22. 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？
(A)膠片(Prepreg)；
(B)鑽頭(Drill Bit)；
(C)銅箔基板(CCL)；
(D)銅球(Copper Ball)

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統計： A(275), B(9), C(54), D(10), E(0) #2443786