銅率；
(C)內層線寬間距；
(D)特性阻抗要求。

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統計： A(11), B(32), C(75), D(27), E(0) #3229114

詳解 (共 1 筆)

#6967098
1. 題目解析 在設計多層板（PCB）疊...
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