109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

7. 銅箔基板尺寸為 36 英吋✖ 48 英吋，則下列之工作尺寸何者可使邊料最少，且製作 PCB 之單位成本最低？ (A) 6 英吋 ✖ 12 英吋；(B) 12 英吋 ✖ 16 英吋；(C) 18 英吋 ✖ 24 英吋；(D) 12 英吋 ✖ 24 英吋

8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢，下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤？ (A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子，以形成微小孔洞；(B)紫外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷，使分子脫離本體；(C)雷射鑽孔屬於無接觸加工，可避免機械應力的影響；(D)對於較大孔徑的製作處理，紫外線雷射鑽孔相較於機械鑽孔，有較好的效果

9. 下列何者不是內層線路製作常用的物料？ (A)光阻劑；(B)酸性蝕刻液；(C)顯影液；(D)硫酸銅

10. 下列何者非業界常用的孔壁金屬化製程？ (A)化學鎳；(B)黑碳；(C)石墨；(D)化學銅

11. 下列哪ㄧ項製程和座標無關？ (A)雷射直接成像；(B)鑽孔；(C)電鍍；(D)成型

12. 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性？ (A)介電常數(Dielectric Constant)；(B)介電強度(Dielectric Strength)；(C)玻璃轉換溫度 (Tg)；(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)

13. 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較，下列何者有誤？ (A)成本較聚亞醯胺低；(B)吸濕率較低；(C)抗化性佳；(D)適合極冷的環境

14. 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited； ED)和壓延銅箔(Rolled annealed；RA)，下列敍述何者有誤？ (A) RA 銅箔較貴；(B) ED 銅箔彎折可超過 100 次；(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓曲需求的產品；(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差

15. 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？ (A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；(C)電路板製程中會用到大量的化學品；(D)對於細線的加工，電路板表面所呈現的玻纖束凹凸痕跡，可能影響細線的能力

16. 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？ (A) 7628；(B) 2116；(C) 1506；(D) 106

17. 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料，下列敍述何者有誤？ (A)玻璃纖維吸濕性低；(B)玻璃纖維是混合物；(C)玻璃纖維是聚合物；(D)玻璃纖維是無機物

18. 電子產品需求牽動半導體元件的發展，對電路板材質特性要求，带來很多挑戰，在微波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤？ (A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定；(B)介電損耗(Df)必須小；(C)吸水性要低；(D)玻璃纖維布的編織密度要低

19. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列那一個製程？ (A)外層製作；(B)防焊漆製作；(C)壓板前棕化製作；(D)內層製作

20. 內層銅面前處理，可分為三類 1.噴砂研磨法 2.濕式化學處理法 3.機械研磨法，下列何者敍述對機械研磨法有誤？ (A)設備簡單容易操作；(B)適合薄板，細線路板；(C)成本低廉；(D)毛刷耐磨性好

21. 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？ (A)內層板曝光室；(B)內層板前處理；(C)電鍍；(D)機械鑽孔

22. 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？ (A)膠片(Prepreg)；(B)鑽頭(Drill Bit)；(C)銅箔基板(CCL)；(D)銅球(Copper Ball)

23. 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？ (A)保護鑽孔機的檯面；(B)降低鑽針溫度；(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面

24. 下列那一個製程不屬於濕製程？ (A)電鍍；(B)外層顯影；(C)內層蝕刻；(D)成型加工

25. 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？ (A)鍍銅；(B)有機保銲劑(OSP)；(C)化錫；(D)化鎳浸金

26. 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？ (A)切片；(B)離子污染度；(C)阻抗；(D)溫度循環

27. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？ (A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出

28. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？ (A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度

29. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？ (A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、曝光、顯像、蝕刻、去膜；(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、去膜

30. 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？ (A)材料物性，如 Tg、Td；(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等； (C)電性需求，如特性阻抗；(D)基材類型、絕緣層厚度

31. 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？ (A)蝕刻因子；(B)最小線寬/線距；(C)線路補償值；(D)孔環與孔徑搭配

32. 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？ (A)環保議題；(B)自動化、工業 4.0 趨勢；(C)缺水、缺電；(D)材料多樣性

33. 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？ (A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；(C)玻璃底片透光度較好，適用於細線路；(D)傳統 PET 底片柔軟、運送優勢

34. 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？ (A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線路是否有絕緣不良問題；(B)確認相鄰線路是否有導通不良問題；(C)確認線路導通完整性；(D)確認相鄰線路，有無短路或絕緣電阻過低問題

35. 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？ (A)不需開立專用測試治具；(B)適合線路/線距較小產品測試；(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；(D)設備成本高

36. 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？ (A)產品組成、疊構厚度；(B)導通孔厚度、連接狀況；(C)OSP 厚度確認；(D)層間氣泡確認

37. 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？ (A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程設計

38. 下列何者非品質系統四階文件定義內容？ (A)手冊(QM)；(B)程序手冊(QP)；(C)統計製程管制圖(SPC)；(D)表單(FM)，如:記錄文件

39. 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？ (A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D) FQC 最終品質管制

40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？ (A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可，不需過度管制；(C) Class 2 專業性電子產品，有較高可靠度要求，僅接受有限度的外觀瑕疵；(D) Class 3 高可靠度電子產品，不允許產品運作失效，需要高水準品質保證產品

41. 下列何者非電路板可靠度探討目的？ (A)模擬產品使用壽命；(B)產品可能失效分析；(C)不同環境變化對產品影響評估；(D) 成本節省考量

42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？ (A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等

43. 下列何者非銅箔基板基本特性需求？ (A)製程加工尺寸安定性；(B)板材耐燃性；(C)銅層接著強度；(D)可銲接性

44. 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？ (A)低吸濕率；(B)柔軟性佳；(C)可耐高溫；(D)抗化性

45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？ (A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；(B) Tg ≥ 180C，耐熱性佳；(C)耐化性與抗溶劑性良好；(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上

46. 以電子產品發展趨勢來看，下列何者非電路板材質特性發展需求？ (A)綠色環保；(B)具價格優勢；(C)高頻、高速傳輸應用；(D)耐熱、耐化

47. 關於銅面前處理工序，下列敘述何者有誤？ (A)去氧化、清潔銅面；(B)粗化銅面，增加後製程結合強度需求；(C)改善板材漲縮； (D)提升製程良率與可靠度

48. 關於線路影像轉移製程，下列敘述何者有誤？ (A)無塵室等級要求；(B)黃光區域要求；(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求；(D) 曝光設備，LDI 曝光精度、品質較佳，相較於傳統底片對位方式，有產能上絕對優勢

49. 關於線路成型製程，下列敘述何者有誤？ (A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據；(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標，蝕刻因子越小，代表蝕刻製程能力越好；(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損，是可重新剝膜重工；(D)蝕刻水池效應，主要會在線路密集區造成影響

50. 電路板機械鑽孔是相當重要製程，下列何者非鑽孔製程驗孔必要檢查重點？ (A)孔壁粗糙度；(B)孔位精度；(C)扯膠、毛邊；(D)孔徑大小

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