試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

15. 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？
(A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；
(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；
(C)電路板製程中會用到大量的化學品；
(D)對於細線的加工，電路板表面所呈現的玻纖束凹凸痕跡，可能影響細線的能力

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