試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

25. 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？
(A)鍍銅；
(B)有機保銲劑(OSP)；
(C)化錫；
(D)化鎳浸金

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