15. 關於電路板加工的要求，下列敍述何者有誤？ (A)基板翹曲會造成線路對位的偏差；(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不好；(C)電路板製程中會用到大量的化學品；(D)對於細線的加工，電路板表面所呈現的玻纖束凹凸痕跡，可能影響細線的能力