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試題詳解

試卷:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份:109年

科目:電路板製造概論

8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢,下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤?
(A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子,以形成微小孔洞;
(B)紫 外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷,使分子脫離本體;
(C)雷射鑽孔屬 於無接觸加工,可避免機械應力的影響;
(D)對於較大孔徑的製作處理,紫外線雷射鑽 孔相較於機械鑽孔,有較好的效果
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