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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

10. 製前工程師在設計多層板疊構時，在選擇使用的膠片(Prepreg)時，較不會受到 下列何項因素的影響？
(A)內層銅箔厚度；
(B)內層殘銅率；
(C)內層線寬間距；
(D)特性阻抗要求。
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詳解 (共 1 筆)

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