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電路板製造概論
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109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
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23. 在鑽孔製程會用到下墊板,下列何者非下墊板的功用?
(A)保護鑽孔機的檯面;
(B)降低鑽針溫度;
(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣;
(D)防止壓力腳 直接壓傷基板板面
答案:
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統計:
A(35), B(78), C(91), D(191), E(0) #2443787
詳解 (共 1 筆)
黃宣翰
B1 · 2021/09/27
#5115229
(D)防止壓力腳 直接壓傷基板板面 為蓋...
(共 26 字,隱藏中)
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12. 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性? (A)介電常數(Dielectric Constant);(B)介電強度(Dielectric Strength);(C)玻璃轉換溫度 (Tg);(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)
#2443776
13. 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較,下列何者有誤? (A)成本較聚亞醯胺低;(B)吸濕率較低;(C)抗化性佳;(D)適合極冷的環境
#2443777
14. 軟板採用的導體,以銅為主,銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited; ED)和壓延銅箔(Rolled annealed;RA),下列敍述何者有誤? (A) RA 銅箔較貴;(B) ED 銅箔彎折可超過 100 次;(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓 曲需求的產品;(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差
#2443778
15. 關於電路板加工的要求,下列敍述何者有誤? (A)基板翹曲會造成線路對位的偏差;(B)電路板玻璃轉化點 Tg 越高代表熱安定性越不 好;(C)電路板製程中會用到大量的化學品;(D)對於細線的加工,電路板表面所呈現 的玻纖束凹凸痕跡,可能影響細線的能力
#2443779
16. 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄? (A) 7628;(B) 2116;(C) 1506;(D) 106
#2443780
17. 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料,下列敍述何者有誤? (A)玻璃纖維吸濕性低;(B)玻璃纖維是混合物;(C)玻璃纖維是聚合物;(D)玻璃纖維是 無機物
#2443781
18. 電子產品需求牽動半導體元件的發展,對電路板材質特性要求,带來很多挑戰,在微 波高頻材料下列電路板材料敍述何者有誤? (A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定;(B)介電損耗(Df)必須小;(C)吸水性要低;(D)玻 璃纖維布的編織密度要低
#2443782
19. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔,是描述下列那一個製程? (A)外層製作;(B)防焊漆製作;(C)壓板前棕化製作;(D)內層製作
#2443783
20. 內層銅面前處理,可分為三類 1.噴砂研磨法 2.濕式化學處理法 3.機械研磨法,下列 何者敍述對機械研磨法有誤? (A)設備簡單容易操作;(B)適合薄板,細線路板;(C)成本低廉;(D)毛刷耐磨性好
#2443784
21. 在下列那一個製程,作業員工須著裝無塵衣? (A)內層板曝光室;(B)內層板前處理;(C)電鍍;(D)機械鑽孔
#2443785
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